咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2020年我国智能大灯行业规模有所下降 广东、江苏等地成主要需求区域

       智能大灯是一种智能前照灯光系统,结合了智能时代的传感器技术和微控制技术,是汽车主动安全系统(即预防事故) 的重要组成部分之一。智能大灯上游原材料主要包括光源、电子元器件、塑料;中游是智能大灯生产行业,包括智能大灯光学模组、控制器、壳体、完整车灯生产制造及智能大灯系统设计;下游主要是汽车制造市场。

智能大灯产业链情况

资料来源:公开资料整理

       近年来随着汽车工业的迅速发展,我国智能大灯需求规模不断增长。但自2018年以来,受受汽车市场下行影响,需求规模也有所下降,但依然在百亿以上。数据显示,2019年我国智能大灯需求规模为119.7亿元,同比下降63.16%。

2018-2019年我国智能大灯需求规模情况
 
数据来源:公开数据整理

       从细分来看,AFS大灯占据主要市场,在2019年需求规模为96.5亿元,占总需求规模比重为81%;而ADB需求规模占总需求规模比重仅为19%,只有23.2亿元。

2019年我国智能大灯市场需求情况
 
数据来源:公开数据整理

       从各省市来看,广东、江苏、山东等地为我国智能大灯主要需求区域。根据数据显示,2019年广东智能大灯需求规模为13.73亿元,占全国总需求规模比重为11.47%;江苏智能大灯需求规模为9.08亿元,占全国总需求规模比重为7.59%;山东智能大灯需求规模为8.82亿元,占全国总需求规模比重为7.37%。

2019年我国各地区智能大灯需求规模情况
 
数据来源:公开数据整理

       展望未来,预计我国节能减排法规的不断加严、互联网技术的不断渗透,以及消费者对汽车照明要求越来越高,产品方面主要呈智能化、个性化和定制化趋势。与此同时,随着汽车智能化、互联网化进程不断推进,汽车行业对智能大灯需求也随之增长。

我国智能大灯发展趋势分析 

资料来源:公开资料整理(WW)

       相关行业分析报告参考《2020年中国智能大灯市场调研报告-市场现状调查与未来趋势研究》。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

智能体AI促CPU行业重回算力舞台中央 X86居主流、ARM轻量配套 国产有望实现更大突破

智能体AI促CPU行业重回算力舞台中央 X86居主流、ARM轻量配套 国产有望实现更大突破

随着底层逻辑改写,CPU正以前所未有的姿态重回算力舞台正中央。2025 年全球 CPU 市场规模为 1124 亿美元,预计2034 年全球 CPU 市场规模将达到1987亿美元,2025-2034 年复合增长率为 6.6%。

2026年07月15日
需求结构分化 我国BOPP电容膜行业产能与效率同步升级 国内龙头正逐步主导高端市场

需求结构分化 我国BOPP电容膜行业产能与效率同步升级 国内龙头正逐步主导高端市场

当前,我国BOPP电容膜行业正处于力度最强的第三轮扩能周期,截至2025年8月国内已有20家生产企业、63条产线,总产能达16.3万吨,2025年前8个月即新增7条产线;据统计,2027年前仍有20余条产线待投产,行业产能即将突破20万吨。

2026年07月15日
中国半导体物流行业市场分析:从厂内AMHS到跨境供应链 千亿蓝海开启

中国半导体物流行业市场分析:从厂内AMHS到跨境供应链 千亿蓝海开启

与传统物流不同,半导体物流深度嵌入生产流程——晶圆制造工序超千道、厂内搬送频次达10万次/天,任一环节的偏差都可能导致良率损失与停机损失,这使得半导体物流从“辅助服务”升级为“核心保障环节”,并赋予其高壁垒、高附加值的长期成长属性。

2026年07月15日
合金软磁粉芯行业:AI算力基建有望成核心增长引擎 中国供给主导地位稳固

合金软磁粉芯行业:AI算力基建有望成核心增长引擎 中国供给主导地位稳固

在汽车、新能源基础设施、AI算力基础设施等下游需求快速扩容的驱动下,全球合金软磁粉芯行业增长动能充足、确定性较强,预计2030年市场规模将增至98亿元,2023-2030年年均复合增长率将达17.34%。其中,AI算力基础设施赛道增速大幅领先,将成为行业核心增长引擎。

2026年07月15日
从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

当前,中国高压大电流连接器行业正站在多轮增长动能叠加的战略窗口期:以800V高压平台加速普及为代表的新能源汽车电气化浪潮,叠加储能装机规模的爆发式扩张与AI数据中心算力电力需求的激增,共同推动2025年中国市场规模已达375.8亿元,预计2029年将增长至667.9亿元。

2026年07月14日
光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

我国光通信测试仪器行业成长潜力突出,2020—2029年市场规模年均复合增速领跑全球。但国内行业起步相对较晚,市场长期被海外龙头主导,国产化率偏低,国产替代空间十分广阔。与此同时,下游技术迭代倒逼行业升级,光通信测试仪器持续向高速率、大带宽方向演进。

2026年07月14日
AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

2026年以来,AI算力与数据中心成为封装基板核心增长引擎,贡献行业 38% 需求,封装基板迎来显著结构性机遇。预计2029年全球封装基板产值将攀升至179.85 亿美元,2024-2029 年整体复合增长率达7.4%。

2026年07月13日
半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

因壁垒较高,前期全球半导体石英坩埚主要由美国迈图科技、日本SUMCO、日本JSQ等外资企业供应,2022年三者合计市占率达85.3%。中国企业在 18 英寸及以下半导体石英坩埚领域本土化程度较高。近年来国内企业不断进行技术研发与突破,在大尺寸半导体石英坩埚市场的份额逐步提升。

2026年07月11日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部