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市场分析

电子电器

2017年近年全球PCB产值区域及应用领域分布情况

2017年近年全球PCB产值区域及应用领域分布情况

全球PCB市场进入稳定发展期PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级

2017-12-05

2017年印制电路板分类及应用领域分析

2017年印制电路板分类及应用领域分析

印制电路板（Printedcircuitboard，简称“PCB”）又称印制线路板或印刷线路板,是组装电子零件用的基板。其主要功

2017-12-05

2017年中国自动衡器行业技术水平、经营模式及基本特征分析

1、行业技术水平及技术特点（1）行业技术水平 &nb

2017-12-05

2017年中国自动衡器市场需求及行业竞争状况分析

（一）市场需求 1）生产方式的转型随着

2017-12-05

2017年全球自动衡器行业发展迅速

自动衡器拥有降低劳动力需求、自动化、精准、高效等特征，因此广泛应用于各个领域。与此同时，国外不仅着眼于各领

2017-12-05

2017年智能组合秤与失重秤下游应用领域分析

2017年智能组合秤与失重秤下游应用领域分析

1）智能组合秤下游应用领域分析目前，智能组合秤主要应用于食品工业，并已在

2017-12-05

2017年我国电接触材料行业技术水平及特点、行业经营模式及特性分析

2017年我国电接触材料行业技术水平及特点、行业经营模式及特性分析

1、行业技术水平及特点（1）行业技术水平 &nbs

2017-12-05

2017年电接触材料在高压电器与轻负载电接触市场的应用

2017年电接触材料在高压电器与轻负载电接触市场的应用

中高压电器用电接触主要为铜基电接触材料，由于中高压电器产品的市场需求远低于低压电器，铜基电接触材料在整个电

2017-12-05

2017年低压电器用电接触材料的主要驱动力分析

2017年低压电器用电接触材料的主要驱动力分析

A、我国发电设备装机容量的不断增长为低压电器用电接触材料市场的持续发展提供了根本保障 &

2017-12-05

2017年电接触材料在低压电器产品中的应用

2017年电接触材料在低压电器产品中的应用

低压电器为电接触材料的重要应用领域。低压电器作为国民经济中的基本产品，广泛应用于居民住宅、工业生产、航空航

2017-12-05

2017年电接触材料的分类情况

2017年电接触材料的分类情况

电接触材料可以按照几种标准进行分类，一般分类如下：分类一：按照主要导电

2017-12-05

2017年电接触材料的电气性能特点与用途

2017年电接触材料的电气性能特点与用途

电接触材料作为电工合金材料的主要分支，是在开关电器中承担“接通-传导-切断”电流以及信号产生和传输的功能载体

2017-12-05

印制电路板（PCB）分类及主要应用

印制电路板（PCB）分类及主要应用

PCB产品种类众多，存在多种不同的分类方式，目前比较通用的方法是根据基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产

2017-12-04

印制电路板（PCB）简介

印制电路板（PCB）简介

印制电路板，也称为印刷电路板，英文名称为PrintedCircuitBoard（简称PCB）。印制电路板是在通用基材上按预定设计

2017-12-04

近年我国印制电路板（PCB）产值逐年增长及产品进出口情况分析

近年我国印制电路板（PCB）产值逐年增长及产品进出口情况分析

我国是电子产品制造大国，在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，我国因内需市场潜力巨大，并具有生产成本的比较

2017-12-04

近年全球印制电路板（PCB）产值及区域分布情况

近年全球印制电路板（PCB）产值及区域分布情况

PCB始于1936年，1943年美国将该项技术大量应用于军方产品，1948年起用于商业用途。自二十世纪五十年代中期起，印

2017-12-04

我国集成电路封测业相对发展较早目前已初具国际竞争力

我国集成电路封测业相对发展较早目前已初具国际竞争力

封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封测

2017-12-04

集成电路封测行业先进封装解决方案种类与2014-2020年市场营收预测及我国先进封装企业分布情况

集成电路封测行业先进封装解决方案种类与2014-2020年市场营收预测及我国先进封装企业分布情况

如今器件小型化、高性能以及降低成本发展趋势对于产品封装提出了更为严格的市场需求，随着技术进步，业内提出了晶圆级

2017-12-04

集成电路封测产业工艺流程、发展进程与各种封装形式

集成电路封测产业工艺流程、发展进程与各种封装形式

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，将芯片的&n

2017-12-04

全球28nm工艺产品需求量及在各领域市场份额预测

全球28nm工艺产品需求量及在各领域市场份额预测

根据ITRS路线图的演进，45纳米的下一代工艺节点是32纳米，然后是22

2017-12-04

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