化学工业

2017年我国晶圆制造与封测领域功能化学品行业应用情况、制造工艺及全球新增分布情况分析(图)
在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品,此部分化学品具有用量少
2017-11-20
在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品,此部分化学品具有用量少