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2019年我国充电桩行业运营:盈利能力逐步提升

        作为新能源汽车的基础设施,充电桩的建设情况直接影响新能汽车的推广。根据我国政府出台的《电动汽车充电基础设施发展指南(2015-2020年)》、《关于加快电动汽车充电基础设施建设的指导意见》等政策,均明确到2020年车桩比接近1:1。2018年12 月,国家发改委、能源局、工信部和财政部联合下发关于《提升新能源汽车充电保障能力行动计划》,明确提出力争用3年时间大幅提升充电技术水平,着力提升充电互联互通水平,持续加大政策支持力度,引导地方财政补贴从补购置转向补运营,加大峰谷电价实施力度,引导充电基础设施参与电力削峰填谷。 

        公共充电桩建设大幅提速。截止2019年6月,我国充电桩保有量100.2万个,其中公共充电桩41.2万个,其他为私人充电桩。截止2019年6月,我国新能源汽车保有量~320 万辆,车桩比例依然高达3.2,远超过政策目标1:1。从充电桩建设进度来看,2017年和2018年公共充电桩年新建数量7~8万个。2019年上半年,公共充电桩已经完成新建11.2万个,建设速度大幅加快。 

        参考观研天下发布《2019年中国充电桩行业分析报告-产业规模现状与发展前景研究

充电桩保有量 


 
数据来源:evcipa

充电桩年新建量 


 
数据来源:evcipa

        新能源车保有量上升,充电桩运营企业盈利有望明显改善。我国充电桩设备生产企业较多,在硬件端市场格局比较分散,并且整体的盈利水平相差不大。公共充电桩运营领域,特锐德、国家电网和星星充电市场份额位居行业前三。截止2019年6月,三家公司总市场份额75%。特锐德位居行业龙头,公共充电桩运营数量13.3万个,市场份额32%。我们判断随着新能源汽车保有量快速上升,充电桩运营企业的业绩预计会有较大程度提高。 

公共充电桩运营市场格局


 
数据来源:evcipa

资料来源:evcipa,观研天下整理,转载请注明出处(TC)

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渗透率达高位 全球LED照明行业已步入成熟阶段 未来将向集成化、智能化方向演进

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行业迈入存量替换主导的成熟阶段,持续性的存量替换需求叠加照明产品智能化、精细化技术迭代带来的升级需求,共同成为支撑行业稳健发展的重要动力,市场规模有望由2025年的1069亿美元增至2030年的1530亿美元。

2026年08月07日
AI光互联的“最后一公里” 我国光模块耦合行业竞争处于三角博弈格局

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与此同时,CPO共封装光学的前瞻布局,更对耦合提出了近乎苛刻的亚微米级片上对准要求。在这一技术代际跃迁的关口,自动化设备商、专业代工厂与光模块龙头三方围绕耦合工艺展开了激烈的价值博弈,全自动产线、数字孪生仿真与测耦一体化设备正在重塑行业的技术底座。

2026年08月06日
多赛道协同发力 我国压力传感器千亿市场可期 市场结构将向MEMS产品倾斜

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压力传感器广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、医疗器械等领域。在下游多赛道协同拉动下,我国压力传感器市场规模持续扩容,由2021年的542.5亿元增至2025年的815.2亿元,2027年有望突破千亿规模。未来行业市场结构将持续向高精度、高成长性的MEMS压力传感器倾斜,市场规模占比稳步提升。

2026年08月06日
硅电容行业空间将达百亿元 DTC规模商业化下MOS为主流 国内量产导入、加速卡位VIC赛道

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目前硅电容已广泛应用于光模块的电源滤波、信号耦合和高频旁路等关键电路。随着高速光模块出货量持续放量,硅电容市场需求同步攀升。据预测,2025年全球800G及以上光收发模块出货量将达2400万组,预计2026年将增长至近6300万组,增幅高达1.6倍,为硅电容市场带来明确的持续扩容机遇。

2026年08月05日
三大核心应用场景拉动需求 我国分析检测仪器行业高端化、智能化发展趋势明确

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当前分析检测仪器行业技术壁垒较高,且国内市场中低端产品已实现国产主导,但高端产品仍依赖进口,存在明显结构性短板。同时,行业集中度偏低,在监管趋严与下游产业升级的双重驱动下,行业集中度有望不断提升。展望未来,高端化、智能化、数字化将成为行业重要发展方向。

2026年08月05日
全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

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大模型产业爆发带动智能算力规模指数级增长,高功耗 GPU 集群对服务器供电系统提出严苛要求,AI 服务器电源控制芯片作为算力设备供电核心,直接决定整机稳定性与算力释放能力,行业迎来量价齐升发展窗口。

2026年08月03日
蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

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蓝牙音频SoC芯片,集成射频基带、蓝牙协议栈、音频 DSP、电源管理、功放,实现无线音频收发、降噪、语音交互,是 TWS 耳机、蓝牙音箱、车载音频、穿戴音频设备的核心主控。2025年全球蓝牙音频SoC芯片市场规模约218亿元,2025–2033年 CAGR约8.95%。

2026年08月03日
薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

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受益于新机配套与存量翻新的双重拉动,国内半导体设备特殊涂层零部件市场正处于高速扩容通道。2025 年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模约 51.3 亿元,预计2029年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模将由突破百亿,达105.4亿元,2025-2029年CAGR达19.72%。

2026年08月03日
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