咨询热线

400-007-6266

010-86223221

核电重启,有望带动核电设备市场增长

          根据世界核能协会(WNA)的统计数据,2017 年全球共有30 个国家有核电运营,在运装机容量达到 392GW,较 2016 年增加 2GW。分地区看,美国及法国在运容量占比接近 50%,中国在运容量位列全球第三,占比约 10%,与日本相当,但与美国、法国等全球领先国家还有较大提升空间。

            参考观研天下发布《2018年中国核电设备市场分析报告-行业运营态势与发展前景研究

全球核电机组装机量分布(%)
 
资料来源:WNA,中国报告网整理

          根据中国核能行业协会的数据,2017 年 1-12 月国内商运核电机组累计发电量 2474.7亿千瓦时,约占全国累计发电量的 3.9%。而《BP世界能源统计年鉴2018》 的数据显示,2017 年全球核能发电量达到 26356 亿千瓦时,占全球发电总量的 比例为 10.3%。从全球各国看,30 个核电运营国家中,中国核能总发电量排名 全球第三位,仅次于美国和法国,但核能发电量占国内发电量的比重排名靠后, 仅领先日本、印度、荷兰、巴西、伊朗等国家,与法国、乌克兰、斯洛伐克、美 国等欧美国家相比有相当大的差距,提升空间广阔。但同时我们也应当注意到, 虽然中国核电发电量占比低于全球平均,但 2017 年中国核能发电量同比增加 17.6%,远超全球不到 1%的增幅水平,显示我国核电利用正处于快速发展期。

各国核能发电占比排名
 

资料来源:WNA,中国报告网整理

我国核电发展历程
 
资料来源:公开资料整理
          未来的核电项目将多采用 AP1000 或华龙一号等三代核电技术,造价高于二代或二代加核电机组。我们对我国投产及在建的典型三代核电机组单位千瓦投资进行了测算,造价基本位于1.4-1.7万元/千瓦之间。我们按照单位造价1.6万元/千瓦、每年开工 8 台机组、单台机组容量 100 万千瓦计算,未来每年新增核电投资规模将达到 1280 亿元。其中设备及建筑成本分别占 60%和 25%,测算未来每年新增核电可释放的设备市场空间约 768 亿元。

          我国核电设备国产化进程迅速,1987 年开工建设的大亚湾核电站的核电设备国产化率仅为 1%;2015 年 12 月,“华龙一号”示范工程防城港二期项目开工,设备国产化率已提升至 86.7%,核岛及常规岛主设备全面立足国内采购,核级泵 100%实现国产化,我国自主知识产权的数字化仪控系统也实现中国制造。目前,除 CAP1400 的反应堆冷却主泵尚未实现完全国产化外,其余关键设备均可以由国内供货商自主设计生产。按照前文测算的年度设备总投资及目前国产化率计算,国内新增核电机组可为国内核电设备制造商带来 668 亿元的市场空间。

我国核电工程产业链
 

资料来源:公开资料整理

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处。(YM)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

根据数据,2024 年全球陶瓷晶闸管市场规模约 2.52 亿美元,到 2030 年市场规模将达到 3.2 亿美元,2024-2030 年复合增长率约 4.1%。根据估算,陶瓷管壳的价值占陶瓷晶闸管器件的比例约为 17.5%。据此可推算出 2024 年全球晶闸管用陶瓷管壳市场规模约 4400 万美元,到 2030 年市场

2026年08月24日
全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

偏光片是显示面板核心光学膜材料,我国现已建成覆盖上游材料、中游制造、下游应用的完整产业链。但上游PVA膜、TAC膜等核心材料国产化率较低,仍是产业链主要“卡脖子”短板,目前国内企业持续技术攻关、落地产能项目,国产替代进程提速。

2026年08月24日
全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球及中国封装散热基板行业呈现快速增长态势。2024 年全球封装散热基板市场规模达到9.10亿美元,预计2030 年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元,2024-2030年复合增长率约为9.6%。2024 年中国封装散热基板市场规模达到16.43亿元,预计 2030 年 中国封装散热基板市场规模将达到33.

2026年08月22日
全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

锂电后段设备是锂电池生产中激活电芯、测定性能、筛选一致性并完成封装的核心环节,虽仅占锂电设备市场超 20%,却消耗电池工厂 30%-40% 的总用电量,是兼具性能把控与成本管控双重价值的关键赛道。当前全球锂电池出货量已突破 2280GWh,动力、储能及 eVTOL 等新兴领域协同发力,而一线厂商有效供给缺口持续扩大,

2026年08月20日
多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部