咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2019年中国模拟芯片市场规模不断增长 企业呈现出良好的发展势头

        模拟集成电路又称模拟芯片,主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。

        经过多年的发展,我国模拟集成电路本土厂商与国际巨头的差距正在逐渐缩小。

        模拟芯片是电子产品的必需品,市场规模不断增长,2018年中国模拟芯片市场占全球比例超过50%。据统计,2018年中国模拟芯片市场规模2273.4亿元,同比增长6.23%。

        参考观研天下发布《2019年中国芯片行业分析报告-市场运营现状与未来趋势研究

2012-2018年中国模拟芯片行业市场规模情况

资料来源:工信部

        由于中国模拟集成电路企业起点相对比较低、工艺落后等一系列因素,导致我国企业在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。近年来,随着掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起,企业呈现出良好的发展势头,预计中国模拟芯片市场份额将会持续扩大。

2018年典型本土模拟芯片厂商营收状况

公司

主要产品

2018年营收(亿元)

矽力杰

PMIC、Smart Meter IC

19.04

昂宝

LED drivers and controller

9.68

圣邦股份

OPAMP. Comparator、omic、 analog switch audio/video drivers

5.72

福满电子

PMIC、LED drivers、mosfet

4.97

资料来源:公开资料整理

资料来源:工信部,公开资料整理,观研天下整理,转载请注明出处(LYX)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI光互联的“最后一公里” 我国光模块耦合行业竞争处于三角博弈格局

AI光互联的“最后一公里” 我国光模块耦合行业竞争处于三角博弈格局

与此同时,CPO共封装光学的前瞻布局,更对耦合提出了近乎苛刻的亚微米级片上对准要求。在这一技术代际跃迁的关口,自动化设备商、专业代工厂与光模块龙头三方围绕耦合工艺展开了激烈的价值博弈,全自动产线、数字孪生仿真与测耦一体化设备正在重塑行业的技术底座。

2026年08月06日
多赛道协同发力 我国压力传感器千亿市场可期 市场结构将向MEMS产品倾斜

多赛道协同发力 我国压力传感器千亿市场可期 市场结构将向MEMS产品倾斜

压力传感器广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、医疗器械等领域。在下游多赛道协同拉动下,我国压力传感器市场规模持续扩容,由2021年的542.5亿元增至2025年的815.2亿元,2027年有望突破千亿规模。未来行业市场结构将持续向高精度、高成长性的MEMS压力传感器倾斜,市场规模占比稳步提升。

2026年08月06日
硅电容行业空间将达百亿元 DTC规模商业化下MOS为主流 国内量产导入、加速卡位VIC赛道

硅电容行业空间将达百亿元 DTC规模商业化下MOS为主流 国内量产导入、加速卡位VIC赛道

目前硅电容已广泛应用于光模块的电源滤波、信号耦合和高频旁路等关键电路。随着高速光模块出货量持续放量,硅电容市场需求同步攀升。据预测,2025年全球800G及以上光收发模块出货量将达2400万组,预计2026年将增长至近6300万组,增幅高达1.6倍,为硅电容市场带来明确的持续扩容机遇。

2026年08月05日
三大核心应用场景拉动需求 我国分析检测仪器行业高端化、智能化发展趋势明确

三大核心应用场景拉动需求 我国分析检测仪器行业高端化、智能化发展趋势明确

当前分析检测仪器行业技术壁垒较高,且国内市场中低端产品已实现国产主导,但高端产品仍依赖进口,存在明显结构性短板。同时,行业集中度偏低,在监管趋严与下游产业升级的双重驱动下,行业集中度有望不断提升。展望未来,高端化、智能化、数字化将成为行业重要发展方向。

2026年08月05日
全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

大模型产业爆发带动智能算力规模指数级增长,高功耗 GPU 集群对服务器供电系统提出严苛要求,AI 服务器电源控制芯片作为算力设备供电核心,直接决定整机稳定性与算力释放能力,行业迎来量价齐升发展窗口。

2026年08月03日
蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

蓝牙音频SoC芯片,集成射频基带、蓝牙协议栈、音频 DSP、电源管理、功放,实现无线音频收发、降噪、语音交互,是 TWS 耳机、蓝牙音箱、车载音频、穿戴音频设备的核心主控。2025年全球蓝牙音频SoC芯片市场规模约218亿元,2025–2033年 CAGR约8.95%。

2026年08月03日
薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

受益于新机配套与存量翻新的双重拉动,国内半导体设备特殊涂层零部件市场正处于高速扩容通道。2025 年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模约 51.3 亿元,预计2029年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模将由突破百亿,达105.4亿元,2025-2029年CAGR达19.72%。

2026年08月03日
我国光伏电池片市场短期承压、出口需求强劲 TOPCon电池片成为主流

我国光伏电池片市场短期承压、出口需求强劲 TOPCon电池片成为主流

国内多家企业加快开拓海外市场,布局本土化产能,行业出海模式由单一产品出口逐步转向海外建厂。2026年光伏行业进入阶段性调整,国内装机回落令电池片市场承压,但出口需求维持高景气。展望未来,光伏电池片行业仍具备可观的成长空间。

2026年08月03日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部