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市场分析

新建+改造双引擎 万亿建筑降碳市场催生楼宇自控系统行业新蓝海

新建+改造双引擎 万亿建筑降碳市场催生楼宇自控系统行业新蓝海

当前,在“双碳”目标刚性约束与智慧城市加速落地的双重驱动下,中国楼宇自控系统行业正迎来历史性发展机遇。2025年新建公共建筑智能控制系统渗透率已达61.3%,存量建筑节能改造需求加速释放,楼宇自控系统行业正从“自动化”向“自主化”全面跃迁。

2026-07-03 房产建筑
算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

当前在AI算力扩容与5G/6G通信基建加速落地的双轮驱动下,高频高速特种电子布行业迎来明确景气拐点,而石英布依托极致性能优势,长期增速遥遥领先,成为确定性最高的细分赛道。同时,国内企业依托技术迭代与产能扩张,迎来广阔的高端国产替代机遇。

2026-07-03 电子电器
全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

近年来行业终端设备小型化、智能化升级,叠加新能源汽车、精密医疗、智能制造等赛道需求扩容,压电陶瓷市场持续稳步增长。竞争方面,压电陶瓷全球市场竞争梯队清晰,外资龙头把控高端领域,本土企业则正依托成本与供应链优势快速崛起。

2026-07-03 电子电器
新能源领衔,多元驱动:中国高分子发泡材料行业市场增长动能分析

新能源领衔,多元驱动:中国高分子发泡材料行业市场增长动能分析

我国高分子发泡材料行业需求端三大主要引擎——建筑节能托底、新能源汽车爆发、冷链物流扩容——共同构成了多层次、宽领域的增长驱动网络,且各领域均呈现向高性能、环保型发泡材料升级的明确趋势。

2026-07-03 化学工业
我国冰淇淋市场扩容潜力可期 茶饮品牌争相入局 行业零食化、健康化趋势明确

我国冰淇淋市场扩容潜力可期 茶饮品牌争相入局 行业零食化、健康化趋势明确

国内冰淇淋品类划分清晰,消费场景与销售渠道正持续拓宽,市场成长潜力可观。当前行业参与者较多,伊利、蒙牛等综合乳企优势显著,茶饮品牌争相入局。新国标于2026年7月1日正式实施,这将推动行业向品质化、规范化升级。我国冰淇淋行业也正从“传统消暑冷饮”向“休闲食品+健康零食”复合赛道升级,零食化与健康化趋势明确。

2026-07-03 食品饮料
渗透率提升、出口需求旺盛 我国电动叉车行业高歌猛进 锂电化进程加深

渗透率提升、出口需求旺盛 我国电动叉车行业高歌猛进 锂电化进程加深

我国电动叉车行业发展势头强劲,销量正快速攀升。从产品结构来看,电动步行式仓储叉车为电动叉车市场主流产品,电动乘驾式仓储叉车销量占比虽最小,但增长最为突出。与此同时,行业锂电化进程不断推进,AI、大数据、无人驾驶等技术持续赋能,推动行业向智能化方向升级。

2026-07-03 机械设备
移动空调行业前景分析:欧洲为核心增长极 中国创新活力凸显、内外销双向受益

移动空调行业前景分析:欧洲为核心增长极 中国创新活力凸显、内外销双向受益

移动空调行业正经历由全球极端高温与海外特定市场需求驱动的快速增长期。2025年全球移动空调市场规模已突破68.2亿美元,预计到2030年全球移动空调市场规模将达95.6亿美元,2025-2030年CAGR为7.0%。

2026-07-03 家电
车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

2019-2024年全球车载显示面板市场规模由79亿美元增长至101亿美元,期间CAGR为5.04%。受益于智能车载显示需求上行,车载显示面板行业将持续平稳增长。预计2025-2035年全球车载智能显示市场规模将由136.3 亿美元提升至210.9 亿美元,期间CAGR 约为4.46%。

2026-07-03 电子电器
智能静音机组加速渗透 发电机组行业竞争格局两极分化 国产燃机出海空间广阔

智能静音机组加速渗透 发电机组行业竞争格局两极分化 国产燃机出海空间广阔

2025年全国发电机组市场规模约 680 亿元,同比增长 8.3%,预计 2026 年全国发电机组市场规模将突破 720 亿元,同比增长5.9%。

2026-07-02 机械设备
半导体封装材料行业增速超晶圆制造材料 市场结构分化加剧 国产将由补链迈向强链

半导体封装材料行业增速超晶圆制造材料 市场结构分化加剧 国产将由补链迈向强链

我国是全球规模最大的芯片制造与封测产业聚集地,下游封测产能持续扩张,为本土半导体封装材料产业孕育了稳定、广阔的内需市场,行业长期基本面向好。当前国内半导体封装材料已完成规模体量扩张,在政策推动下行业将进入“补链强链”阶段。

2026-07-02 能源材料
我国炭黑出口需求强劲 行业结构性产能过剩矛盾有望缓解

我国炭黑出口需求强劲 行业结构性产能过剩矛盾有望缓解

2025年炭黑价格下行,头部上市企业利润端普遍承压,整体呈现产销量增长、售价下滑、毛利率收窄的经营局面。出口成消化过剩产能重要渠道,出口量强劲增长。值得一提的是,能耗限额国标与老旧装置改造政策形成双重约束,将加速落后产能出清,行业洗牌推进。通过落后产能陆续出清与产品结构向高端化升级,行业结构性产能过剩矛盾有望逐步缓解。

2026-07-02 能源材料
固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026-07-02 电子电器
“政策做减法,需求做加法”—我国医药批发行业迈入价值重构深水区

“政策做减法,需求做加法”—我国医药批发行业迈入价值重构深水区

观研天下分析师认为,在此背景下,医药批发行业竞争已从单纯的网络覆盖与配送能力,全面转向院内智慧物流、冷链专长、县域下沉与数字化服务的综合较量,规模化、专业化、数智化能力成为决定企业能否穿越周期的核心依凭。

2026-07-02 医药保健
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026-07-02 电子电器
全球汽车内饰革行业扩容升级  材料迭代重塑市场格局 合成革替代趋势明确

全球汽车内饰革行业扩容升级 材料迭代重塑市场格局 合成革替代趋势明确

当前行业材料体系持续迭代,传统PVC革加速出清,PU、超纤、TPO等新型环保合成革快速渗。尽管真皮仍占据市场核心份额,但合成革替代趋势明确,行业整体进入规模扩容、技术升级、格局重构的全新发展阶段。

2026-07-02 汽车工业
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026-07-02 电子电器
智能环境监测仪器有望放量 环保装备行业向万亿级扩容 马太效应或将强化

智能环境监测仪器有望放量 环保装备行业向万亿级扩容 马太效应或将强化

现阶段赛道整体市场份额不高,但在排污企业强制联网监测政策约束、新污染物与碳排放监测新增需求双重驱动下,监测仪器市场持续扩容;叠加环保设施数字化改造浪潮,一体化智能运维配套方案需求快速上行。预计2030年我国智能化、微型化环境监测仪器需求占比将超70%。

2026-07-01 机械设备
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026-07-01 电子电器
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026-07-01 电子电器
无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

协作机器人稳步放量、人形机器人爆发在即、汽车电动化与航空航天等新兴场景持续拓展,三重需求叠加驱动行业进入高速成长期。与此同时,集成化模组交付、微型化设计及轴向磁通技术等新趋势正深刻重塑产业竞争格局,具备全栈式联合开发能力的企业有望在新一轮技术迭代中占据先机。

2026-07-01 电子电器
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