AMOLED渗透率将快速增加。AMOLED渗透率两年内将从14%快速上升到26%,且到2020年,渗透率将高达52%,产业产值将超过400亿美元。



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近年来,随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及,电子设备的功率密度不断增加,散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。根据相关资料,电子元器件故障发生率随工作温度的升高呈指数增长,温度每升高10°C,系统可靠性降低50%,若电子元器件工作热量未能及时疏导,将发生发烫、卡顿、死机等情形。
随着大语言模型的突破与迭代,现其已经具备进行多轮高质量对话的能力,而这也推动陪伴机器人从“功能执行”迈向“情感共鸣”的新阶段,相较于人形机器人,陪伴机器人落地更加简单,更有望率先进入家庭场景。
着我国乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升,智能座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装智能座舱搭载率突破70%,到年底已达到73.4%,预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国智能座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元,预计2024年、2025年、2026年我国智能座舱SoC芯
在AI技术不断迭代的驱动下,芯片及电子终端产品的性能瓶颈愈发突出,微泵液冷技术相较于被动式散热在热换系数、耐弯折,技术扩展性等方面效果更好,相比于风冷方案降低90%的功耗,具有突出的技术优势。
均热板作为被动式散热中散热效率最高的方案之一,在消费电子、新能源汽车等领域有广阔的市场前景,尤其是在消费电子领域。随着产品性能的提升以及设备的轻薄化,均热板已经成为消费电子产品散热解决方案的关键组件,并且随着智能手机等出货量增加下,市场规模不断扩大。根据数据显示,2024年,全球均热板行业市场规模为10.89亿美元,同
2024年,全球磁传感器市场由霍尔效应传感器主导,市场份额约64%,磁阻技术AMR/GMR/TMR产品分别占约15.6%/6.2%/13.9%。然而,TMR传感器凭借超高灵敏度和低功耗优势,在高端领域逐步替代传统技术,并且随着技术进步与成本下降,TMR传感器有望成为增长最快的细分品类。