任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。分为直流特性测试、交流特性测试两类。
参考观研天下发布《2019年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测》
封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。其中，封装基板市场需求最高，占比高达38.39%，其次是引线框架、包装材料，占比分别为15.54%、15.04%。
根据数据销售，2016年以后我国IC封测行业企业数量逐渐增长，2016年IC封测行业规模以上企业数量为89家，2018年上升到99家，同比增长3.12%，年产IC封测能力达到了2174.4亿块。2018年我国IC封测行业市场规模达2193.9亿元，同比增长16.1%。
封装测试主要功能
| 阶段 |
功能 |
简介 |
| 封装 |
电力传送 |
电子产品电力之传送必须经过线路的链接方可达成，可稳定地驱动IC |
| 信号传送 |
外界输入的信号，需透过封装层线路以送达正确的位置 |
|
| 散热功能 |
将传递所产生的热量去除，使IC芯片不致因过热而毁损 |
|
| 保护功能 |
避免受到外部环境污染的可能性 |
|
| 测试 |
晶圆测试 |
测试晶圆电性 |
| 成品测试 |
测试IC功能、电性与散热是否正常 |
图表来源：观研天下整理
参考观研天下发布《2019年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测》
封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。其中，封装基板市场需求最高，占比高达38.39%，其次是引线框架、包装材料，占比分别为15.54%、15.04%。
全球封装材料需求结构占比
数据来源：中国仪器仪表行业协会
根据数据销售，2016年以后我国IC封测行业企业数量逐渐增长，2016年IC封测行业规模以上企业数量为89家，2018年上升到99家，同比增长3.12%，年产IC封测能力达到了2174.4亿块。2018年我国IC封测行业市场规模达2193.9亿元，同比增长16.1%。
2014-2018年中国IC封测行业企业数量情况
数据来源：中国仪器仪表行业协会
2011-2018年中国IC封测行业市场规模统计情况
数据来源：中国仪器仪表行业协会
资料来源：中国仪器仪表行业协会，观研天下（YZ）整理，转载请注明出处
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