| 时间 |
厂商 |
事件 |
| 2020.01 |
三星 |
推出“TheWall”系列电视产品，采用模块化MicroLED屏幕，提供72英寸到202英寸的充分可选择空间，机身厚度保持在30mm以内 |
| 2020.01 |
首尔半导体 |
展出了新概念显示器技术MicroCleanLED，支持4K电视，尺寸从42英寸到220英寸，可量产，同时可用于智能手表 |
| 2020.08 |
华星 |
推出全球首款75寸a-Si TFT Mini LED BLU TV星曜屏，拥有5184个分区背光，对比度为1,000,000:1，为玻璃基板MiniLED屏 |
| 2020.08 |
华星 |
展示了两款MiniLED显示器，拥有512个背光分区，均为电竞显示器 |
| 2020.08 |
友达 |
推出MicroLED车用面板产品，展出由两片9.4英寸面板组成的中控台显示器，超高画素密度达228PPI |
| 2020.05 |
京东方 |
推出75寸8K以及27寸4K两款MiniLED产品，通过搭载玻璃基MiniLED背光以及HDR技术，极大地提升了显示效果，峰值亮度1500nit，对比度为1,000,000:1 |
| 2020.09 |
小米 |
推出了使用MiniLED技术的电视大师82”至尊纪念版，继承15，360颗MiniLED灯珠，峰值亮度2000nit+，对比度400,000:1 |
| 2021.02 |
苹果 |
推出搭载MiniLED的新款iPad，拥有2500+背光分区，对比度达到1,000,000:1，预计下半年会推出搭载MiniLED的Macbook以及其他产品 |
良好的市场趋势下，行业规模快速扩大，吸引了众多企业加入竞争，Mini LED行业竞争逐渐白热化。随着供应链展开Mini LED布局，产业链逐渐走向成熟。
具体来看，直显芯片方面:显示LED芯片厂商较多开始进入，三安光电、华灿光电、乾照光电皆有批量出货产品。背光芯片方面，Mini LED背光芯片量产并规模出货企业相对较少，具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺，主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业，主要的供应商有晶电、三安光电、欧司朗、日亚化学、华灿光电等。
封装/巨量转移：企业积极加码产能，LED封装企业大多布局Mini LED封装技术，木林森在CSP、COB技术具有优势；国星光电同时布局COB和IMD；瑞丰光电加码布局COB产线；兆驰股份垂直产业链布局更全。
面板：2021年为量产关键一年。面板厂在Mini LED产业链中扮演更为重要的角色。其中，京东方Mini LED玻璃基直显产品将在2021年内推向市场。系统（组装）：产业链公司在产品导入、研发、出货方面持续取得进展。富士康给国际大客户组装新款Mini LED背光的iPad。洲明科技P0.7产品已批量出货。利亚德液晶模块（LCM）厚度2.2mm背光模组已可量产，2.0mm及以下背光模组已向国际、国内客户送样。
| 环节 |
公司 |
Mini
LED 领域布局情况 |
| LED芯片 |
华灿光电 |
公司在国内较早推出RGB Mini
LED芯片，已较大批量出货，背光Mini LED产品已经较早完成产品开发，并与主要客户一同合作开发背光系统解决方案；并购了具蓝宝石晶体生长关键技术的蓝晶科技。将推出Mini LED高端背光芯片；将与终端客户深度合作。 |
| 三安光电 |
已与全球多家下游知名客户开展 Mini
LED导入TV、显示器等领域的合作，一些客户的出货量正在逐月递增，预计其他客户也将会快速导入使用 |
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| 封装/巨量转移与打件 |
瑞丰光电 |
1）拟投资4.13亿元建设次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目 |
| 2）与国内外知名电子企业紧密合作开发了各类 Mini 背光和显示产品方案，建成了国内第一条 MiniLED自动化生产线。 |
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| 3）20H2开始与台资面板企业合作Mini NB/MNT/TV项目，截至目前，部份项目已开始量产，公司已成功进入台资面板企业供应体系并成为其合格供应商 |
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| 聚飞光电 |
公司车用Mini LED产品，已与多个主机厂商建立了商务合作。新产品开发有序，其中工控、车载、笔记本电脑等应用产品已陆续送样测试；适用于Mini LED量子膜的产品也有序推进 |
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| 国星光电 |
1）18年即有品牌厂商采用公司的Mini背光方案，POB方案已实现大批量出货。今年公司组件事业部积极推动了新一轮扩产，预计产能上半年能得到进一步释放 |
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| 2）2020年公司推出数款Mini LED产品；布局高端显示器、电竞产品，预计上半年部分产品可实现量产 |
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| 3）Mini直显产品订单饱满,公司Mini直显P0.9标准版产品性价比高，公司拟进一步扩大显示封装及Mini直显的产能规模 |
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| 晶台光电 |
投资51亿元建设的“晶台半导体显示项目”签约落户张江，该项目将重点生产 Mini/Micro LED，拟投资建设3500条Mini/Micro LED产品生产线，达产后预计年产值108亿元。 |
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| 雷曼股份 |
布局倒装Mini LED显示关键技术研究及应用，该研究项目有关COB，量化转移等。 |
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| 思坦科技 |
完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源。本次融资资金将用于完善Micro LED中试线、扩展研发团队及提升公司整体研发水平 |
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| 面板 |
京东方 |
1）背板技术：BOE是目前全球最大玻璃基背板制造商 |
| 2）芯片：已与主要芯片厂商都有非常紧密的战略合作关系 |
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| 3）巨量转印：与Rohinni合作获得了全球领先的巨量转印相关技术和工艺 |
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| 4）COB产品已经量产销售，COG产品已经完成65寸、75寸等产品的技术开发和客户端论证，预计21H1玻璃基背光会量产出货，Mini LED玻璃基直显产品也将在21年内推向市场。 |
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| 华星光电/TCL |
19年全球首发的Mini-LED星曜屏产品，首创玻璃基板集成LED方案，较现有的PCB集成解决方案具有更好的性能优势 |
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| 天马微电子 |
1）今年天马车载 Mini LED 已经有一些商业报价项目在进行，2021 年是往量产方向发展最关键的一年。 |
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| 2）天马有计划做Mini LED直显，团队研发中 |
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| 深天马 |
1）积极布局MiniLED和MicroLED。 |
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| 2）2019年SID年会展上，推出自主创新开发的LTPS AM Mini LED |
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| 系统组装 |
洲明科技 |
1）成功推出第四代UMini显示产品，率先实现P0.3、P0.5、0.7、0.9等全系列Mini LED显示产品布局 |
| 2）20 年已实现间距P0.7产品的高质量批量化出货，间距P0.4以下产品的开发 |
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| 3）公司Mini LED产品可结合高效共晶全倒装结构LED芯片和动态节能技术，屏幕节能提升40%；开发光路控制技术，对比度实现20000:1，亮度达2000nit；首创3H硬度防刮擦技术 |
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| 4）2021 公司将为Mini LED显示产能的扩张做准备 |
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| 利亚德 |
1）Mini LED背光产品利晶微电子之建制计划，2020年Q1-Q2完成开发线的设制，Q3以背光产品的认证为主，Q4达成量产计划 |
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| 2）液晶模块（LCM）厚度2.2mm背光模组已可量产，2.0mm及以下背光模组已向国际、国内客户送样，现已处于业界领先水平。下半年将结合背光产线建臵，开展ODM业务。 |
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| 3）利晶主要专注在COB式Mini LED背光模块产品研发和生产，目前主要聚焦在Notebook\MNT及车用显屏领域的设计 |
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| 4）利晶储备的Mini背光产品主要为Mini BLU 27寸以内产品，集中在两大类，一类是游戏用高清显示器；一类是专业内容编辑显示产品 |
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