电子电器
全球零售市场复苏 电子价签行业迎来快速增长 汉朔科技稳坐国内头把交椅
随着零售市场复苏和人工成本持续上升，电子价签迎来快速增长。2017 年-2023 年全球电子价签市场规模由28 亿元上升至 169 亿元，CAGR达34.9%。2024 年全球将有超过 2000 个零售商的逾 100 万家实体门店配置电子价签，市场前景广阔，预计2028 年全球电子价签市场规模将达349 亿元，2024
欧美DIY文化盛行催生手动工具行业需求 中国贸易顺差持续扩大 竞争格局仍待优化
与欧美相比，中国手动工具市场渗透率较低，同时随着手动工具制造业蓬勃发展，中国手动工具以出口为导向。手动工具是劳动密集型产业，长期以来我国凭借低成本传统竞争优势，成为手动工具制造的集聚之地，产品远销到全球各大洲，手动工具贸易顺差呈现增长态势。根据数据，2023年我国手动工具贸易顺差达130.49亿美元。
国产替代正当时 我国半导体划片机行业发展前景广阔 细分市场机会涌现
作为决定芯片最终良率的“封测关键手术刀”，半导体划片机在全球近420亿元的封装设备市场中占据约28%的份额。随着国内半导体产能的持续扩建及先进封装需求的爆发，划片机市场迎来强劲增长。然而，该领域长期被海外巨头垄断，国产设备正凭借政策支持、成本优势及本土化服务，沿着从成熟制程到第三代半导体的路径奋力追赶，一场深刻的国产化
政策、AI与Chiplet驱动 我国晶圆电镀设备行业国产替代正当时
作为芯片金属互连与先进封装工艺的基石，晶圆电镀设备行业正站上风口。一方面，AI、HPC和新能源汽车催生海量高端芯片需求，直接拉动设备市场高速增长；另一方面，供应链自主可控的迫切需求，为国产设备提供了前所未有的替代窗口。尽管面临核心技术攻关与市场验证的重重挑战，但在政策与资本的双重加持下，中国晶圆电镀设备行业正迎来迈向高
供需失衡下的突围:碳化硅行业从产能过剩迈向AI驱动新纪元 国产企业发力
目前，碳化硅（SiC）行业在经历政策驱动下的盲目扩张后，正深陷产能过剩与价格战的严峻挑战。全球巨头扩张遇阻，国内库存高企，市场进入残酷的洗牌整合期。然而，新兴需求正在打开碳化硅行业新的增长空间。如AI数据中心对超高功耗和散热能力的极限追求，让碳化硅成为英伟达等巨头革新电源与封装技术的战略选择；AR眼镜对轻薄、广视场与低
滑动轴承下游应用多元 风电“以滑代滚”拓新市场空间
在汽车领域，滑动轴承凭借轻量化、低噪声和成本低等优势得到大量应用。其中，目前每台乘用车上自润滑轴承的运用数量已经超过100件。我国作为全球最大汽车产销国，近年来汽车产销量持续攀升，为滑动轴承行业带来了显著需求空间。数据显示，2025年1至8月，我国汽车产销累计达到2105.1万辆和2112.8万辆，同比分别增长12.7
扫振技术突破驱动电动牙刷行业迎来二次增长 技术升级已成为竞争核心驱动力
近年随着居民消费水平提升，居民的口腔健康意识不断增强。数据显示，92.2%的居民深知口腔健康对生活的重要性，88.6%的居民认同预防牙齿疾病的关键在于自身。而在居民口腔问题成因中，“刷牙太少或刷牙不到位”占比高达81.5%，成主要因素。而电动牙刷凭借其高效清洁能力，能够有效解决刷牙不彻底的问题，满足了人们对口腔健康的追
我国投影仪市场增长引擎熄火 “出海”和“上车”能否打开百亿新空间？
中国投影仪市场正经历一场深刻的调整周期。一方面，电视厂商大屏化与价格下探的“降维打击”持续挤压其生存空间；另一方面，行业自身也面临技术路线抉择与同质化竞争的困境。在此背景下，出货量下滑已成为不争的事实。但危机之中亦蕴藏着转机。头部品牌并未坐以待毙，而是积极开启了一场全方位的“突围战”：或扬帆出海，将成熟的智能产品与商业
我国二手手机国产品牌崛起势头强劲 行业发展外部经济政策环境持续利好
同时，随着技术进步和回收模式的创新，二手手机行业效率和回收率不断提高，进一步推动交易增长。2020-2024年，我国二手手机市场规模呈现稳定增长态势，市场规模从1800亿元增长至4427亿元，复合增长率为25.23%。
我国智能水表头部企业积极拓展海外市场 行业未来增长动力足、潜力显著
在持续的政策与市场需求推动下，我国智能水表市场规模从2019年的70亿元迅速增长至2024年的166.02亿元，年均复合增长率达18.85%。行业渗透率也显著提升，由2019年的33.4%上升至2024年的约53%，反映出智能水表在水务系统中正不断普及。
我国IC设计行业需求增多 长三角和珠三角引领发展 本土企业国际竞争力仍有待增强
IC设计是半导体产业的核心环节，直接决定了芯片的性能、功耗、成本和可靠性。近年来，随着科技的飞速发展，特别是物联网、人工智能、5G等技术的快速发展，国内IC设计需求激增。根据数据，2020-2024年我国IC设计销售收入由3819.2亿元增长至6460.4亿元，CAGR达14.0%；预计2025年我国IC设计销售收入达
突破硅基极限 我国氮化镓（GaN）行业需求爆发 数据中心、机器人、汽车接力成长
随着传统硅基半导体技术逐渐逼近物理极限，GaN不仅在消费电子快充领域实现规模化应用，更在AI数据中心、人形机器人、新能源汽车、工业能源等高端领域展现出巨大的发展潜力。然而，该行业仍面临成本控制、可靠性验证与人才短缺等挑战。未来，具备核心技术、规模化生产能力及生态合作优势的企业，将更有机会在全球第三代半导体竞争中占据主导
破局算力瓶颈 我国光路交换机（OCS）行业发展前景明朗
随着“东数西算”国家工程的全面启动和人工智能驱动算力需求的爆炸式增长，传统数据中心网络在带宽、功耗和成本上面临严峻瓶颈。光路交换机（Optical Circuit Switch, OCS）作为一种在物理光层直接实现信号切换的革命性技术，以其超低延迟、极高带宽和绿色低耗的显著优势，正成为破局的关键。
中国为模拟芯片最主要消费市场，政策指引国产替代进程加速
随着全球能源结构的转型和清洁能源的崛起，燃气轮机以其高效、环保、灵活的特点，将在更多领域发挥重要作用。特别是在电力行业，燃气轮机作为发电、调峰和备用电源的重要设备，其市场需求将持续增长。
新能源、数据中心赋能超级电容器行业 锂离子超级电容成焦点 国内龙头向顶端冲刺
超级电容器被广泛应用于新能源、轨道交通、工业、电网和消费电子等领域。2023 年我国超级电容器市场规模达 38.25 亿元，其中交通运输领域占比38.2%，工业领域占比30.8%，新能源领域占比21.8%，装备等其他领域占比9.2%。基于对我国新能源领域，尤其是新能源汽车行业的发展趋势，预计2029年我国超级电容器市场
AI浪潮下高端PCB铜箔行业需求激增 日韩垄断市场 中国企业有望引领新潮流
AI服务器与分布式算力集群推动PCB产业高端化进程，高端PCB铜箔迎来发展机遇。在AI服务器领域，AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。在高端封装与HD领域，极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板，支撑先进封装技术（
我国抗溢胶特种膜行业重要性正在日益凸显 新广益稳居行业龙头地位
在当今飞速发展的电子科技时代，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向不断演进。在这一进程中，柔性电路板（FPC）作为一项关键技术，发挥着举足轻重的作用。目前FPC凭借其独特的性能和优势，已广泛应用于众多领域，成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
半导体 IP——撬动芯片市场的关键 行业强势增长下芯原股份等中国企业杀出重围
半导体IP随着集成电路技术的发展而兴起。在集成电路早期，由于芯片种类有限且设计难度较低，大多数芯片设计公司能够独立完成全流程，因此独立的IP厂商并不多见。然而，随着集成电路的飞速发展，尤其是大规模集成电路（VLSI）的崛起，单个芯片上集成的晶体管数量已达数十亿个。这使得芯片设计的流程愈发复杂，研发费用水涨船高。同时，芯
光掩模行业迎 “量价齐升” 需求与技术共振下国产正加快追赶美日步伐
掩模版属精密度较高的定制化产品，为技术密集型和资金密集型行业。半导体厂先进制程（45nm 以下）所用的掩模版大部分由自身专业工厂生产，但对于 45nm 以上的掩模版，晶圆厂出于 成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。在第三方掩模版市场中，主要参与者为境外知名企业，其中日本凸版印刷、美国 Photronic
AI服务器出货激增引爆高端电子布行业 巨大供需缺口带来国产替代黄金机遇
巨大的供需缺口下国产替代加速推进。2025年以来国内企业加速扩产，逐步替代进口，抢占市场份额。如宏和科技随着黄石基地的投产，高端电子布产能增长42%。中材科技一代布月出货量稳定在200万米，二代布产能目标瞄准2025年底月产量达到100万米，并计划投资13亿元建设一个年产2600万米的特种玻纤布项目，预计到2026年项
