电子玻纤纱是一种绝缘性较好的玻纤材料，可制成玻纤布，用于印制电路板（PCB）的核心基材—覆铜板的生产。电子玻纤纱约占覆铜板成本的 25%—40%，是制备 PCB 的重要原材料，其需求与 PCB 行业发展息息相关。PCB 行业下游应用广泛，与电子相关联的行业以及消费端均能见到其身影，因此市场规模巨大。近年来我国 PCB 迎来快速发展，研究表明，2017 年我国 PCB 产值高达 280亿美元，预计到 2020 年中国 PCB 行业产值将达 310.95 亿美元，占全球总产值的比重为 50.99%。
1、需求
近年来随着下游需求的增长，我国玻璃纤维纱的产量保持稳定增长，截止2017年我国玻璃纤维纱的产量达到408万吨，同比增长12.7%。
2013-2017年中国电子玻纤纱产量
随着5G时代的来临、智能家居、智能交通以及汽车等联网发展和云端服务的刺激，消费电子面临新一轮发展，全球PCB产业链将享受增量红利。
随着下游应用需求的变化，电子级玻纤布的市场结构也将进一步调整，轻薄化、功能化、高性能化将成为未来电子级玻纤布的发展趋势。
2、市场规模
2015年前来我国电子级玻纤布的市场规模保持稳定增长，增速保持在10%左右，而2016年我国电子级玻纤布的市场规模快速增长，达到112.75亿元，增速为22%，主要原因在于电子布的价格上扬，需求端开始放量。2017年我国电子布市场规模增速进一步加快，达到64.5%，原因是电子布下游需求旺盛，导致产业供不应求，推动电子布价格上涨。2017年我国电子布市场规模达到185.47亿元。具体如下：
2013-2017年电子级玻纤布市场规模
随着未来我国电子级玻纤布市场的需求不断提高，电子布的市场规模将会继续保持增长，预计到2023年我国电子布的市场规模将达到275.83亿元。具体如下：
2018-2023年中国电子级玻纤布市场规模预测
3、下游应用市场结构
电子级玻纤布的下游应用主要为覆铜板，我国覆铜板起步较晚，1978 年后开始大规模引进国外技术，到目前国内覆铜板产值稳居世界第一。美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2012年的40.03%进一步增加至2016年的48.2%；中国大陆已形成了较为完整的电子产品制造产业链，有利于处于产业链中间的覆铜板保持稳定发展空间，2012年中国大陆区域覆铜板产值全球占比59.05%增加至2017年的66.68%：全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续。
1997年，我国玻璃布基覆铜板与纸基覆铜板产量各占总量的50%，之后玻璃布基覆铜板所占比例不断提高，2017年我国玻纤布基覆铜板产量占刚性覆铜板总产量的70%。
2017年刚性覆铜板市场结构分布
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
