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2018年中国化合物半导体行业供给:日美德主导 寡占格局(图)

        化合物半导体晶圆供给厂商格局:日美德主导,寡占格局 

        衬底市场:高技术门槛导致化合物半导体衬底市场寡占,日本、美国、德国厂商主导。 GaAs 衬底目前已日本住友电工、德国 Freiberg、美国 AXT、日本住友化学四家占据,四家份额超 90%。住友化学于 2011 年收购日立电缆(日立金属)的化合物半导体业务,并于 2016 年划至子公司 Sciocs。GaN 自支撑衬底目前主要由日本三家企业住友电工、三菱化学、住友化学垄断,占比合计超 85%。SiC 衬底龙头为美国 Cree(Wolfspeed 部门),市场占比超三分之一,其次为德国 SiCrystal、美国 II-VI、美国 Dow Corning,四家合计份额超 90%。近几年中国也出现了具备一定量产能力的 SiC 衬底制造商,如天科合达蓝光。 
 
        参考观研天下发布《2018年中国化合物半导体市场分析报告-行业深度调研与投资前景研究

图表:化合物半导体供应商竞争力
资料来源:观研天下整理

        外延生长市场中,英国 IQE 市场占比超 60%为绝对龙头。英国 IQE 及中国台湾全新光电两家份额合计达 80%。外延生长主要包括 MOCVD(化学气相沉淀)技术以及 MBE(分子束外延)技术两种。例如,IQE、全新光电均采用 MOCVD,英特磊采用 MBE 技术。HVPE(氢化物气相外延)技术主要应用于 GaN 衬底的生产。 
 
图表:化合物半导体外延厂商竞争力
资料来源:观研天下整理

        化合物半导体晶圆需求厂商格局:IDM 与代工大厂并存 

        化合物半导体产业链呈现寡头竞争格局。IDM 类厂商包括 Skyworks、Broadcom (Avago)、Qorvo、Anadigics 等。2016 年全球化合物半导体 IDM 呈现三寡头格局,2016 年 IDM 厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom 在砷化镓领域分别占据 30.7%、28%、7.4%市场份额。产业链呈现多模式整合态势,设计公司去晶圆化及 IDM 产能外包成为必然趋势。化合物半导体晶圆代工领域稳懋为第一大厂商,占比 66%,为绝对龙头。第二、第三为宏捷科技 AWSC、环宇科技 GCS,占比分别为 12%、9%。 

        国内设计推动代工,大陆化合物半导体代工龙头呼之欲出。目前国内 PA 设计已经涌现了锐迪科 RDA、唯捷创芯 vanchip、汉天下、飞骧科技等公司。国内化合物半导体设计厂商目前已经占领 2G/3G/4G/WiFi 等消费电子市场中的低端应用。三安光电目前以 LED 应用为主,有望在化合物半导体代工填补国内空白,其募投产线建设顺利,有望 2018 年年底实现4000-6000 片/月产能,成为大陆第一家规模量产 GaAs/GaN 化合物晶圆代工企业。 
 
图表:全球砷化镓元件(含 IDM)产值分布
资料来源:观研天下整理

图表:全球砷化镓代工市占率
资料来源:观研天下整理



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高纯石英砂行业需求分层加剧 国内龙头产能认证齐突破 合成石英砂成升级关键

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复合绝缘子行业受益全球电网升级与海外存量替换红利 龙头神马电力迎双向放量机遇

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2026年06月07日
供给扰动叠加 AI 需求扩容推升全球锡价 资源回收助力国内头部锡业盈利放量

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从全球资源禀赋来看,全球锡精矿储量格局高度集中,USGS数据显示,2025年全球锡已探明储量约 600 万吨,其中印尼、中国、缅甸储量合计占全球 55%,叠加巴西、澳大利亚后前五国储量占比超 75%。

2026年06月05日
从跟跑到领跑、从配套到支柱:我国新型储能行业实现规模化应用全周期跨越

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2026年05月25日
超级电容器行业:AI数据中心驱动LIC/HSC高增 供需缺口下国产厂商迎替代补位契机

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2026年05月23日
增速领跑叠加四维变革:我国用户侧储能迈入大容量长时化市场化新周期

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全球便携储能迈入增长快车道:新兴市场为核心增长极,户外应急筑牢需求根基

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2026年05月20日
中国氢能行业拐点:制氢路线由灰氢向绿氢转型 规模化推广应用加速

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