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2019年全球集成电路用电子化学品行业市场规模进一步扩大 局部地区发展态势喜人

        集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。其中,电子化学品是电子工业重要的支撑材料之一,其质量的好坏,不但直接影响到电子产品的质量,而且对微电子制造技术的产业化有重大影响。IC产业的发展要求电子化学品产业与之同步。因此,电子化学品成为世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。

        参考观研天下发布《2019年中国集成电路市场分析报告-市场深度调研与发展趋势研究

        目前,电子化学品主要应用在芯片的制造和封装测试领域。电子化学品占整个IC制造成本的10%-20%左右。2018年,全球集成电路用电子化学品行业市场规模为609亿美元,比2017年增长11.7%。

2014-2018年全球集成电路用电子化学品市场规模增长情况

 
数据来源:SEMI

        从产品结构来看,2018年半导体化学品中硅片及硅基材占比29%,电子气体占比14%,掩膜版占比14%,光刻胶配套试剂占比8%,CMP材料占比7%,化学试剂占比6%,光刻胶占比6%,靶材占比3%。

2018年全球集成电路用电子化学品产品结构

 
数据来源:SEMI

        集成电路领域在经历了20世纪和21世纪初的快速增长后,全球半导体产业产值已逐渐步入平稳期。原本对行业拉动较大的产品(如PC)市场增速趋缓,而新产品(如智能手机和平板电脑)的加入带来了新的增长动力。虽然全球集成电路市场增速放缓,但是亚太地区,特别是中国国内的集成电路产业增速远远高于全球其他地区。

        预计2019-2024年,全球集成电路用电子化学品市场将保持5%左右的增速,到2024年,市场规模将接近800亿美元。

2019-2024年全球集成电路用电子化学品市场规模预测

 
数据来源:SEMI

资料来源:SEMI,观研天下整理,转载请注明出处(LXY)


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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

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受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

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数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

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近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

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根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

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与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

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但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

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全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

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展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工智能、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

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2026年02月24日
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