正硅酸乙酯（TEOS）为制备SiO2气凝胶常用硅源
硅源种类 |
相关研究成果 |
单一硅源 |
TEOS、TMOS、水玻璃、多聚硅氧烷（PEDS）、MTMS、八烷氧基六面体倍半硅氧烷（OMOPOSS）、乙氧基硅氧烷（PES）、稻壳灰 |
复合硅源 |
TMOS+MTES、聚二乙氧基硅氧烷（PDEOS）+MTES、二甲基二乙氧基硅烷（DDS）+TEOS、TEOS+十六烷基三甲氧基硅烷、（HDT-MS）、TMOS+TMES、TEOS+苯基三乙氧基硅烷（PTES）、PEDS+PFAS |
功能性硅源 |
TEOS+氨丙基三乙氧基硅烷（APS）+疏丙级三乙氧基硅烷（MPTS）、TEOS+3-（2-氨基乙氨基）正丙基三甲氧基硅烷（EDAS）、TEOS+正辛基三乙氧基硅烷（C8-TEOS）、甲基丙烯酸基丙基三甲氧基硅烷（KH-570）+TEOS |
电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关，电子级TEOS广泛应用于化学气相沉积工艺。TEOS在常温下为液态，低压化学气相沉积工艺通过调节温度来控制进入管道的TEOS量，TEOS在720℃左右分解生成二氧化硅，得到的二氧化硅淀积膜厚度均匀性好、性质优良。
TEOS是常用于化学气相沉积的电子特种气体
电子气体类别 |
用途 |
主要产品 |
电子特种气体 |
化学气相沉积 |
氨气、氦气、氧化亚氮、TEOS、TEB（硼酸三乙酯）、TEPO（磷酸三乙酯）、磷化氢、三氟化氯、二氯硅烷、氟化氮、硅烷、六氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛、甲烷等 |
离子注入 |
氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、三氯化硼、四氟化硅、六氟化硫、氙气等 |
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光刻胶印刷 |
氟气、氦气、氪气、氖气等 |
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扩散 |
氢气、三氯氧磷等 |
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刻蚀 |
氦气、四氟化碳、八氟环丁烷、八氟环戊烯、三氟甲烷、二氟甲烷、氯气、溴化氢、三氯化硼、六氟化硫、一氧化碳等 |
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掺杂 |
含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、乙硼烷、三氟化硼、磷化氢、砷化氢等 |
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电子大宗气体 |
环境气、保护气、载体 |
氮气、氧气、氩气、二氧化碳等 |
近年来，随着半导体、光伏等产业高速发展保证了电子气体的旺盛需求，国内电子特种气体市场潜力可期，同时有望带动TEOS需求迎来大幅增长。
根据中国半导体行业协会数据，2014-2020年我国电子特种气体市场规模呈现增长趋势，2020年销售规模约为173.6亿元，同比增长23.82%。其中，集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。
不过，由于很多电子气体本身属于危险化学品，进口手续繁琐、周期长，且有性质不稳定自发分解等问题，所以造成我国电子气体市场大部分由国际巨头所垄断，尤其是在高端市场。虽然，近几年在国家政策大力支持下，国内如华特股份、南大光电等企业实现进口替代并能规模化生产供应，但是总体来说，国内电子特气行业仍处于国产替代进程中。
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