光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到待加工基片上的图形转移介质，
在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品，此部分化学品具有用量少
