电子电器
我国钽电容行业分析：小众赛道迸发高端需求 多元驱动引领市场稳健增长
在全球电容器市场中，尽管钽电容仅占据约12%的份额，但其凭借高可靠性、高稳定性和体积效率等核心优势，在高端电子领域扮演着不可替代的角色。当前，在数字化转型、汽车电子化及国防现代化的多重浪潮驱动下，全球钽电容市场正呈现稳步增长态势。然而，这个规模约25亿美元的市场，呈现出极高的集中度，由国际巨头主导竞争格局，而中国本土企
我国电磁屏蔽膜行业：折叠屏与AI手机兴起带来新机遇 方邦股份领跑国内市场
与此同时，现代电子产品“轻薄短小”与高频高速化趋势日益明显，导致电子元器件及组件的内外部电磁干扰加剧，信号传输衰减问题凸显，不仅进一步扩大了电磁屏蔽膜的需求空间，还对其性能提出更高要求，例如需具备更薄厚度、更高屏蔽效能、更低插入损耗等特性。
先进封装等领域发力 我国DAF胶膜行业发展势头强劲 国产替代任重道远
DAF胶膜作为半导体封装关键材料，凭借厚度精准、无溢胶等优势，适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。近年来我国DAF胶膜行业发展势头强劲，市场规模不断扩容，2024年已突破12亿元。但目前行业发展仍面临双重挑战：一是DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位；二是市场被国际巨头垄断，2024年国产化率不足5%。
高壁垒下我国行星滚柱丝杠国产替代提速 人形机器人有望为行业开辟新增长曲线
机器人产业的蓬勃发展为行星滚柱丝杠行业注入强劲动能。其中，工业机器人对高性能传动部件需求迫切，行星滚柱丝杠凭借优异综合性能成为重要组件，广泛应用于机械手臂直线运动模块、末端执行器精准驱动等关键环节。近年来我国工业机器人产量呈快速增长态势，为行星滚柱丝杠带来了持续的需求增量。
全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速
我国作为全球半导体产业的核心市场，半导体探针卡行业展现出强劲的增长潜力。数据显示，2018-2022年，我国半导体探针卡市场规模从1.35亿美元跃升至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球同期复合增长率（11.9%）的两倍。
政策、需求与技术三重驱动 我国固态变压器行业迎爆发前夜
固态变压器远非传统变压器的简单升级，而是一场基于先进电力电子技术的革命。它集电能变换、智能控制与多能接入于一体，以其高度可控、体积小巧、功能多元的绝对优势，成为构建新型电力系统不可或缺的“智能电力枢纽”。
百亿市场迎风而起 我国半导体硅外延片行业产业链日趋完备 高端突破正当时
半导体硅外延片作为制造高性能芯片的关键基础材料，在新能源汽车、绿色能源和工业自动化等下游市场爆发的强劲拉动下，行业正迎来高速增长。目前，我国已构建起从材料、设备到制造、应用的完整产业链，但在上游高品质衬底片和核心外延设备领域，仍面临进口依赖的挑战。
12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求
当前，半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴：12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势，已占据全球市场份额的绝对主导，并持续驱动出货面积增长。
我国光刻胶行业：晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代
按应用领域划分，光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容，2023年突破百亿元大关，2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低，2024年总体国产化率约25%，技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过，在政策、技术
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位
我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇，已发展成为全球主要生产基地和出口市场，产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇，开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局，持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下，行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是，锂电类电动工具渗
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图：全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容
随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来，其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板，这一决定模块效能与寿命的关键部件，在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下，迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。
应用开花+政策护航！我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代
智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一，下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年，受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽，我国智能传感器行业蓬勃发展，市场规模快速扩容，在传感器市场的占比与重要性同步提升。
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现
近年来，乘新能源汽车东风，新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期，进入发展快车道，市场需求持续旺盛，装机量快速攀升。在驱动电机品类中，永磁同步电机凭借突出优势，在市场中占据绝对主导地位。当前，市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时，下游需求持续推动驱动电机技术迭代，扁线电机、油冷技术等成为核心升
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构
2024年以来，随着全球印制电路板（PCB）市场库存调整逐步完成，加之AI技术革新带来的产业升级机会，消费电子行业市场需求回暖，带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示，2024年全球印制电路板（PCB）市场年产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。预计到2029年，全球印制电路板（PCB）产值将攀升至946.61亿美
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破
HBM技术迭代加速，同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增，全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB，同比增长46.4%；全球HBM收入金额达307亿美元，同比增长80.6%。
破局“电老虎”与高端瓶颈 我国化成铝箔行业需求释放 但企业仍面临诸多挑战
化成铝箔，这一决定铝电解电容器性能的核心材料，正从幕后的“隐形冠军”走向前台，成为支撑“双碳”战略与数字经济发展的关键基石。在新能源汽车、5G通信与人工智能算力需求爆发的强劲驱动下，我国化成铝箔行业迎来前所未有的市场机遇。然而，当新能源与数字基建的需求如火如荼之时，我国化成铝箔行业却深陷“电老虎”的高能耗压力与高端产品
AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展
当前，在AI算力需求爆发式增长的推动下，我国HDI板产业正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑高性能计算的核心载体，HDI板凭借其高密度互连、精细线路等特性，已成为AI服务器中不可或缺的关键组件。具体而言，AI服务器需求主要聚焦三类产品：一是，GPU的基板需要用到20层以上的高多层板；二是，小型AI加速器模组通常使用4-5
AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起
当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代，作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点，各路资本加速涌入该赛道。然而，由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛，全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导（占据80%以上的份额），形成高度集中的竞争格局，新进入者面临显著挑战。
AI算力浪潮下的确定性需求 全球柴油发电机行业迎来高景气周期
在智能算力数据中心（AIDC）全球扩容的浪潮下，柴油发电机这一传统备用电源正展现出前所未有的刚性需求。其高景气度源于三重确定性：第一，AIDC单机柜功率密度跃升，对供电连续性要求达到“零容忍”级别，断电成本指数级攀升；第二，亚马逊、微软及国内云厂商的千亿级资本开支直接拉动需求；第三，柴发是当前满足长时间、大功率备用电源
多重动力共振 我国PCB专用设备行业迎来黄金发展期 国产替代加速
作为“电子产品之母”，PCB（印制电路板）是所有电子设备的基石，而其制造则高度依赖于覆盖曝光、钻孔、压合、电镀、检测等全流程的专用设备。当前，在5G通信、汽车电子、AI算力及消费电子升级的强劲需求驱动下，国内主流PCB厂商正积极扩产高端产能，直接拉动了对高端专用设备的旺盛需求。与此同时，产业技术迭代、国家政策支持及供应
