阶段 |
功能 |
简介 |
封装 |
电力传送 |
电子产品电力之传送必须经过线路的链接方可达成,可稳定地驱动IC |
信号传送 |
外界输入的信号,需透过封装层线路以送达正确的位置 |
|
散热功能 |
将传递所产生的热量去除,使IC芯片不致因过热而毁损 |
|
保护功能 |
避免受到外部环境污染的可能性 |
|
测试 |
晶圆测试 |
测试晶圆电性 |
成品测试 |
测试IC功能、电性与散热是否正常 |
参考观研天下发布《2019年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测》
封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。其中,封装基板市场需求最高,占比高达38.39%,其次是引线框架、包装材料,占比分别为15.54%、15.04%。
根据数据销售,2016年以后我国IC封测行业企业数量逐渐增长,2016年IC封测行业规模以上企业数量为89家,2018年上升到99家,同比增长3.12%,年产IC封测能力达到了2174.4亿块。2018年我国IC封测行业市场规模达2193.9亿元,同比增长16.1%。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。