我国半导体制造用胶膜行业市场现状、竞争格局及发展前景分析

2021-11-08 03:02

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根据观研报告网发布的《2021年中国半导体制造用胶膜行业分析报告-行业全景调研与发展战略咨询》显示，半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备胶膜材料，包括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产品制程实现胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜（DAF）等产品器件胶膜即主材，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。

半导体制造用胶膜种类

名称	应用场景	功能	要求
ARF抗酸膜	硅片制造：半导体硅片表面二氧化硅成膜后边缘蚀刻时进行保护	保护不污染镀膜涂层、抗高纯度氢氟酸	高洁净度、耐氢氟酸、不易残胶、无残留、不渗酸
BGTAPE（研磨胶带）	晶圆背面减薄：晶圆制作完成、切割封装前，需要通过晶圆背面减薄，达到封装设计所需要的晶片厚度。胶带贴在晶圆正面，晶圆背面研磨减薄完成后去除胶带，测量晶圆厚度，完成减薄工序。	保护正面光刻电路，防止晶圆开裂、破碎及被污染	柔软且有缓冲作用、粘附性强、易剥离且无残留、稳定、耐热耐腐蚀
DICINGTAPE（晶圆切割胶带）	晶圆切割：在切割晶圆的过程中胶带用以固定晶圆，之后切割刀将晶圆切割分离成单个晶片。	防止晶圆位移，保证切割深度和厚度的精准度，抑制晶片背面破裂和飞散。	厚度均匀、UV前高粘度、UV后低粘度、易剥离、耐腐蚀、剥离后无残留
DIEATTACHFILM（晶片粘結薄膜）	晶片粘结：晶片与晶片之间、晶片与基板之间固定粘连。	使晶片与晶片间、晶片与基板间永久性牢固粘合	绝缘性好、粘结性强

数据来源：观研天下整理

  1.半导体制造用胶膜行业发展现状

  半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业领域，而半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等，主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节。

  近年来，随着国内企业技术水平的不断提升，大力推进半导体材料的研发及生产，努力实现国产替代，有力推动了国内半导体材料行业的发展。根据数据显示，2012-2020年，中国半导体材料市场从55亿美元提升至98亿美元，市场规模稳步增长；占全球比重从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%。

2012-2020年我国半导体材料行业市场规模及增长情况

数据来源：观研天下整理

2012-2019年我国半导体材料行业市场规模占全球比例

数据来源：观研天下整理

  2.半导体制造用胶膜行业市场格局

  半导体制造用胶膜行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，目前主要由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际知名日本企业所垄断。

  在中国市场，我国半导体制造用胶膜行业起步较晚，生产企业规模较小，技术实力与国外先进企业差距明显。不过，目前已有部分国内半导体材料企业加大研发投入，积极攻克半导体制造用胶膜的技术难关，努力实现材料的国产替代。

3.半导体制造用胶膜行业发展前景

（1）下游封测环节的快速发展拉动行业需求提高

半导体制造用胶膜主要应用于半导体封测环节，是封测环节重要的耗材。我国封测产业起步早、发展快，是国内半导体产业链中与国外差距最小的环节。

集成电路技术对比

数据来源：观研天下整理

近年来，随着5G应用、AI等新兴领域发展以及国家产业政策的扶持，我国封测行业快速发展，进而拉动上游半导体制造用胶膜行业需求的增加。根据数据显示，2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，同比增长6.80%；2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元，累计增长7.6%。

2015-2021年H1我国集成电路封测业市场规模及增长情况

数据来源：观研天下整理

  （2）半导体材料进口替代化速度加快

  目前，半导体材料是中国半导体产业链薄弱的环节之一，包括半导体制造用胶膜在内的众多半导体材料主要依赖进口，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家在政策、资金等方面对国产半导体材料厂商予以支持，鼓励国产半导体材料的发展。

  在政策方面，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动中国芯片产业的发展。

我国半导体材料行业相关政策

时间	发布机构	文件名称	主要内容
2020年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国家鼓励的先进封装测试企业给与财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。
2020年	财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税
2019年	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。
2017年	国家发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年本）》	重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV等技术的集成电路封装。