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2017年我国集成电路产业的营收分析及未来发展预测(图)


         1、三大环节销售均增长,封测产业销售额连居首位
         集成电路在半导体行业中占比超过80%,集成电路的发展直接决定着半导体产业的发展。梳理产业链上下游情况来看,集成电路产业可主要分为三大主要细分产业:芯片设计、晶圆制造和封装测试。

图:集成电路行业产业链

         从设计、制造、封测三个细分产业销售情况来看,三个产业2016年销售额分别达到1644.3亿元、1126.90亿元和1564.40亿元,同比增长13.03%,25.10%和24.10%,其中封测行业已经连续几年成为集成电路销售额最高领域。
图:中国大陆集成电路销售和增速(分产业;亿元)
 
         2、国内封装厂紧跟国际水平,技术成熟度最高
         从细分产业全球厂商对比来看,芯片设计产业(无论是IDM模式还Fabless模式)国内厂商与国际大厂存在较大差距,全球前十厂商席位均被国外厂商占据;而晶圆制造领域中,中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8,但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%,同时在工艺制程上与国际巨头差距较大,未来发展阻力也较大。而封测产业中,国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3,第7和第8,同时三家厂商仍在扩充产能布局,先进封装也有相应的的技术积累,因此我们认为在半导体行业中,封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。
图:2016年IDM前十厂商营收(百万美元)
 
图:2016年Fabless前十厂商营收(百万美元)
图:2016年晶圆前十厂商营收(百万美元)
 
图:2016年封测前十厂商营收(百万美元)
 
         3、各厂商晶圆厂投建大陆,产业转移带来新机会
         根据SEMI统计数据,2017年一2020年在中国大陆新建的晶圆厂分别约为6个、13个、6个、1个,投建水平远超其他发达地区,产业转移趋势明显。在成本等因素的制约下,大陆新建晶圆厂有望积极与大陆本土下游封装厂合作,由此可见封装产业发展机会已现。

         参考观研天下发布《2018-2023年中国集成电路行业市场供需现状调研与投资前景规划预测报告》
图:2017-2020年各地区新建晶圆厂情况
 
         总的来说,由于我国工艺、技术、材料、设备等资源的缺乏,半导体行业发展较为缓慢。但在国家的大力支持下,我国半导体行业发展态势逐渐好转,然而各种制约因素的限制使得行业难以在各细分领域齐头并进,要想打破国外垄断和掣肘从细分领域突破是加快发展的关键。综合考虑到各领域目前的发展情况(细分产业销售额)、相关厂商的技术水平(各领域厂商全球排名)和全球产业布局趋势(晶圆厂投建计划),我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。

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