2019年我国覆铜板特点、产能及细分品类分析

2019-03-30 01:52

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        覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，主要用于印制电路（PCB），担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。CCL 由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。

        参考观研天下发布《2019年中国印制电路用覆铜板行业分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》

覆铜板制备工艺

资料来源：互联网

        覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品；挠性覆铜板主要应用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备，汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域；特殊覆铜板主要应用于IC载板、高速数字、射频无线(RF wireless)、太空、测试等。

覆铜板主要分类及主要应用领域

按结构、构造分类	按基材分类	主要应用领域
刚性CCL	纸基CCL	通信设备、电子产品品、家用电器、打印机、计算机周边设备等
	玻纤布基CCL
	复合基CCL
挠性CCL	聚酯树脂CCL	手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备、汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表等
	聚酰亚胺CCL
特殊材料基CCL（无机）	金属芯基	IC载板、高速数字、射频无线、太空、测试等
	陶瓷类基板
	耐热热塑性基板

资料来源：互联网

        2017年我国覆铜板行业产能达到83839万平方米，其中玻纤布基和CEM-3 型覆铜板产能为52286万平方米，产能占比为62.36%；纸基和CEM-1 型覆铜板产能为14562万平方米，产能占比为17.37%；挠性覆铜板产能为12966万平方米，产能占比为15.47%；金属基覆铜板（单班次生产）产能为4025万平方米，产能占比为4.80%。

2012-2017年我国覆铜板行业产能

数据来源：中国电子元件行业协会

2017年我国覆铜板产能分布格局（单位：%）

数据来源：中国电子元件行业协会

        近年来，由于全球PCB产业向中国大陆转移，覆铜板也向大陆转移，但由于我国PCB技术水平较美国、日本等国家还有较大差距，因此我国覆铜板的发展主要集中在高中低端产品，如刚性覆铜板或者挠性覆铜板，尤其是刚性覆铜板。数据显示，2017年我国刚性覆铜板产量为4.46亿平方米，全球占比71.36%；产值达80.37亿美元，全球占比66.21%。我国已经成为覆铜板的最大市场，具有绝对领先优势。

2015-2017年中国刚性覆铜板产值和产量情况