焊锡膏，是指由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，下游主要应用于半导体封装、集成电路封装、电子LED封装等领域。
近五年来，得益于下游集成电路、电子制造产业快速发展，对于焊锡膏产品需求不断上升，我国焊锡膏市场发展整体呈良好态势，产品产销量不断增长，拉动市场规模不断扩大。
在产量方面，数据显示，截至2020年我国焊锡膏产量为1.32万吨，同比上年增加0.14万吨，同比增长11.9%。
在销量方面，数据显示，截至2020年我国焊锡膏产量为1.28万吨，同比上年增加0.13万吨，同比增长11.3%。
在市场规模方面，数据显示，截至2020年我国焊锡膏行业市场规模为32.17亿元，同比上年增加3.1亿元，同比增长10.7%。
焊锡膏产业链
资料来源：公开资料整理
近五年来，得益于下游集成电路、电子制造产业快速发展，对于焊锡膏产品需求不断上升，我国焊锡膏市场发展整体呈良好态势，产品产销量不断增长，拉动市场规模不断扩大。
在产量方面，数据显示，截至2020年我国焊锡膏产量为1.32万吨，同比上年增加0.14万吨，同比增长11.9%。
2016-2020年我国焊锡膏产量情况
数据来源：公开资料整理
2016-2020年我国焊锡膏销量情况
数据来源：公开资料整理
在市场规模方面，数据显示，截至2020年我国焊锡膏行业市场规模为32.17亿元，同比上年增加3.1亿元，同比增长10.7%。
2016-2020年我国焊锡膏市场规模情况
数据来源：公开资料整理（shz）
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国焊锡膏市场分析报告-市场现状调查与发展战略规划》
《2020年中国焊锡膏行业投资分析报告-市场现状调查与未来趋势研究》
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