电子电器
我国智能控制部件及创新消费电子制造行业与上下游行业之间关联性
我国智能控制部件及创新消费电子制造行业与上下游行业之间关联性。智能控制部件及创新消费电子行业包括上游原材料（半导体元件、五金件、塑胶等）和下游电子行业（智能控制部件、创新消费电子终端产品行业）。
我国智能控制部件及创新消费电子制造行业发展进入五大壁垒
我国智能控制部件及创新消费电子制造行业发展进入五大壁垒。智能控制部件、创新消费电子产品种类繁多，进入不同的产品领域面临的进入障碍差异较大，就行业整体而言，进入壁垒并不很高。但就定位于中高端产品领域，尤其是以海外市场作为主要的产品销售市场，则面临较高的进入壁垒。
电子烟行业呈现需求中心在欧美、制造中心在中国全球产业链格局
电子烟行业呈现需求中心在欧美、制造中心在中国全球产业链格局。智能控制技术等技术的不断创新以及健康、环保、个性、创意等消费理念兴起，促进多种新兴消费电子产品的诞生及发展。
印制电路板行业主要产品用途与工艺流程图
印制电路板行业主要产品用途与工艺流程图。主要产品为双面及多层（含 HDI）印制电路板，产品应用领域包括计算机、消费类电子、通讯设备、汽车电子、工业控制以及医疗电子等领域。
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析。印制线路板产业上游原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、油墨以及干膜等；下游应用领域众多，主要包括计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等。
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征。PCB技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。
影响我国PCB行业发展有利和不利因素
影响我国PCB行业发展有利和不利因素。电子信息产业作为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，已成为我国制造业转型升级的重要支撑力量，电子信息产品制造很大程度上依赖于 PCB产业的发展。
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因。PCB 行业的技术要求具体体现在客户多样化需求和制造工艺复杂两方面。
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况。PCB行业是一个高度分散的行业，不存在少数企业寡头垄断的情况，作为行业龙头的日本厂商旗胜（Nippon Mektron）也仅有不到 6%的市场份额，行业内前十大企业的整体市场占有率也刚刚超过 30%，在未来较长时期内将继续保持这种发展趋势。
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期.过去10年，中国迅速成为电子产品和 PCB 板生产大国，全球PCB板制造将继续向亚洲（尤其是中国大陆）转移。
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策。11月3日，商务部网站消息，美国商务部长珮尼?普利兹克（PennyPritzker）当天发出警告，中国政府计划投资1500亿美元，到2025年将国产集成电路产品的国内市场份额从现在的9%扩大到70%，这种由政府主导的大规模投资可能扭曲全球集成电路市场，破坏行业创新生态系统。
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析。焊线实现芯片和外部的电性和物理连接，多为金、铜、铝。不同的线径决定不同的可传导电流；
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍。常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况。2010-2015年全球晶圆制造材料市场需求情况 。2011-2016年我国晶圆制造材料市场需求情况 。
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况。掩膜版（Photomask）又称光罩，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版 掩膜板可分为光掩膜版和投影掩膜版。
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介。电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，太阳能电池，光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析
半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。我国2014年对硅片及硅基材料的需求为104.59亿元，但12英寸硅片完全依赖进口。
半导体行业半导体三代基础材料特性及应用情况简介
半导体行业半导体三代基础材料特性及应用情况简介。半导体基础材料可加工制成晶圆制造材料，到目前为止已经发展了三代。基础半导体材料具有一些固有的特性，称为半导体材料的特性参数。
我国半导体支撑产业基础材料分类情况
我国半导体支撑产业基础材料分类情况。材料，是半导体产业的物质基矗我们认为，半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。
