CMP研磨垫（CMP Pad）可按材质和结构分为聚合物研磨垫、无纺布研磨垫和复合型研磨垫三类。
聚合物研磨垫主要指聚氨酯研磨垫，聚氨酯具有较高的抗拉强度、延展率和抗撕裂性，同时由于其在CMP过程中具有优异的稳定性和化学反应中的高电阻性被用作最常用的研磨材料之一。在研磨过程中，聚氨酯表面微孔可以软化从而使CMP研磨垫表面粗糙化，并且能够将研磨液中的磨料颗粒保持在其研磨液中，从而实现高效平坦化加工，但是由于聚氨酯研磨垫硬度过高，研磨过程形变小，加工过程容易划伤芯片表面。
参考观研天下相关发布的《2016-2022年中国研磨材料市场产销调研及十三五投资商机研究报告》
图：聚氨酯CMP研磨垫
无纺布研磨垫的原材料聚合物棉絮类纤维渗水性好，容纳研磨液能力强，但是由于硬度较低、对于材料的去除率低，因此会降低研磨垫平坦化效率。由CMP研磨工艺过程分析，软质无纺布研磨垫可实现很小的加工变质层和表面粗糙度，但是难以实现高效平坦化加工；过硬的聚氨酯研磨垫可以实现高效的研磨效率，但是非均匀性差并且容易损伤材料表面。复合研磨垫的产生兼顾平坦度和非均匀性，采用上硬下软的两层复合结构，复合型研磨垫含有双重微孔结构，降低研磨垫回弹率，减少凹陷实现提高均匀性。在CMP研磨垫基体中加入能溶于研磨液的高分子或无机填充物，填充物在研磨过程中溶于研磨液从而形成二级微孔，在研磨过程中二级微孔结构降低研磨垫损耗，使研磨垫使用寿命得以延长，同时实现降低缺陷率并减少研磨液使用量的效果。
表：不同材质抛光垫性能对比
从专利技术领域分析CMP研磨垫，主要专利申请公司有四个：1）罗门哈斯公司（2009年被陶氏化学收购）成立于1909年，集研究、生产、经营精细化学品于一体，在中国申请了大量CMP研磨垫技术专利，占全球申请量70%以上，专利内容涉及研磨垫结构特征、材料组份和加工方法，涵盖研磨技术的所有领域；2）日本合成橡胶公司（JAPS），该公司成立于1957年，20世纪90年代开始涉足CMP研磨垫业务领域，主要集中在材料组分研究；3）美国陶氏化学公司（DOW）成立于1897年，通过收购罗门哈斯供公司延续其在CMP研磨垫领域技术优势；4）三星电子（SMSU）成立于1969年，是最早涉足CMP研磨垫技术申请领域的公司，主要涉及研磨垫表面沟槽结构技术，对材料组分的研究成果相对较少。
国际著名CMP研磨液开发公司Cabot于2015年10月收购专注于研发、生产和销售CMP研磨垫公司NexPlanar，寄希望于通过此举带来销售渠道及专利技术的协同效应，实现CMP研磨垫和研磨液两项业务的快速增长。根据统计，2015年全球生产研磨垫的企业主要是美国陶氏化学，其垄断集成电路和蓝宝石领域所需研磨垫79%的市场份额，此外Cabot、3M、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用研磨垫。从2016年起Cabot已经成为全球第二大CMP研磨垫供应商，2016年年报显示Cabot的CMP研磨垫业务收入达到0.52亿美元，同比增长62.5%，占全球CMP研磨垫市场份额的9%，增长4个百分点。
图：2015年CMP研磨垫市场分布统计
鼎龙股份（300054）从2013年开始进行CMP研磨材料的开发，2015年正式立项，投资1亿元人民币，建设10万片/月的CMP研磨垫的生产线，目前公司完成CMP研磨垫的试产，同时为缩短下游认证周期，公司联合武汉新芯建设CMP研磨垫认证测试平台，加入认证过程。
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