电力_观研报告网

“十二五期间”电网投资比例逐渐上升 “ 十三五”期间投资不低于 1.7 万亿元

“十二五期间”电网投资比例逐渐上升 “ 十三五”期间投资不低于 1.7 万亿元。除此次电改带来的民营资本增量配网空间外，国内市场电力投资增幅也同时带来配网建设广阔市场：2015 年随着我国“电力改革配套政策”及“配电网建设改造行动计划”等文件的发布，电网公司进一步加大电网基础设施投资力度，全年电网总投资约 4,640 亿元，同比增长 12.7%，在电力总投资中所占比例逐渐加重。

2017-02-21

随着增量配网试点放开将推动配网投资加速

随着增量配网试点放开将推动配网投资加速。此次国家发改革委公布首批增量配网试点 105 家，将在投资建设配网同时带动相关配套设备的投资需求，相关配网一、二次设备将在新增配网建设过程中收益，以江苏宿迁港产业园增量配网改造项目为例，项目规划 21.1 平方公里，年用电量约 5.4 万千瓦，预计总投资规模在 8 亿元。以首批单个试点年用电量 5 亿千瓦时测算，预计首批 105 个试点总配网建设投资规模约在 773 亿元。

2017-02-21

国家发改委于 2016 年 12 月公布全国首批 105 个增量配电业务试点

国家发改委于 2016 年 12 月公布全国首批 105 个增量配电业务试点。2016 年 10 月 11 日国家发改委下发了《有序放开配电网业务管理办法》文件，鼓励对满足需求规划的增量配网投资、建设和运营等混合所有制方式进行增容扩建，意味着增量配网模式将成为此次电改中非电网公司的配电运营商进入售电市场的关键载体和途径。

2017-02-21

我国电力交易体量将逐渐放开将释放万亿售电侧市场空间

我国电力交易体量将逐渐放开将释放万亿售电侧市场空间。根据规划，直接电力交易体量将逐渐放开，2016 年力争达到本地工业用电量的30%，2018 年实现工业电量 100%放开，2020 年实现商业用电量全部放开；2015 年全社会总用电量约 5.5 万亿千瓦时，排除受到国家电价保护的第一产业及城乡居民生活用电部门，预计若全部剩余电力均开放直接交易，将打开约 2.3 万亿的售电侧市场空间。

2017-02-21

2016年广东竞价交易电量一马当先试点活力见微知著

2016年广东竞价交易电量一马当先试点活力见微知著。在售电试点方面，广东省进展领先全国。2016 年 3~9 月，全省已经连续进行 7 次电力撮合交易，集中竞价交易电量共计约 159.8 亿千瓦时，超额完成规划目标。

2017-02-21

截止至2016年 9 月末全国共已注册成立的售电公司共计达约 1,416 家

截止至2016年 9 月末全国共已注册成立的售电公司共计达约 1,416 家。根据电改 9 号文相关配套文件的规定，将售电公司分为三大类，即电网企业的售电公司、拥有配网运营权的社会资本售电公司及没有配网运营权的独立售电公司。

2017-02-21

2016年我国输配电定价办法征求意见稿公布推动电改进入深水区

2016年我国输配电定价办法征求意见稿公布推动电改进入深水区。根据 2016 年 11 月国家发改委发布的《省级电网输配电价定价方法（试行）》意见，对输配电价的计算做出了具体规定：准许收入= 准许成本+ 准许收益+ 价内税金。

2017-02-21

可再生能源补贴推迟将对光伏发电行业带来什么影响

可再生能源补贴推迟将对光伏发电行业带来什么影响。可再生能源运营商由于其发电成本较高，因此上网电价较高。风电和光伏发电的上网电价中，分别有 30~40%和 50~60%实际上是来自可再生能源发展基金的补贴，该基金资金来源于对除农业生产和居民用电以外的销售电量征收附加费。

2017-02-21

2016年我国配电网建设经营状况与障碍分析

导读：2015 年能源局下发《配电网建设改造行动计划(2015～2020 年)》，配网建设改造投资不低于 2 万亿元，其中 2015 年投资不低于 3000 亿元，“十三五”期间累计投资不低于 1.7 万亿元。

2017-02-14

晶圆制造与集成电路制造流程

晶圆制造与集成电路制造流程。半导体制造简单划分可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块。其中晶圆制造大致经历普通硅沙（石英砂）－－>纯化－－>分子拉晶－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）几个步骤。

2017-02-07

集成电路的IC 设计五个主要步骤

集成电路的IC 设计五个主要步骤。集成电路是电子信息产业的基石，而 IC 设计作为集成电路产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。

2017-02-07

集成电路产业链与两种主要业务模式分析

集成电路产业链与两种主要业务模式分析。集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。

2017-02-07