硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，硅片直径主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其加工而成的硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料。根据CPIA，2019年全国硅片产量约为134.6GW，同比增长25.7%；产量超2GW的企业有9家，产量占比达85.5%，全球前十大生产企业均位居中国。
在产业制造端各环节，多晶硅、硅片、电池片以及组件产量均保持较快增长，单晶硅片份额有望继续扩大。其中，多晶硅产量增速最快，2019年产量达34.2万吨，同比增长32%。目前多晶硅市场集中度高，国内年产量万吨以上的企业共6家，其产量约28.7万吨，占总量比重83.9%。
以上数据参考资料《2020年中国硅片行业分析报告-市场运营态势与前景评估预测》
各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com ＆gyii.cn
2012-2019年中国硅片产量及增速情况
数据来源：硅业分会
在产业制造端各环节，多晶硅、硅片、电池片以及组件产量均保持较快增长，单晶硅片份额有望继续扩大。其中，多晶硅产量增速最快，2019年产量达34.2万吨，同比增长32%。目前多晶硅市场集中度高，国内年产量万吨以上的企业共6家，其产量约28.7万吨，占总量比重83.9%。
2012-2019年中国多晶硅产量及增速情况
数据来源：硅业分会
2018-2020年中国硅片行业细分领域市场份额占比情况
数据来源：硅业分会（WYD）
以上数据参考资料《2020年中国硅片行业分析报告-市场运营态势与前景评估预测》
各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com ＆gyii.cn
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
