全球28nm工艺产品需求量及在各领域市场份额预测

     导读：根据 ITRS 路线图的演进，45 纳米的下一代工艺节点是 32 纳米，然后是 22 纳米。不过，因为当工艺进步到 32 纳米时，使用基本相同的光刻设备便可以延伸至 28 纳米，密度更高、晶体管的速度提升了约 50%，但成本基本相同，与 20/22纳米相比，28 纳米具有 1.5-2 倍的成本优势。因此，综合技术和成本等各方面因素，28 纳米都将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。

参考《2017-2022年中国纳米金溶液市场运营现状及十三五投资战略分析报告

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     根据 ITRS 路线图的演进，45 纳米的下一代工艺节点是 32 纳米，然后是 22 纳米。不过，因为当工艺进步到 32 纳米时，使用基本相同的光刻设备便可以延伸至 28 纳米，密度更高、晶体管的速度提升了约 50%，但成本基本相同，与 20/22纳米相比，28 纳米具有 1.5-2 倍的成本优势。因此，综合技术和成本等各方面因素，28 纳米都将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。

     2011 年第四季度，台积电首先实现了 28 纳米工艺的量产。随后，三星于 2012年、格罗方德于2013 年第四季度、联电于 2014 年第二季度、中芯国际于 2015年第三季度分别实现 28 纳米工艺的量产。截止 2014 年底，台积电是目前全球28 纳米市场中的最大企业，占全球 28 纳米代工市场份额的 80%。

     随着 28 纳米工艺技术的成熟，28 纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从 2012 年的 91.3 万片到 2014 年的 294.5 万片，年复合增长率高达 79.6%，并且这种高增长态势将持续到 2017 年。之后随着 14/16 纳米工艺技术的逐渐进步，28 纳米产品的市场需求量将会出现小幅下滑。

     2015 年至 2016 年，28 纳米工艺主要应用领域为手机应用处理器和基带。2017年之后，28 纳米工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其它多个领域的应用则迅速增加，如 OTT 盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。预计2019 年至 2020 年，混合信号产品和图像传感器芯片也将会规模采用 28 纳米工艺。

     国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度，并颁布多项与集成电路制造相关的政策。这些政策也将有力推动我国晶圆制造业向先进制程的演进步伐。

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