集成电路的IC 设计五个主要步骤

        导读：集成电路的IC 设计五个主要步骤。集成电路是电子信息产业的基石，而 IC 设计作为集成电路产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。

        参考《2016-2022年中国集成电路行业发展现状及十三五投资前景预测报告》

        集成电路是电子信息产业的基石，而 IC 设计作为集成电路产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言，IC 设计大致分为以下五个主要步骤：

        一、规格制定：客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

        二、HDL 编程：使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL）将实际的硬件电路功能通过 HDL 语言描述出来模块功能以代码来描述实现。

        三、逻辑综合：逻辑综合的结果就是把设计实现的 HDL 代码翻译成门级网络。

        四、仿真模拟：仿真模拟检验编码设计的正确性，看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

        五、布线：即普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。

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