国内外晶圆减薄膜贴膜机市场分析预测

        导读：国内外晶圆减薄膜贴膜机市场分析预测，国内市场的主要目标地区：我国的制造线主要分布在长江三角洲地区，其次是环渤海地区和闽粤港地区，国内市场的主要目标地区是制造线相对集中并且经济发达的地区，比如上海市、江苏省、浙江省、北京市、天津市、福建省和广东省等等。

        国内市场状况及需求分析：根据相关著名公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产已经进入了新时代，预计在2013年到2017年之间产量将增长一倍；到2015年，代工厂商和集成设备制造商将利用12英寸晶圆生产八十多亿平方英寸的硅片，而在2010年的时候才只有47亿多，也就是将近增长了一倍。最初，12英寸晶圆生产主要是面向最先进的产品，这样市场自然就比较的小，但是最近两年的情况发生了变化，代工厂商和集成设备制造商都认为，12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法，因此，某著名公司就预测最近几年将是12英寸晶圆进入快速增长的新阶段。

        目前，虽然国内的主流晶圆制造工艺也正在从8英寸向12英寸过渡，但是大多数依然采用的是8英寸生产线；我国必须要有自己的12英寸晶圆生产线，不仅要做晶圆代工，还应该向集成设备制造发展。国家信息部也已经将12英寸集成电路生产线作为了重点发展专项；由此可见，随着12英寸晶圆步入了快速发展阶段，国内12英寸晶圆生产线也将进入一个高速发展时期，不仅要将原来的8英寸晶圆生产线全部的替代，还会不断的创建一些新的12英寸晶圆生产线。晶圆减薄膜贴膜机是12英寸晶圆生产线的配套设备，是生产晶圆减薄膜贴膜中不可或缺的一部分，因此，可以预见，未来也必将会有良好的市场发展。

        国内同类产品竞争分析：从产品工艺上来讲，晶圆减膜贴膜机在国内市场中属于绝对领先的地位；目前，国内半导体封装厂主流产品大多都是3寸到8寸的晶圆，仅仅有一些少数的大型企业具备12英寸的晶圆封测能力；并且在国际市场上，12英寸也是主流的工艺，所以晶圆减薄膜贴膜机还有着巨大的市场；从技术角度上来讲，半导体封装的发展方向是高精度、高自动化和大容量方向，因此全自动12英寸晶圆减薄膜贴膜机是非常符合时代潮流的。晶圆减薄膜贴膜机的所有技术指标都已经达到了或者超过了国外的同类产品，因此，必然会有广大的市场。

        国内市场的主要目标地区：我国的制造线主要分布在长江三角洲地区，其次是环渤海地区和闽粤港地区，国内市场的主要目标地区是制造线相对集中并且经济发达的地区，比如上海市、江苏省、浙江省、北京市、天津市、福建省和广东省等等。

        国际市场分析预测：国际市场同类产品的状况及需求趋势；在国际市场上，12英寸已经成了主流工艺，并且国际上一些著名的半导体公司也早已经进行12英寸的晶圆量产了，并且他们的工艺设备采用的都是较高技术水平，但是在价格方面却比较的昂贵。

        结语

        12英寸的晶圆减膜贴膜机具有非常多的优势，并且时代发展的潮流就是从8英寸发展为12英寸，本文简要分析了晶圆减薄膜贴膜机的技术特点，然后分析和比较了晶圆减薄膜贴膜机与国内外同行技术，最后根据这些分析对国内外市场进行了预测，晶圆减薄膜贴膜机还是有着非常巨大市场的。

        相关分析报告：中国塑料软包装薄膜市场深度调研及未来前景预测报告（2013-2017）