咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国电子材料行业现状:政策、5G等产业带来新机遇 市场发展前景较好

        电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。

        目前,电子材料的发展应用水平已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。因此,近年来我国一直高度重视电子材料产业发展,工信部等国家相关部委出台了一系列相关政策和法规来支持电子材料行业结构调整以及规范产业发展。

2016-2020年我国电子材料行业相关法律汇总

颁布时间

政策名称

颁布部门

内容

2020-07

《新时期促迸集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国务院

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税

201911

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》

工信部

支持一批重点新材料产品的技术创新和推广应用,其中关键战略材料包含滤光片、氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、电子封装用热沉复合材料、4英寸低位错锗单晶、UV-LED2英寸纳米级图形化衬底等先进半导体材料和新型显示材料。

201910

《产业结构调整指导目录(2019年本)》

国家发改委

半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等属于鼓励类。

20199

《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》

工信部

支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设,加强关键共性技术攻关,积极推进创新成果的商品化、产业化。

20193

《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》

工信部、国家广电总局、中央广播电视总台

按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。为小间距、Mini/MicroLED等新型显示技术提供了发展新契机。

201712

《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》

工信部

支持半导体照明基础和关键技术研究,提升产品的光质量和光品质,加强LED照明产品自动化生产装备的研发和推广应用。

20177

《半导体照明产业十三五发展规划》

国家发改委、教育部、科技部、工信部等

鼓励企业提升LED产品的光质量和光品质,向各类室内外灯具方向发展,营造更加安全、舒适、高效、节能的照明环境。

20174

十三五材料领域科技创新专项规划》

科技部

以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。第三代半导体材料与半导体照明技术。大尺寸、高质量第三代半导体衬底和薄膜材料外延生长调控规律,高效全光谱光源核心材料、器件和灯具全技术链绿色制造技术,超越照明和可见光通讯关键技术、系统集成和应用示范,高性能射频器件、电力电子器件及其模块设计、工艺技术及应用示范,核心装备制造技术等。

20172

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

发改委

半导体材料。包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料,金属有机源和超高纯度气体等外延用原料,高端LED封装材料,高性能陶瓷基板等。

201612

《新材料产业发展指南》

工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部

制定人工晶体材料术语、人工晶体生长设备安全技术规范等基础标准,加快蓝宝石晶体及衬底材料、大尺寸蓝宝石晶体生长、质量检验系列标准制定,发布大尺寸稀土闪烁晶体标准、压电晶体及器件标准。

201611

十三五国家战略性新兴产业发展规划》

国务院

推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化。

数据来源:观研天下整理

        随着物联网、大数据、等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,我国电子材料行业得到快速发展,产业规模稳步增长。根据数据显示,2019年,我国电子材料行业营收超过7000亿元,技术实力大幅度提升。

2019-2025年新建5G基站数量和投资规模
 
数据来源:观研天下整理

        同时,5G终端日益成熟和普及,产业链向上延伸,移动终端和基站对电子材料行业产生大量的需求。根据全球移动供应商协会数据,截至2020年11月中旬,全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务,另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资。除此之外,全球已有多个国家制定并公布未来几年宏大的5G网络投资计划。由此可见,未来2-3年5G移动通信基础设施建设将进一步加快。

2020-2027年全球5G专网市场规模预测情况
 
数据来源:观研天下整理

全球主要国家5应用情况汇总一览表

地区

5G应用情况

中国

5G全球商用网络规模最大,截至202155G基站数量超85万站

韩国

20195G全球首个商用网络,用户数已超700

日本

20203月实现5G商用

澳大利亚

OptusTelstra2019Q2实现5G商用

中东

科威特,阿联酋,卡塔尔,沙特,巴林共计14家运营商实现5G商用

非洲

4家运营商已经发布商用,201910,Rain实现5G商用

美洲

13家主要运营商实现5G商用,符合3GPPR15国际标准

欧洲

40家运营商在17个国家实现5G商用。瑞士300+城镇实现5G商用;英国16个城市1500+站点实现5G商用;欧洲7个国家58个城市实现5G商用和漫游

数据来源:观研天下整理

        综上所述,随着全球及中国加快5G建设迅速,对电子材料产业需求将进一步扩大,未来市场发展空间较大。(WYD)

         更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国电子材料行业分析报告-产业现状与发展前景评估

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

        报告订购咨询请联系:
        电话:400-007-6266   010-86223221
        客服微信号:guanyankf
        客服QQ:1174916573
        Email:sales@chinabaogao.com

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

当前,驱动分立器件行业高速增长的核心逻辑清晰而有力:宏观层面,国家战略的强力扶持与供应链自主可控的迫切需求,正以前所未有的力度推动国产替代进程加速;技术层面,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术,为我国企业提供了宝贵的“弯道超车”窗口,有望重塑高端市场格局;市场层面,下游新能源汽车、光伏储能等领

2025年12月20日
需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部