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我国电子材料行业现状:政策、5G等产业带来新机遇 市场发展前景较好

        电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。

        目前,电子材料的发展应用水平已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。因此,近年来我国一直高度重视电子材料产业发展,工信部等国家相关部委出台了一系列相关政策和法规来支持电子材料行业结构调整以及规范产业发展。

2016-2020年我国电子材料行业相关法律汇总

颁布时间

政策名称

颁布部门

内容

2020-07

《新时期促迸集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国务院

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税

201911

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》

工信部

支持一批重点新材料产品的技术创新和推广应用,其中关键战略材料包含滤光片、氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、电子封装用热沉复合材料、4英寸低位错锗单晶、UV-LED2英寸纳米级图形化衬底等先进半导体材料和新型显示材料。

201910

《产业结构调整指导目录(2019年本)》

国家发改委

半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等属于鼓励类。

20199

《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》

工信部

支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设,加强关键共性技术攻关,积极推进创新成果的商品化、产业化。

20193

《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》

工信部、国家广电总局、中央广播电视总台

按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。为小间距、Mini/MicroLED等新型显示技术提供了发展新契机。

201712

《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》

工信部

支持半导体照明基础和关键技术研究,提升产品的光质量和光品质,加强LED照明产品自动化生产装备的研发和推广应用。

20177

《半导体照明产业十三五发展规划》

国家发改委、教育部、科技部、工信部等

鼓励企业提升LED产品的光质量和光品质,向各类室内外灯具方向发展,营造更加安全、舒适、高效、节能的照明环境。

20174

十三五材料领域科技创新专项规划》

科技部

以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。第三代半导体材料与半导体照明技术。大尺寸、高质量第三代半导体衬底和薄膜材料外延生长调控规律,高效全光谱光源核心材料、器件和灯具全技术链绿色制造技术,超越照明和可见光通讯关键技术、系统集成和应用示范,高性能射频器件、电力电子器件及其模块设计、工艺技术及应用示范,核心装备制造技术等。

20172

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

发改委

半导体材料。包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料,金属有机源和超高纯度气体等外延用原料,高端LED封装材料,高性能陶瓷基板等。

201612

《新材料产业发展指南》

工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部

制定人工晶体材料术语、人工晶体生长设备安全技术规范等基础标准,加快蓝宝石晶体及衬底材料、大尺寸蓝宝石晶体生长、质量检验系列标准制定,发布大尺寸稀土闪烁晶体标准、压电晶体及器件标准。

201611

十三五国家战略性新兴产业发展规划》

国务院

推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化。

数据来源:观研天下整理

        随着物联网、大数据、等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,我国电子材料行业得到快速发展,产业规模稳步增长。根据数据显示,2019年,我国电子材料行业营收超过7000亿元,技术实力大幅度提升。

2019-2025年新建5G基站数量和投资规模
 
数据来源:观研天下整理

        同时,5G终端日益成熟和普及,产业链向上延伸,移动终端和基站对电子材料行业产生大量的需求。根据全球移动供应商协会数据,截至2020年11月中旬,全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务,另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资。除此之外,全球已有多个国家制定并公布未来几年宏大的5G网络投资计划。由此可见,未来2-3年5G移动通信基础设施建设将进一步加快。

2020-2027年全球5G专网市场规模预测情况
 
数据来源:观研天下整理

全球主要国家5应用情况汇总一览表

地区

5G应用情况

中国

5G全球商用网络规模最大,截至202155G基站数量超85万站

韩国

20195G全球首个商用网络,用户数已超700

日本

20203月实现5G商用

澳大利亚

OptusTelstra2019Q2实现5G商用

中东

科威特,阿联酋,卡塔尔,沙特,巴林共计14家运营商实现5G商用

非洲

4家运营商已经发布商用,201910,Rain实现5G商用

美洲

13家主要运营商实现5G商用,符合3GPPR15国际标准

欧洲

40家运营商在17个国家实现5G商用。瑞士300+城镇实现5G商用;英国16个城市1500+站点实现5G商用;欧洲7个国家58个城市实现5G商用和漫游

数据来源:观研天下整理

        综上所述,随着全球及中国加快5G建设迅速,对电子材料产业需求将进一步扩大,未来市场发展空间较大。(WYD)

         更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国电子材料行业分析报告-产业现状与发展前景评估

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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全球HDI板行业需求放量 AI驱动高阶升级 中国由规模增长迈向质量提升发展阶段

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从精度到智能:多维度增长动能驱动半导体用质量流量控制器行业市场规模扩大

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内需外需共振 我国电线电缆行业成长性凸显 高端化、智能化、绿色化成发展趋势

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2026年03月03日
AI与汽车电子需求共振下的感光干膜行业:高精度需求放量 国产替代长期确定性增强

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2026年03月03日
晶圆扩产浪潮下的“良率守门人” 我国半导体专用温控设备行业需求正释放

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2026年03月03日
晶圆扩产带动半导体设备非金属零部件需求放量 硅、石英、陶瓷主导我国采购结构

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半导体设备非金属零部件的需求主要受晶圆厂建设与扩产影响。每一座新建或扩建的晶圆厂都需要配置完整的半导体制造设备,如刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机等。这些设备内部集成了大量非金属零部件,例如陶瓷静电卡盘(ESC)、石英匀气盘、硅/碳化硅部件等。‌

2026年03月02日
全球智能网络摄像机行业:智慧城市+家居政策驱动中国市场放量、国际竞争力凸显

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2026年03月02日
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