1. 高频高速材料研究要超前布局，“闭门苦练”方得绝世武功
覆铜板产品存在几个核心门槛：
1） 配方门槛：覆铜板树脂填充物包含多个品类可以因不同的场景改善性能。例如 PTFE 成型温度过高、加工困难以及粘接能力差, 因此需采用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺点，如罗杰斯 RO3000 系列覆铜板中添加了陶瓷填料。每个厂商的配方都是在多年的生产实践中形成的，。
参考观研天下发布《2018年中国覆铜板行业分析报告-市场深度分析与发展前景预测》
备注：横轴表示温度，纵轴代表介电常数，说明罗杰斯改性后的PTFE产品介电常数不会随温度变化
2）工艺门槛：不同树脂体系的加工难度不同，例如 PTFE 比环氧树脂更软、钻孔难度更大，需要培育专门的核心员工。
3）认证门槛：覆铜板的质量直接影响到整个服务器、整个基站的性能和寿命，这些设备价格昂贵，因此设备厂商认证周期也非常长，一般不会轻易使用未经时间考验的产品。而且，设备商的主要认证时间窗口在量产之前，考虑到整机配套的问题，在量产后再进行认证的情况很少。
4） 上下游研发协同：高端覆铜板需要与上下游形成联合研发的机制，高频覆铜板使用的超低轮廓度电解铜箔（VLP）或者陶瓷和聚四氟乙烯树脂等，都需要培育自身上游的核心供应商，要形成上下游协同研发的机制。
在4G时代，射频侧使用的中高端材料仍需通过大量进口解决。罗杰斯（高频）、Taconic、松下（高速）等外资公司占据着 4G 设备商基站（高频高速材料）采购的主要份额。
欧洲、美国、日本最早在高频高速板材领域开展研究，需求从军工向民用转移。美国罗杰斯在50~60年代就推出了军工级别的PTFE产品RO5000和RO6000系列（如RT/duroid 5880），而 RO3000 系列是早期针对民用的 PTFE 产品。到了 70 年代，在登月计划的刺激下，出现了性价比和加工性能更优的碳氢化合物材料。罗杰斯推出了 RO4350B 系列，逐渐成为民用无线设备厂商高频高速 PCB 领域应用的主流板材。日本在 70 年代就把高频高速板材作为重点产业政策扶持领域 。
配方是覆铜板企业第一大门槛。美日厂商的成功来自于超前的布局，在下游市场成熟前数十年就开始了基础材料的研究，大量时间和沉没成本换来了独门配方，后进者无法替代。现阶段，通信及 IDC 需求的高频高速板材技术及专利掌握在美国、日本企业手中。
罗杰斯（NYSE: ROG）是当之无愧的 PCB 材料之王：首先由于罗杰斯拳头产品（如 RO4350）市占率极高，其次是其材料体系最完善，配方覆盖最全面。罗杰斯产品推出时间都要比民用市场规模化应用超前 10 年以上，到了市场打开时，竞争对手都只能望其项背。其 RO4350B 产品是早在20世纪90年代初推出的针对民用基站的碳氢化合物材料产品，当时很少有1GHz 以上的无线电路，新产品性能远超当时的商业需求。到了 3G~4G 时代，RO4350B 才开始普及，性能指标将对手远远甩在身后。到了 5G 时代，RO4350 仍是用于 6GHz 以下射频领域的热门候选产品。
另外，海外具有大量专注于细分领域的企业，龙头厂商通过外延并购不断丰富其树脂体系，建立自己的生态。罗杰斯在 2015 年 1 月完成对另一大厂 Arlon 100%股份的并购。Arlon 是微波/射频基材领域中的领导者，其中用于基站天线的 AD-C 系列是行业标杆产品，罗杰斯通过本次并购对自身树脂体系进行补充。2017 年罗杰斯对 DSP 和 Dewal 两家公司要约收购，丰富了有机硅和 PTFE 的配方体系。
特种覆铜板产业上下游需要建立市场化的联合研发机制，包括与铜箔和 PCB 厂商联手，国内多数企业仅仅围绕某些具体产品进行开发，缺乏对基础材料系统化的超前研究，真正出现市场需求的时候高端产品配方已经落后于外资公司，导致在规模化生产阶段不得不依赖于进口。
生益科技是国内最早开始以自主研发和引进配方/专利方式进军高端领域的覆铜板厂商。生益科技在成立之初就就确定了技术领先的战略，即专注覆铜板主业，不去向上下游延伸，因此与上游获得了良好的协同研发关系。早在 4G 时代，生益就开始了自主研发+引进两条腿走路，是国内最早布局高频材料的覆铜板厂商。根据《覆铜板资讯》的信息，在 2005 年生益就开始自主研发 S7136 产品，2009 年上市。同时通过与日资厂商合作，生益开发应用于毫米波段的 PTFE 树脂类 GF77G 品种。
在 5G 时代，我国通信设备厂商已经取得一定话语权，这些设备厂商龙头更倾向于培育自己的供应链生态圈，不会满足于上游材料完全依赖于外资厂的现状。我们看好公司在 5G 量产阶段通过成本优势，抢占下游设备商（华为、中兴）以及本土 PCB 加工龙头厂商（深南电路和沪电股份）的市场，逐步打破外资厂商在高端领域的垄断。
2. 高频/高速产品盈利能力远高于传统板材
PTFE、碳氢化合物等材料在射频侧的应用比例将提升，覆铜板单位价值量大增，净利率远高于传统板材。前文已经分析过，PTFE 和碳氢化合物覆铜板单价将达到 FR-4 的数倍之多。目前传统 4G 基站应用射频板材仍然以传统或改性 FR-4 为主，到了 5G 中-高频段时代，AAU 将对板材提出更高的要求，高频材料（如罗杰斯 RO4350 系列）的应用占比将会大幅提高。
2015 年度 Prismark 的报告显示，全球刚性覆铜板市场规模为 92.99 亿美元，其中特种基板材占比为 17.7%，即 16.46 亿美元，这其中高频覆铜板占了相当大的比例。高频高速材料的企业虽然按照营收口径计算市占率不高，但产品附加值远高于生产 FR-4 为主的厂商。专注于特殊材料的厂商毛利率较高，如罗杰斯的毛利率一般达到 30%上下，远高于一般覆铜板厂15%的水平，罗杰斯标杆产品净利率甚至高于 30%。
覆铜板产品存在几个核心门槛：
1） 配方门槛：覆铜板树脂填充物包含多个品类可以因不同的场景改善性能。例如 PTFE 成型温度过高、加工困难以及粘接能力差, 因此需采用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺点，如罗杰斯 RO3000 系列覆铜板中添加了陶瓷填料。每个厂商的配方都是在多年的生产实践中形成的，。
参考观研天下发布《2018年中国覆铜板行业分析报告-市场深度分析与发展前景预测》
图表：相对于纯 PTFE，罗杰斯 RO3000 系列的两款陶瓷填料的 PTFE 产品热稳定性得到改进
资料来源：观研天下整理
备注：横轴表示温度，纵轴代表介电常数，说明罗杰斯改性后的PTFE产品介电常数不会随温度变化
2）工艺门槛：不同树脂体系的加工难度不同，例如 PTFE 比环氧树脂更软、钻孔难度更大，需要培育专门的核心员工。
3）认证门槛：覆铜板的质量直接影响到整个服务器、整个基站的性能和寿命，这些设备价格昂贵，因此设备厂商认证周期也非常长，一般不会轻易使用未经时间考验的产品。而且，设备商的主要认证时间窗口在量产之前，考虑到整机配套的问题，在量产后再进行认证的情况很少。
4） 上下游研发协同：高端覆铜板需要与上下游形成联合研发的机制，高频覆铜板使用的超低轮廓度电解铜箔（VLP）或者陶瓷和聚四氟乙烯树脂等，都需要培育自身上游的核心供应商，要形成上下游协同研发的机制。
图表：特殊覆铜板的进入门槛
资料来源：观研天下整理
在4G时代，射频侧使用的中高端材料仍需通过大量进口解决。罗杰斯（高频）、Taconic、松下（高速）等外资公司占据着 4G 设备商基站（高频高速材料）采购的主要份额。
欧洲、美国、日本最早在高频高速板材领域开展研究，需求从军工向民用转移。美国罗杰斯在50~60年代就推出了军工级别的PTFE产品RO5000和RO6000系列（如RT/duroid 5880），而 RO3000 系列是早期针对民用的 PTFE 产品。到了 70 年代，在登月计划的刺激下，出现了性价比和加工性能更优的碳氢化合物材料。罗杰斯推出了 RO4350B 系列，逐渐成为民用无线设备厂商高频高速 PCB 领域应用的主流板材。日本在 70 年代就把高频高速板材作为重点产业政策扶持领域 。
配方是覆铜板企业第一大门槛。美日厂商的成功来自于超前的布局，在下游市场成熟前数十年就开始了基础材料的研究，大量时间和沉没成本换来了独门配方，后进者无法替代。现阶段，通信及 IDC 需求的高频高速板材技术及专利掌握在美国、日本企业手中。
罗杰斯（NYSE: ROG）是当之无愧的 PCB 材料之王：首先由于罗杰斯拳头产品（如 RO4350）市占率极高，其次是其材料体系最完善，配方覆盖最全面。罗杰斯产品推出时间都要比民用市场规模化应用超前 10 年以上，到了市场打开时，竞争对手都只能望其项背。其 RO4350B 产品是早在20世纪90年代初推出的针对民用基站的碳氢化合物材料产品，当时很少有1GHz 以上的无线电路，新产品性能远超当时的商业需求。到了 3G~4G 时代，RO4350B 才开始普及，性能指标将对手远远甩在身后。到了 5G 时代，RO4350 仍是用于 6GHz 以下射频领域的热门候选产品。
图表：罗杰斯在亚太地区的销售量已经超过北美及欧洲之和（单位：百万美元）
资料来源：观研天下整理
图表：世界 PTFE-CCL 主要企业的市场占有率（2013 内圈 /2016 年外圈）
资料来源：观研天下整理
另外，海外具有大量专注于细分领域的企业，龙头厂商通过外延并购不断丰富其树脂体系，建立自己的生态。罗杰斯在 2015 年 1 月完成对另一大厂 Arlon 100%股份的并购。Arlon 是微波/射频基材领域中的领导者，其中用于基站天线的 AD-C 系列是行业标杆产品，罗杰斯通过本次并购对自身树脂体系进行补充。2017 年罗杰斯对 DSP 和 Dewal 两家公司要约收购，丰富了有机硅和 PTFE 的配方体系。
特种覆铜板产业上下游需要建立市场化的联合研发机制，包括与铜箔和 PCB 厂商联手，国内多数企业仅仅围绕某些具体产品进行开发，缺乏对基础材料系统化的超前研究，真正出现市场需求的时候高端产品配方已经落后于外资公司，导致在规模化生产阶段不得不依赖于进口。
生益科技是国内最早开始以自主研发和引进配方/专利方式进军高端领域的覆铜板厂商。生益科技在成立之初就就确定了技术领先的战略，即专注覆铜板主业，不去向上下游延伸，因此与上游获得了良好的协同研发关系。早在 4G 时代，生益就开始了自主研发+引进两条腿走路，是国内最早布局高频材料的覆铜板厂商。根据《覆铜板资讯》的信息，在 2005 年生益就开始自主研发 S7136 产品，2009 年上市。同时通过与日资厂商合作，生益开发应用于毫米波段的 PTFE 树脂类 GF77G 品种。
在 5G 时代，我国通信设备厂商已经取得一定话语权，这些设备厂商龙头更倾向于培育自己的供应链生态圈，不会满足于上游材料完全依赖于外资厂的现状。我们看好公司在 5G 量产阶段通过成本优势，抢占下游设备商（华为、中兴）以及本土 PCB 加工龙头厂商（深南电路和沪电股份）的市场，逐步打破外资厂商在高端领域的垄断。
图表：深南电路对各家覆铜板厂商的采购：生益科技已经跻身下游特殊板的供应序列
资料来源：观研天下整理
2. 高频/高速产品盈利能力远高于传统板材
PTFE、碳氢化合物等材料在射频侧的应用比例将提升，覆铜板单位价值量大增，净利率远高于传统板材。前文已经分析过，PTFE 和碳氢化合物覆铜板单价将达到 FR-4 的数倍之多。目前传统 4G 基站应用射频板材仍然以传统或改性 FR-4 为主，到了 5G 中-高频段时代，AAU 将对板材提出更高的要求，高频材料（如罗杰斯 RO4350 系列）的应用占比将会大幅提高。
2015 年度 Prismark 的报告显示，全球刚性覆铜板市场规模为 92.99 亿美元，其中特种基板材占比为 17.7%，即 16.46 亿美元，这其中高频覆铜板占了相当大的比例。高频高速材料的企业虽然按照营收口径计算市占率不高，但产品附加值远高于生产 FR-4 为主的厂商。专注于特殊材料的厂商毛利率较高，如罗杰斯的毛利率一般达到 30%上下，远高于一般覆铜板厂15%的水平，罗杰斯标杆产品净利率甚至高于 30%。
图表：主流覆铜板厂商的毛利率逐步提升，罗杰斯高于中国覆铜板厂商
资料来源：观研天下整理
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