半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在 5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。
根据资料显示，2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元。
根据资料显示，2011-2020年的十年内，我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元，其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首，由华芯投资，国开行注资。
从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。据了解，芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商，为多领域、多种终端提供半导体设计服务。
AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。（TJL）
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国半导体芯片市场分析报告-行业深度分析与投资前景预测》
《2021年中国半导体芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展战略评估》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
中国报告网专注于行业分析与产业研究，多年来持续追踪数千个细分行业，是业内领先的资深行业分析报告提供方，曾为数千家企业（包括多家世界五百强企业和数十家国内五百强企业）提供了详实的行业分析报告，并获得了客户认可。
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2011-2020年我国半导体芯片融资事件数量&披露金额
数据来源：公开资料整理
根据资料显示，2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元。
2020年投融资金额TOP10芯片品牌
数据来源：公开资料整理
根据资料显示，2011-2020年的十年内，我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元，其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首，由华芯投资，国开行注资。
2011-2020年投融资金额TOP10芯片品牌
数据来源：公开资料整理
从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。据了解，芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商，为多领域、多种终端提供半导体设计服务。
2011-2020年我国半导体芯片品牌投融资数量分布情况
数据来源：公开资料整理
AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。（TJL）
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国半导体芯片市场分析报告-行业深度分析与投资前景预测》
《2021年中国半导体芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展战略评估》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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