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我国电能表行业已进入第三代产品阶段 市场规模逐年扩大

       电能表,又称电度表,是指用来测量电能的仪表,根据电能表的工作原理、使用的电路、结构、用途与准确度等级可分为等级各种类产品。
       
       电能表分类(按工作原理)

        资料来源:公开资料整理
       
       目前我国电能表行业已进入第三代产品阶段,截至2018年中国智能电能表覆盖率已超过了70%。
       
       我国电能表行业发展历程

        资料来源:公开资料整理
       
       随着中国电能使用总量持续增加、政府逐步加强智能电网建设的背景,政府、企业、居民对电能表等精密计量装置产品的需求呈现周期性上升趋势等因素影响下,我国电能表行业发展迅速,市场规模由2015年的173.5亿元增长至2018年的171.7亿元,预计2020年将达到184亿元。
       
       我国电能表行业发展驱动因素分析
       资料来源:公开资料整理
       
       2015-2020年我国电能表行业市场规模及预测情况

        数据来源:公开资料整理(shz)
       
       相关行业分析报告参考《2020年中国电能表产业分析报告-市场现状与未来商机分析》。
       
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全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

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碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

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中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

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在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

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中国TGV深孔溅射设备市场有望从2024年的0.46亿美元增长至2030年的1.15亿美元,年复合增长率达13.05%,显著高于全球平均水平。在“AI算力倒逼封装材料迭代、玻璃基板产业化从0到1”的战略窗口期,TGV深孔溅射设备作为金属化环节的关键装备,有望迎来从技术验证到产业化放量的历史性机遇。

2026年07月17日
全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

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随着AI算力与汽车电子不断渗透,且消费电子终端需求复苏力度有限,电子元器件行业供需格局K型分化。 高端产品制造工艺复杂,产能持续紧缺,交期普遍拉长至16–24周,部分车规级产品交期达20-30周;叠加上游贵金属(金、银、铜)原材料成本持续上行,共同支撑高端产品涨价趋势。

2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

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高端 AI 企业级SSD主控芯片赛道空间广阔、产品溢价极高,但短期研发投入大、盈利周期长;国内高端 AI 企业级第三方作为国内全国产化 AI SSD 核心支撑,政策与算力基建双重加持,若顺利完成 PCIe6.0、CXL 技术落地,有望突破海外高端垄断,成长弹性最大。

2026年07月16日
光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

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2026年07月16日
我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

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新能源导电碳材料是电池制造关键辅材,锂电需求扩容为行业增长提供核心动力,叠加钠电池、固态电池逐步落地,市场全新增长空间被打开。当前,我国新能源导电碳材料行业发展势头强劲,市场规模年均复合增长率快于全球市场,且占比持续提升,其中,新能源碳纳米管为新能源导电碳材料第一大细分市场。

2026年07月16日
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