电子电器
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析。印制线路板产业上游原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、油墨以及干膜等；下游应用领域众多，主要包括计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等。
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征。PCB技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。
影响我国PCB行业发展有利和不利因素
影响我国PCB行业发展有利和不利因素。电子信息产业作为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，已成为我国制造业转型升级的重要支撑力量，电子信息产品制造很大程度上依赖于 PCB产业的发展。
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因。PCB 行业的技术要求具体体现在客户多样化需求和制造工艺复杂两方面。
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况。PCB行业是一个高度分散的行业，不存在少数企业寡头垄断的情况，作为行业龙头的日本厂商旗胜（Nippon Mektron）也仅有不到 6%的市场份额，行业内前十大企业的整体市场占有率也刚刚超过 30%，在未来较长时期内将继续保持这种发展趋势。
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期.过去10年，中国迅速成为电子产品和 PCB 板生产大国，全球PCB板制造将继续向亚洲（尤其是中国大陆）转移。
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策。11月3日，商务部网站消息，美国商务部长珮尼?普利兹克（PennyPritzker）当天发出警告，中国政府计划投资1500亿美元，到2025年将国产集成电路产品的国内市场份额从现在的9%扩大到70%，这种由政府主导的大规模投资可能扭曲全球集成电路市场，破坏行业创新生态系统。
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析。焊线实现芯片和外部的电性和物理连接，多为金、铜、铝。不同的线径决定不同的可传导电流；
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍。常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况。2010-2015年全球晶圆制造材料市场需求情况 。2011-2016年我国晶圆制造材料市场需求情况 。
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况。掩膜版（Photomask）又称光罩，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版 掩膜板可分为光掩膜版和投影掩膜版。
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介。电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，太阳能电池，光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析
半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。我国2014年对硅片及硅基材料的需求为104.59亿元，但12英寸硅片完全依赖进口。
半导体行业半导体三代基础材料特性及应用情况简介
半导体行业半导体三代基础材料特性及应用情况简介。半导体基础材料可加工制成晶圆制造材料，到目前为止已经发展了三代。基础半导体材料具有一些固有的特性，称为半导体材料的特性参数。
我国半导体支撑产业基础材料分类情况
我国半导体支撑产业基础材料分类情况。材料，是半导体产业的物质基矗我们认为，半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。
ISP在很大程度上决定摄像头成像画质 双摄像头带动产业链变革升级
ISP在很大程度上决定摄像头成像画质 双摄像头带动产业链变革升级。图像信号处理器（ISP）主要用来对前段图像传感器输出的信号进行后期处理，有线性纠正、噪声去除、坏点去除、内揑、自平衡、总动曝光控制等功能，摄像头需凭借 ISP 才能在不同光学的条件下较好的还原拍摄场景细节，ISP 在很大程度上决定了摄像头的成像画质。
双摄像头分类情况
双摄像头分类情况。双摄像头根据两颗摄像头的传感器、镜头型号等的不同，可以大致分为以下几大类——同像素平行双摄像头（RGB+RGB）、同像素黑白双摄像头（RGB+MONO）、不同像素立体摄像头(RGB+景深)、广角-长焦型双摄像头、三维扫描双摄像头。
双摄像头相比单摄模组三大优点分析
双摄像头相比单摄模组三大优点分析。一般而言，传感器尺寸和镜头素质直接决定了成像质量，但是在智能手机中，由于手机本身体积和厚度的限制，不可能无限提高传感器尺寸和镜头的光学素质。前面，我们提到了双摄像头的几个主要功能，在手机成像出现瓶颈的情况下，通过加入第十颗摄像头来提高成像质量就成了一个自然而然的选择。
面板产业——液晶面板制造工艺演变 模组与检测设备需要与时俱进
面板产业——液晶面板制造工艺演变 模组与检测设备需要与时俱进。液晶显示面板是主流，显示模组组装设备重点覆盖该领域。面板一般是指显示面板，主流的显示面板主要有液晶面板（TFT）、等离子（PDP）、有机发光二极管面板（OLED）。
锂电池应用受益于石墨烯发展
锂电池应用受益于石墨烯发展。石墨烯电子迁移率高，用于锂电池可减低电阻并改善循环性能。石墨烯具有10倍于商用硅片的高载流子迁移率（15000cm2/Vs)，导电性能优越，尤其适用与制造锂电池导电添加剂、锂电池正负极复合材料等锂电池材料。
