电子电器
我国LED（发光二极管）行业产业链现状及上下游企业优势分析
LED即发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。LED具有使用寿命长、耗电量低、材料环保等诸多优点，随着需求增多，目前我国LED行业已经形成了完整产业链。从行业产业链产值分布来看，LED产业链主要价值量在LED下游应用环节，2019年产值占比约为84%。
2021年我国变压器行业产量、出口量整体呈现增长态势 市场分为四大阵营
近年来受益于下游市场需求较好，产量整体呈现增长态势。数据显示，2019年，我国变压器总产量达到175600万千安伏，同比增长20.6%。
我国LED芯片行业集中度较高 去库存压力较大 强者恒强趋势显著
全球LED芯片产业高度集中，2020年CR10接近84%。海外企业及国内生产商逐步形成了差异化的竞争格局，其中中国台湾晶元光电及韩国首尔傲世定位高端产品，欧洲企业Osram保留马来西亚的6英寸工厂，其余韩国小厂、欧美厂商逐步退出，在中国大陆寻找代工厂。
我国激光振镜行业环境分析：政策、激光产业提供良好“土壤” 但技术仍有待提振
激光振镜可称为激光扫描头，是由X－Y光学模块，电子驱动放大器和光学反射镜片等部分组成，又称之为电流表计，由电脑控制驱动系统放大电路从而驱动光学扫描头，使得X－Y轴发生偏转来控制激光光束运动。
2021年我国视频监控设备行业运行现状——基于波特五力模型视角
视频监控是安全防范系统的重要组成部分，它是一种防范能力较强的综合系统。视频监控以其直观、准确、及时和信息内容丰富而广泛应用于许多场合。视频监控设备主要由前端部分、传输部分、终端部分组成。
下游视频监控市场带动我国NVR SoC芯片快速发展 目前行业迎来洗牌期
近年来随着互联网技术及图像处理、传输技术的迅速发展，使得视频监控技术也有了一定提升，相关专利申请数量虽然在2020年有所下降，但2016-2020年整体呈现增长态势。根据数据显示，2020年我国视频监控行业相关专利申请数量为3784个。
我国mcu芯片应用市场分析：消费电子为最大领域 汽车电子、工业控制领域增速较快
自2015年以来，随着物联网和新能源汽车产业的不断发展，MCU产品需求保持旺盛，市场不断扩大。根据数据显示，2020年中国MCU市场规模超过268亿元，同比增长5%，预计2021年将达到290亿元左右。
我国线缆行业竞争现状：国产大型企业占据市场主导地位 亨通集团竞争力较强
线缆是光缆、电缆等物品的统称。线缆的用途有很多，主要用于控制安装、连接设备、输送电力等多重作用，是日常生活中常见而不可缺少的一种东西。
全球3D打印设备行业专业级出货量呈现增长 并在中国占据主导地位
3D打印称为增材制造技术，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
2021年我国电子测量仪器行业运行现状——基于波特五力模型视角
测量仪器是将被测量转换成可供直接观察的指示值仪器，包括各类指示仪器，比较仪器，记录仪器，传感仪器和变送器等。按照使用途径的不同，电子测量仪器大致可划分为光学检测仪器、通信测量仪器以及通用电子测量仪器等三大类。
我国电力监控行业产业链现状及上下游企业优势分
集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是一种新型半导体器件。据国家统计局数据显示，截止至2020年12月中国集成电路产量为276亿块，同比增长20.8%，2020年全年中国集成电路累计产量达到2612.6亿块。
我国存储芯片行业市场规模稳步增长 国内外厂商差距逐渐缩小
存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。存储芯片的主要产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等。
政策利好我国摄像监控设备行业 海康威视市场份额占比较大
摄像监控是安全防范系统的重要组成部分，它是一种防范能力较强的综合系统。摄像监控以其直观、准确、及时和信息内容丰富而广泛应用于许多场合。摄像监控设备主要由前端部分、传输部分、终端部分组成。
我国视频监控系统需求分析：火热上涨 下游领域需求将持续扩容
随着人们对安全性要求的提高，以及各级政府大力推进“平安城市”建设的进程，近五年来我国视频监控系统市场需求持续火热，行业需求规模稳步扩增。数据显示，截至2020年我国视频监控系统市场需求空间约为3167亿元，同比增长13.5%。
我国视频监控系统产业环境分析：政策利好持续释放 技术取得长足进步
视频监控系统，是安全防范系统的重要组成部分。我国视频监控系统行业发展始于1880年，经历了三代产品技术升级，目前我国视频监控系统处于IPVS时代，从传统模拟闭路视频监控系统逐渐演变为网络视频监控系统。
电子产业向国内迁移进程明显，MLCC产业持续受益
片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
