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2019年中国模块电源行业市场需求呈现稳步上升的态势 国产品牌占有率逐渐上升

        模块电源或称电源模块,是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。

        由于社会科技的进步,电子产品的使用越来越广泛,模块电源作为能源供给的重要一环,在整个电子领域中使用得越来越多。近年来,我国模块电源市场需求呈现稳步上升的态势。据统计,截止至2018年,中国模块电源行业销售规模增长大77.2亿元,同比增长14.6%。

        参考观研天下发布《2019年中国模块电源市场分析报告-行业供需现状与投资战略研究》

2013-2018年中国模块电源销售额及增长情况

资料来源:中国电池工业协会

        从行业市场占比来看,模块电源行业国内厂商品牌市占率逐渐上升。中国的模块电源供应商主要有两大类,一类是Vicor、Lambda等国际公司,另一类是中兴、新雷能等国内公司。艾默生凭借在电源行业的综合实力稳居市场第一的地位,其次是爱立信。

2018年我国模块电源市场各品牌份额

资料来源:中国电池工业协会

        目前,我国模块电源行业市场竞争日渐升温,大量新晋电源厂商的涌入,以及客户对电源产品性价比的日益追求,加速了产品价格战的“白热化”。未来模块电源企业如何在风险中抓住机遇,提高品牌竞争力,在挑战和竞争中赢得用户的信赖主要取决于其提供的整体解决方案是否能与用户业务需求全面融合。

资料来源:中国电池工业协会,观研天下整理,转载请注明出处(LYX)
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AI算力引爆需求 五重逻辑驱动高速板行业进入多极增长新阶段

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高速板行业需求由五重力量共同驱动:AI服务器与GPU集群爆发构成最核心的增长引擎,单台AI服务器PCB价值量可达普通服务器的5—15倍,GB200级机架更是超过100倍;800G/1.6T交换机升级形成高增长配套引擎,推动高速板向更高层数、更低损耗方向升级;5G/6G通信建设构成稳定基本盘,为行业提供穿越周期的需求支撑

2026年10月05日
半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

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度依赖洁净环境下的自动化物料流转,AMHS 作为晶圆厂的隐形核心系统,直接决定工厂生产效率与芯片良率。伴随全球半导体行业复苏,先进制程迭代对物料搬送的洁净度、稳定性提出更高要求,磁悬浮等新技术成为重要发展方向。当前全球 AMHS 市场由海外厂商高度垄断,而国内晶圆厂大规模新建、扩产,叠加存量产线改造需求

2026年10月04日
并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

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我国并网逆变器行业需求由四重逻辑共同驱动:光伏装机持续高增筑牢需求基本盘,2025年中国光伏新增装机达315.07GW,累计突破1200GW;储能爆发式增长贡献最大增量,新型储能累计装机达144.7GW,PCS市场规模超百亿元;分布式与户用光伏拓展应用结构,组串式和微型逆变器需求持续增长;电网改造升级牵引技术升级,构网

2026年10月04日
折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

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随着折叠屏手机集中上新、终端规格持续升级,柔性电路板(FPC)行业逻辑迎来根本性重塑。柔性电路板从传统手机低附加值配套配件,升级为折叠设备实现弯折耐久、高速信号传输的核心功能部件,单机用量与价值大幅提升。叠加苹果入局带动工艺标准升级,行业竞争由成本导向转向技术规格导向,产能与订单持续向头部集中。

2026年10月02日
磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

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锂电研磨系统是锂电池材料制备环节的超细湿法研磨、分散成套装备,核心设备以卧式纳米砂磨机为主体,配套物料输送、冷却、介质分离、在线粒度监测、自动化控制系统,主要承担磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、三元正极、硅碳负极、导电浆料的粉体解聚、超细研磨以及浆料分散任务。

2026年09月30日
BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

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BC组件(背接触组件)正从高端小众市场加速迈向光伏主流赛道。2025年上半年,PERC电池的市场份额仅占11.2%,呈快速下滑态势;TOPCon电池市场占有率达88.3%,在当前占据绝对主流;BC电池市场份额快速提升,有望在2025年底达到10%,弯道超车潜力十足。

2026年09月30日
我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

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竞争格局上,国内中石科技、思泉新材、飞荣达领跑第一梯队,但最高端合成石墨膜和石墨烯膜领域仍由Panasonic、Kaneka等国际巨头主导。未来,率先在高端PI膜、石墨烯粉体和碳化/石墨化设备等上游环节实现突破,并在超薄合成石墨膜、石墨烯散热膜和AI算力散热方案上完成头部客户认证的企业,将在这一高壁垒赛道中持续占据核心

2026年09月29日
晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

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在需求端,晶圆厂大规模扩产构成最强引擎,先进制程演进与3D NAND升级推动价值提升,国产替代与供应链安全形成政策驱动,单片清洗、兆声波清洗和超临界CO₂清洗等技术升级构成技术牵引,四重力量共同推动G5级产品向更高纯度、更低颗粒和定制化配方方向升级。

2026年09月29日
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