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电子电器

2016年我国商用电视机市场规模为59.87亿元 同比下降5.78%

2016年我国商用电视机市场规模为59.87亿元 同比下降5.78%

2016年我国商用电视机市场规模为59.87亿元 同比下降5.78%。随着我国信息化的飞速发展及智慧城市的深入落地,各行业用户对显示产品的统一化管理等商用性能的要求也越来越高。

2017-03-03
中国移动电源行业品牌备受关注 未来行业发展方向是什么

中国移动电源行业品牌备受关注 未来行业发展方向是什么

中国移动电源行业品牌备受关注 未来行业发展方向是什么。移动电源作为一个处于快速增长且每年都有大量企业进入的新产业,近年在移动互联网和智能手机的带动下呈现出了快速发展的状态。2015年我国移动电源行业市场规模为5149.4亿元,比上年下降19.97%。

2017-03-03
我国目前半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类

我国目前半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类

我国目前半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类。未来物联网的应用领域包括智能家居、车联网、智慧城市、可穿戴设备等。当前物联网的终端设备中,半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类。

2017-03-02
国家“02 专项”对半导体设备发展提升显著 Si C 与 Ga N 逐渐成为功率半导体器件重要材料  第三代半导体发展市场巨大

国家“02 专项”对半导体设备发展提升显著 Si C 与 Ga N 逐渐成为功率半导体器件重要材料 第三代半导体发展市场巨大

国家“02 专项”对半导体设备发展提升显著 Si C 与 Ga N 逐渐成为功率半导体器件重要材料 第三代半导体发展市场巨大。02 专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行 45-22纳米关键制造装备攻关,开发 32-22 纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65 纳米特色工艺,开展 22-14 纳米前瞻性研究,形成 65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。

2017-03-02
通过海外并购与国内存储资源整合两条路径并行发展  国内 DRAM 产业已形成三足鼎立格局

通过海外并购与国内存储资源整合两条路径并行发展 国内 DRAM 产业已形成三足鼎立格局

通过海外并购与国内存储资源整合两条路径并行发展 国内 DRAM 产业已形成三足鼎立格局。在集成电路产业基金推动和国家政策的引导支持下,大陆存储企业通过海外并购和国内存储资源整合两条路径并行发展,目前已经呈现出较好的发展态势。

2017-03-02
中国大陆封测产业受投入增加、持续收购、内需市场快速拉动等多重有利因素影响  厂商获得技术、规模排名双提升

中国大陆封测产业受投入增加、持续收购、内需市场快速拉动等多重有利因素影响 厂商获得技术、规模排名双提升

中国大陆封测产业受投入增加、持续收购、内需市场快速拉动等多重有利因素影响 厂商获得技术、规模排名双提升。中国大陆封测产业在投入的增加、持续的收购、内需市场的快速拉动等多重有利因素拉动下,产业规模全球占比在两年内由 8%提升到 16%。

2017-03-02
在全球半导体增速放缓背景下我国行业步入高密度整合阶段  海外并购助力产业突破

在全球半导体增速放缓背景下我国行业步入高密度整合阶段 海外并购助力产业突破

在全球半导体增速放缓背景下我国行业步入高密度整合阶段 海外并购助力产业突破。在全球半导体增速放缓背景下,行业步入高密度整合阶段。过去两年,全球半导体并购交易规模逾 2400 亿美元,其中 6 笔交易规模超过 100 亿美元,3笔超过 300 亿美元。2016 年全球半导体并购案例约为 25 起,交易规模达创纪录的 1302 亿美元,较 2015 年高 16%。

2017-03-02
我国半导体产业在全球范围内规模小、占比低  但已经超过石油成为大陆最大进口品类

我国半导体产业在全球范围内规模小、占比低 但已经超过石油成为大陆最大进口品类

我国半导体产业在全球范围内规模孝占比低 但已经超过石油成为大陆最大进口品类.我国半导体产业在全球范围内规模孝占比低,与我国电子制造大国地位不匹配。2015 年我国集成电路产业规模约为 3690 亿元,仅占全球 13.9%。其中材料、设计、制造环节占比均较低,分别仅为 3.6%、15.4%、5.6%左右。

2017-03-02
近年我国风光装机现状:总量渐增 增速放缓

近年我国风光装机现状:总量渐增 增速放缓

导读:今年年初以来市场对风光运营板块普遍持偏空观点,主因是我国风光发电在政策多年大力扶持下,存量装机快速增长,基数较大,从而致增量市场增速放缓,影响行业整体估值。

2017-02-27
全球晶圆厂新建19 座 其中中国大陆就占了10 座 中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张

全球晶圆厂新建19 座 其中中国大陆就占了10 座 中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张

导读:根据2016 年6月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016 至 2017 年间,综合 8 寸、12 寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有 19 座,其中中国大陆就占了10 座,而台湾地区的科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看,中国大陆12 寸晶圆厂将迎来大爆发。

2017-02-27
随着手机端不断创新 车半导体、CIS 、MCU等芯片也得以快速普及

随着手机端不断创新 车半导体、CIS 、MCU等芯片也得以快速普及

导读:尽管智能手机的增速逐渐放缓 ,但是手机端创新不断,对高端300mm 硅片需求仍将快速增长。 同时汽车半导体、CIS 图像传感器 、物联网 MCU微控制器等IC 芯片开始快速增长,预计未来几年都将保持较快的增速,这为8 寸和12 寸硅片带来新的增量 。

2017-02-27
3D NAND存储芯片应用需求大增 存储大厂纷纷扩产

3D NAND存储芯片应用需求大增 存储大厂纷纷扩产

导读:随着智能手机功能的越来越强大,用户需要更大的存储容量存应用程序和资料,再加上用户对电影、照片等超高清画质的要求,目前的手机存储空间依然不够用。

2017-02-27
全球晶圆代工大厂进入高端制程工艺竞赛 先进工艺比例越来越高

全球晶圆代工大厂进入高端制程工艺竞赛 先进工艺比例越来越高

导读:自集成电路诞生以来,在半导体制造领域始终遵守大名鼎鼎的摩尔定律。摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登〃摩尔提出来的,其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

2017-02-27
全球半导体硅片产能情况分析

全球半导体硅片产能情况分析

导读:2011 年到2013 年,由于 300 毫米大硅片的普及,造成硅片单位面积的制造成本下降,同时加上硅片企业扩能竞争激烈,2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金,连续两年下降。

2017-02-27
全球 IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测分析

全球 IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测分析

导读:根据预测,预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长,到 2018 年和2020 年分别达到 1942 万片和2130万片 (以 8 寸200mm硅片折算) ,相当于12 寸晶圆863 和947 万片 ,2015-2020年的复合年均增速为5.4%。

2017-02-27
近年全球 IC晶圆代工厂产能情况分析

近年全球 IC晶圆代工厂产能情况分析

导读:电子级半导体硅片主要的用途是,通过供给晶圆代工厂, 采用各类制程工艺加工为裸芯片,然后经过封装和测试变成模块化的可用芯片,应用到不同的电子终端中,所以晶圆代工厂是电子级半导体硅片的主要客户。

2017-02-27
2016年中国空调零售量、出货量现状分析及趋势预测

2016年中国空调零售量、出货量现状分析及趋势预测

导读:2015 冷年是空调渠道去库存,企业出货量下滑最严重时期。在财务上体现在企业2H15-1H16,预计这一期间空调内销出货量同比下滑33%,出货4730 万台(对产业在线数据做调整),内销出货量已经低于总需求量(零售+工程)。

2017-02-23
近年中国演艺专业灯光(舞台灯光)行业发展概况分析

近年中国演艺专业灯光(舞台灯光)行业发展概况分析

导读:随着照明科技的进步和灯光设备应用领域的扩大,灯光已不再单纯的只起着照明的作用,在专业剧场演出、演唱会及音乐节演出、娱乐场所演出和旅游演艺中,灯光作为一种独特的造型艺术手段,已成为演出活动艺术表现的一个重要组成部分。

2017-02-23
我国机器人并购主要障碍是跨国并购监察审核问题与盈利确定性问题

我国机器人并购主要障碍是跨国并购监察审核问题与盈利确定性问题

导读:我国机器人行业跨国并购兴起显示了我国企业对品牌、技术和经营管理能力的强烈渴求,从商业角度来说无可厚非。

2017-02-09
2015-2016年我国机器人行业高估值板块理性回调 业绩对赌答卷傲人

2015-2016年我国机器人行业高估值板块理性回调 业绩对赌答卷傲人

导读:根据整理的智能板块主要的标的,从2015年到目前的平均估值水平,智能制造板块去年最高峰时期行业的平均估值超过200倍,在2015年7-9月PE分别达251倍、195倍、204倍。

2017-02-09
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