电子电器
我国编码器行业：人形机器人发展有望带来新增量 国产替代空间广阔
随着技术突破和利好政策推动，编码器国产替代逐渐进行，国内企业如禹衡光学、长春汇通等也正在逐步提升市场竞争力。数据显示，我国编码器行业集中度较高，2023年CR3达到53.6%，较2022年的49.6%有所提升。其中，多摩川市场份额排名第一，2023年达到28.5%；海德汉市场份额位居第二，达到16.60%；本土企业禹衡
全球钻石散热行业应用分析：下游朝阳市场较多 需求有待释放
目前，钻石散热行业应用广泛，主要包括新能源汽车、消费电子、卫星通信、无人机、人形机器人等领域。钻石芯片热导性、散热性能卓越，2030年新能源汽车领域钻石散热规模约30亿美元、数据中心领域市场规模约48亿美元、卫星通信领域钻石散热市场规模11亿美元。
我国射频前端芯片行业分析：终端需求增长及新技术变革带来新机遇
近年来，在下游市场快速发展及大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，我国射频前端芯片行业迎来广阔的增量市场机遇，2023年市场规模约为975.7亿元。此外，海外厂商占据全球射频前端芯片市场主要份额，而国产企业有各自业务侧重点。
新兴应用领域拓展下我国高速铜缆连接器行业迎来发展良机 企业纷纷入局
近年高速铜缆链接器作为高性能数据传输的关键技术，随着5G网络建设、数据中心需求增长以及工业自动化等领域的快速发展，迎来了前所未有的发展机遇。当前高速铜缆链接器行业处于快速发展阶段，技术产业链正在不断完善，相关企业不断布局。
芯片制造“地基”——12英寸硅片已成电子级硅片市场主流产品 业内国产厂商仍需成长
目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。有数据显示，2023年九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元。其中硅片市场规模达到124亿美元，占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料。
我国智能宠物用品正成为前景广阔新蓝海 渠道博弈、流量失焦成企业出海两大难关
数据显示，2018-2023年我国宠物智能用品市场规模从29亿元增长到47亿元。预计未来，市场仍将保持这一增长态势，到2026年市场规模有望达到65亿元左右。这一数据显示出宠物智能用品在中国具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。
我国可变阻尼减振器行业分析：下游需求持续旺盛 国产替代化正进行时
根据中国汽车工业协会的数据显示，2023年我国汽车产销累计完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比别增长11.6%和12%，产销量创历史新高，实现两位数较高增长。2024年1-10月，我国汽车产销量达2446.6万辆和2462.4万辆，同比分别增长1.9%和2.7%。
我国安防芯片行业分析：厂商业绩多为增收不增利 AI+成企业布局高地
根据相关资料可知，2024年第三季度，富瀚微实现营业收入13.02亿元，同比下降3.49%；归母净利润1.86亿元，同比增长3.27%。
我国反无人机行业分析：市场需求潜力不断释放 多家企业积极发力研发
在中国市场，随着低空经济政策体系的不断完善，基础条件的不断提升和市场需求的不断扩大，正在迎来前所未有的爆发性机遇。2022年我国低空经济市场规模已达4000亿元，预计2023年、2024年我国低空经济市场规模将达4633亿元、5030亿元。
我国MCU芯片行业分析：多家国际厂商业绩承压 高端市场成国产商发展方向
从中国市场份额分布来看，我国MCU市场仍是外国厂商占据主要地位，其中瑞萨、恩智浦、意法半导体、微芯科技、东芝等前五大公司累计占据近57%的市场份额，国产厂商累计占据31%的市场份额。
逻辑芯片等将驱动ALD设备快速渗透 市场由境外厂商垄断 国产实现技术突破
目前半导体ALD设备仍基本由荷兰先晶半导体（ASM）、日本东京电子（TEL）、美国泛林（Lam）和应用材料（AMAT）等境外厂商垄断，其中荷兰先晶半导体（ASM）、日本东京电子（TEL）是ALD设备行业的双巨头，两者市场占有率合计接近50%。
我国SiC外延炉行业分析：多腔&多片有效提高产能 晶盛等厂商引领国产替代
根据数据显示，2024年，我国硅外延设备市场空间约为21.55亿元，占比24%。假设2022年衬底产能为47万片，衬底所需外延炉数量为2.08台/万片，外延炉价格为800万元/台，经测算可得到2022年外延炉市场空间为7.82亿元；
我国安防镜头行业现状：宇瞳光学为龙头企业 智能安防推动产品向高清化发展
安防镜头进入壁垒高，市场较集中，宇瞳光学为行业龙头。2022 年我国安防镜头 CR4 达到了将近 75%，其中宇瞳光学为市场龙头，其安防镜头年销量连续九年居视频监控镜头市场份额第一位，2023年占全球出货量的43.25%。
全球半导体材料行业：中国大陆需求强劲 国产化提升将向高水平方向迈进
进入2024年，随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半导体材料需求也有望回升。数据显示，2024 年前三季度全球半导体销售额同比增加 19.78%，预计2024年全球半导体销售额超6000 亿美元，2025 年全球半导体销售额增速超10%。
我国连接器行业分析：原材料成本占比近70% 金属材料供应规模较为稳定
从成本来看，以瑞可达和华丰科技为例，根据相关资料可知，瑞克达和华丰科技的主营业务成本中，直接材料分别占据69.11%和68.34%。不过，不同厂商由于其主要生产的连接器类型不同，其原材料成本结构也略有不同。
先进封装行业重要性日益凸显 人工智能等应用推动下需求旺盛 国内外巨头相继押注
目前随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注，占市场价值比例持续上升。有数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计2024年全球先进封装市场份额将增长至49%，未来有望超越传统封装市场。
我国铜球市场发展可期 PCB制造为最主要应用领域 江南新材为行业龙头
目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的应用领域。据了解，原材料占据了PCB生产成本的60%，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨、金盐及其他化工材料。其中铜球是PCB制程中电镀工序的主要物料，其品质对PCB板的品质和制造良品率具有重要的影响，要占到PCB生产成本的6%。
PCB需求攀升为高精密铜基散热片行业提供发展动力 5G+新能源汽车带来市场空间
整体来看，目前我国国内高精密铜基散热片市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高，规模较大的厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司等。
我国半导体检测设备行业：市场增长势头强劲 国产厂商有望进一步崛起
近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇，市场规模持续扩大。2019-2023年期间，我国半导体设备市场规模总体呈增长态势，由968亿元增长到2190亿元。在此背景下，作为半导体产业重要的设备之一，受益于半导体设备市场的快速发展，我国半导体检测设备也得到了较大的发展。
我国DCS行业现状分析：市场规模和国产化率稳增 中控技术龙头地位稳固
随着自主研发水平提升和中控技术、和利时等本土企业崛起，我国DCS国产化率逐步提升，目前已超过50%。其中中控技术的市场份额连续十余年蝉联国内第一，行业龙头地位稳固。
