导读:上游产能被锂电挤压 铜箔市场供需翻转引爆本轮涨价周期 。 电解铜箔不仅可用于制造PCB,还是锂电池的负极核心材料。
参考《2017-2022年中国锂电池负极材料市场竞争调研及十三五投资策略研究报告》
电解铜箔不仅可用于制造PCB,还是锂电池的负极核心材料。电解铜箔根据不同的用途可分为标准铜箔和锂电铜箔。标准铜箔主要用途是作为刚性CCL和PCB的原材料(70%以上的标准铜箔用于PCB产业),也有少量用于制造铝基板、灯条板等;而锂电铜箔则是锂电池负极集流体的核心材料。
锂电池作为新一代绿色高能可充电电池,具有高电压、大能量密度、循环性好、无记忆效应等优势,是目前新能源汽车的主流动力源。锂电池主要由正、负极材料、隔膜和电解液构成,其中铜箔由于具备良好的导电性、柔韧性和适中的电位因而成为负极集流体的首选材料(正极一般采用铝箔),作用是将电池活性物质产生的电流聚集起来,以便使输出电流尽可能大。集流体作为负极活性物质的载体,同时又是负极电子的收集与传导体,对其铜箔材料的厚度、重量、面密度、表面质量及延伸率等性能都有较高的要求。以厚度为例,PCB用标准铜箔的厚度在12-400µm之间,而锂电铜箔要求通常在8-20µm。
电解铜箔产能近年扩张有限。中国大陆电解铜箔产能占全球的比例超过40%,近3年来都保持在28万吨上下的水平,并未随产量增长而一同扩张。叠加美日等企业消减产能,全球电解铜箔产能已连续两年有所下降。相应地全球产能利用率由2011年的59.3%上升到2015年的71.6%,大陆地区则重新回升到80%以上的水平,产能利用率已接近极限。据CCFA初步统计结果,2016年我国电解铜箔可释放产能达30.41万吨,比2015年增长2.18万吨。
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