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2019年中国模块电源行业市场需求呈现稳步上升的态势 国产品牌占有率逐渐上升

        模块电源或称电源模块,是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。

        由于社会科技的进步,电子产品的使用越来越广泛,模块电源作为能源供给的重要一环,在整个电子领域中使用得越来越多。近年来,我国模块电源市场需求呈现稳步上升的态势。据统计,截止至2018年,中国模块电源行业销售规模增长大77.2亿元,同比增长14.6%。

        参考观研天下发布《2019年中国模块电源市场分析报告-行业供需现状与投资战略研究

2013-2018年中国模块电源销售额及增长情况

资料来源:中国电池工业协会

        从行业市场占比来看,模块电源行业国内厂商品牌市占率逐渐上升。中国的模块电源供应商主要有两大类,一类是Vicor、Lambda等国际公司,另一类是中兴、新雷能等国内公司。艾默生凭借在电源行业的综合实力稳居市场第一的地位,其次是爱立信。

2018年我国模块电源市场各品牌份额

资料来源:中国电池工业协会

        目前,我国模块电源行业市场竞争日渐升温,大量新晋电源厂商的涌入,以及客户对电源产品性价比的日益追求,加速了产品价格战的“白热化”。未来模块电源企业如何在风险中抓住机遇,提高品牌竞争力,在挑战和竞争中赢得用户的信赖主要取决于其提供的整体解决方案是否能与用户业务需求全面融合。

资料来源:中国电池工业协会,观研天下整理,转载请注明出处(LYX)
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瞄准AI赛道机遇 电感器行业迎结构性涨价周期 国产高端突围、市场份额持续向上

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2026 年电感器行业迎来结构性涨价周期,涨价主要集中于 AI 服务器专用 TLVR 电感赛道,该品类年内累计涨幅达到 45%‑70%,部分紧缺核心型号最高涨幅可达 150%。TLVR 电感的产品单价达到普通电感的 3‑5 倍,随着高端算力硬件迭代,新一代 VR200 NVL72 单机柜芯片电感用量可达 6000‑70

2026年09月22日
晶圆厂扩产与3D NAND升级共振 半导体前驱体行业需求释放 雅克科技领跑

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供给端,全球市场由默克、Entegris、液化空气等国际巨头主导,国内雅克科技通过收购韩国UP Chemical切入全球供应链,南大光电、中船特气等企业加速布局,行业呈现“国际巨头主导、国内企业加速突破”的格局。

2026年09月22日
从氧化钇到氟化钇:我国CVD反应腔涂层行业需求与市场前景分析

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供给端,全球高端市场由美科、Entegris、CoorsTek等国际巨头主导,国内富创精密、靖江先锋在氧化钇和氧化铝涂层上已具备一定竞争力并进入主流设备企业供应链,但先进制程用高致密涂层仍存差距。未来,行业将沿“氧化钇国产化提升—氟化钇等先进涂层突破—设备协同导入—上游粉末国产化”的路径推进。

2026年09月22日
AI服务器拉动PCB盖垫板量价齐升 工艺迭代驱动材料性能升级与市场分层

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与此同时,高频高速板材、小孔径加工等工艺升级,对盖垫板润滑、散热、排屑、控深导向能力提出更高要求,不同下游场景催生差异化产品需求。当前,下游 PCB 制造企业在盖垫板选型过程中,已不再将价格作为唯一决策依据,转而综合权衡产品性能、生产良率、供应稳定性以及综合制造成本四大维度。

2026年09月22日
晶圆扩产+新兴赛道共振 激光退火设备需求行业多点爆发 国产化替代进程加速

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随着AI算力产业爆发、先进制程持续迭代及新能源半导体需求高增,半导体热处理设备迎来结构性升级机遇。传统热处理技术难以满足先进制程极低热预算、高精度晶格修复的工艺要求,激光退火设备凭借差异化技术优势,逐步替代传统设备成为高端制程主流方案。目前全球市场长期由海外寡头垄断,国内产业链自主可控诉求持续提升。

2026年09月21日
VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

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AI手机散热市场2025-2028年CAGR达23.07%,AI PC散热市场同期CAGR更高达49.15%。超薄均温板2025年全球市场规模约8.26亿美元,预计2032年达15.26亿美元,CAGR为9.3%。一体式均温板2025年全球销售额约12.90亿美元,预计2032年达33.65亿美元,CAGR为14.8%

2026年09月20日
AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

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随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

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供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
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