咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年我国印制电路板行业产值规模、区域分布、应用领域及进出口情况分析(图)

         ①行业规模

          参考观研天下发布《2018年中国印制电路板市场分析报告-行业深度调研与发展趋势研究

          在全球PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB 企业投资,促进中国PCB 产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前,中国已成为全球最大PCB 生产国,也是目前全球能够提供PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土PCB 企业尽管数量众多,但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。

          2008 年至2016 年,中国PCB 行业产值及其变化情况如下图所示:

 
图:2008 年至2016 年,中国PCB 行业产值及其变化情况
数据来源:公开数据整理
          2008 年至2016 年,中国PCB 行业产值从150.37 亿美元增至271.23 亿美元,年复合增长率高达7.65%,远超全球整体增长速度1.47%。2008 年金融危机对全球PCB 行业造成较大冲击,中国PCB 行业亦未能幸免,但在全球PCB产业向我国转移的大背景下,2009 年后中国PCB 产业全面复苏,整体保持快速增长趋势。

          Prismark 报告显示,2016 年中国PCB 行业整体规模达271.23 亿美元。未来五年(2016 年至2021 年)中国PCB 行业产值增速将有所放缓,年复合增长率为3.39%;预计到2021 年,中国PCB 行业产值将达320.42 亿美元,占全球PCB 行业总产值的比重小幅上升至53.04%。

          ②区域分布

          目前,中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB 产业聚集带。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB 企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境,预计,未来仍将保持PCB 产业的领先地位,并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB 企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB 行业的一个重要基地。

          ③产品结构

          2009 年至2016 年,中国PCB 市场的产品结构及其变化情况如下图所示:

图:2009 年至2016 年,中国PCB 市场的产品结构及其变化情况
 
数据来源:公开数据整理

          从产品结构上看,技术含量较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比逐年提升,但仍相对较低。其中,技术含量最高的封装基板产品在2016 年的占比仅为2.65%,而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。

          此外,根据Prismark 预测,未来五年(2016 年至2021 年)中国PCB 产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平,尤其表现在高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例,2016 年至2021 年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%,而全球平均水平仅为0.14%,产业转移趋势明显。

          ④应用领域

          2009 年至2015 年,中国PCB 产品的应用领域及其变化情况如下图所示:

图:2009 年至2015 年,中国PCB 产品的应用领域及其变化情况
 
数据来源:公开数据整理

          中国PCB 应用市场分布广泛,主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。受益于智能手机、移动互联网等行业的蓬勃发展,通信和消费电子等已成为中国最大的PCB 产品应用领域,2015 年所占比例分别为34%和18%。

          ⑤进出口情况

          2011 年至2015 年,中国PCB 进出口情况如下图所示:



图:2011 年至2015 年,中国PCB 进出口情况(单位:亿美元)
 
数据来源:公开数据整理

          近年来,在全球经济增长减缓的背景下,中国PCB 产值及占比逐年提升,逐步实现顺差。从产品结构来看,中国出口的主要为中低端PCB 产品,而进口的则多为高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等中高端PCB 产品。但随着中国PCB 企业实力的不断增强,PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处。(ww)


更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国主动散热材料行业分析:热流密度激增 液冷成为市场发展新方向

我国主动散热材料行业分析:热流密度激增 液冷成为市场发展新方向

近年来,随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及,电子设备的功率密度不断增加,散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。根据相关资料,电子元器件故障发生率随工作温度的升高呈指数增长,温度每升高10°C,系统可靠性降低50%,若电子元器件工作热量未能及时疏导,将发生发烫、卡顿、死机等情形。

2025年08月08日
旺盛需求、资本涌入、技术突破、政策支持 我国陪伴机器人行业风起云涌

旺盛需求、资本涌入、技术突破、政策支持 我国陪伴机器人行业风起云涌

随着大语言模型的突破与迭代,现其已经具备进行多轮高质量对话的能力,而这也推动陪伴机器人从“功能执行”迈向“情感共鸣”的新阶段,相较于人形机器人,陪伴机器人落地更加简单,更有望率先进入家庭场景。

2025年08月08日
智能座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

智能座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

着我国乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升,智能座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装智能座舱搭载率突破70%,到年底已达到73.4%,预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国智能座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元,预计2024年、2025年、2026年我国智能座舱SoC芯

2025年08月07日
微泵液冷行业:重构终端散热边界 AI眼镜、智能手机等设备散热市场空间正扩大

微泵液冷行业:重构终端散热边界 AI眼镜、智能手机等设备散热市场空间正扩大

在AI技术不断迭代的驱动下,芯片及电子终端产品的性能瓶颈愈发突出,微泵液冷技术相较于被动式散热在热换系数、耐弯折,技术扩展性等方面效果更好,相比于风冷方案降低90%的功耗,具有突出的技术优势。

2025年08月07日
华为、小米、vivo等已相继发布均热板机型 我国均热板(VC)行业市场空间或将打开

华为、小米、vivo等已相继发布均热板机型 我国均热板(VC)行业市场空间或将打开

均热板作为被动式散热中散热效率最高的方案之一,在消费电子、新能源汽车等领域有广阔的市场前景,尤其是在消费电子领域。随着产品性能的提升以及设备的轻薄化,均热板已经成为消费电子产品散热解决方案的关键组件,并且随着智能手机等出货量增加下,市场规模不断扩大。根据数据显示,2024年,全球均热板行业市场规模为10.89亿美元,同

2025年08月06日
我国磁传感器行业技术发展路线清晰 人形机器人、汽车等催生广阔需求市场

我国磁传感器行业技术发展路线清晰 人形机器人、汽车等催生广阔需求市场

2024年,全球磁传感器市场由霍尔效应传感器主导,市场份额约64%,磁阻技术AMR/GMR/TMR产品分别占约15.6%/6.2%/13.9%。然而,TMR传感器凭借超高灵敏度和低功耗优势,在高端领域逐步替代传统技术,并且随着技术进步与成本下降,TMR传感器有望成为增长最快的细分品类。

2025年08月04日
我国混合信号芯片行业应用前景明朗 市场增速快于全球 本土厂商逐渐站稳脚跟

我国混合信号芯片行业应用前景明朗 市场增速快于全球 本土厂商逐渐站稳脚跟

混合信号芯片在多个关键领域的需求持续增长。在消费电子领域,混合信号芯片被广泛应用于智能穿戴设备、智能手机和智能音箱等产品中。在通信系统领域,混合信号芯片能够处理数字基带信号转换和射频信号处理,尤其适用于5G基站的建设。在汽车制造领域,混合信号芯片被应用于驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐系统和电池管理系统中,它不仅提高

2025年08月04日
我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

目前,消费电子是我国热界面材料下游第一大应用市场,占比超过45%。在消费电子领域,热界面材料广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、投影仪等产品中。我国作为全球最大消费电子生产基地和消费市场,对热界面材料需求强劲。

2025年07月31日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部