咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2019年我国3D打印原材料行业格局:低端产能充足 高端产能受限

        3D打印原材料种类的丰富程度,决定了3D打印技术的应用范围。2017年,我国3D打印原材料环节的市场规模占整个3D打印行业市场规模的比例约为27.6%。2017年我国3D打印材料市场规模达到29.92亿元,同比增长了约40%;预计到2024年将达到164亿元;

        参考观研天下发布《2019年中国3D打印市场分析报告-行业供需现状与发展商机研究

2012-2018年我国3D打印材料在3D打印行业中的占比情况
 
数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

2012-2024年我国3D打印材料市场规模及预测
 
数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

        2017年在我国整个3D打印市场中,铝合金、不锈钢、钛合金分别占10.1%、9.1%、20.2%,合计占39.4%,其余60.6%均为非金属材料,包括尼龙、PLA、ABS塑料、树脂等。

主要的3D打印材料类型和应用领域总结

 

优点

缺点

应用领域

工程塑料

强度、耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性

产品易出现各项不同性

汽车、家电、电子消费品、航空航天、医疗器械

光敏树脂

高强度、耐高温、防水

加工速度慢,有一定污染

可用于制作高强度、耐高温、防水材料

橡胶类材料

断裂伸长率高、抗撕裂强度高和拉伸强度较高

易老化

要求防滑或柔软表面的应用领域,如消费类电子产品、医疗设备以及汽车内饰、轮胎、垫片

陶瓷材料

高强度、高硬度、耐高温、低密度、化学稳定性好、耐腐蚀等

准备成本高,品质控制困难,打印设备功率大

航空航天、汽车、生物等行业

金属材料

金属性、延展性、较高的力学强度和表面质量

制备成本高,品质控制困难,产品容易产生疏松

航空航天、汽车、模具制造

细胞生物原料

生物相容性好

产量低,配套的3D打印设备技术要求高

与医学、组织工程相结合,可制造出药物、人工器官等用于治疗疾病

资料来源:公开资料整理

2018年我国3D打印材料市场结构
 
数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

        国内高端金属粉材供应能力尚显不足

        金属原材料由于比较昂贵,多用于工业领域。通常用于3D打印的金属原材料为金属粉末纯净度、颗粒度、均匀度、球化度、含氧量等指标都对最终的打印产品性能影响极大。

        2009年全球金属原材料销售额仅1200万美元,到2017年达到1.83亿美元,复合增长率达40.6%。

2009-2017年全球金属原材料销售额
 
数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

        德国的EOS、TLS,及瑞典的Arcam、Hoganas、Sandvik,比利时的Solvay等都能提供比较高端的3D打印粉末原材料。国内能提供高质量金属粉末的公司包括中航迈特、飞而康、塞隆金属、西安欧中、铂力特等。

部分海外3D打印金属原材料供应商

公司名称

成立时间

所在地区

主要产品

Aream

1997

瑞典

EBM硬件、EBM构建材料、金属粉末和粉末处理设备

EOS

1989

德国

铝、钴铬合金和钢等3D打印材料

Hoganas

1797

瑞典

金属粉末

Sandvik

1862

瑞典

3D打印应用的气体雾化金属粉末

Solvay

1863

比利时

3D打印用金属粉末

TLS Technik

1994

德国

TC4钛合金粉末

资料来源:公开资料整理

中国主要的3D打印金属材料供应商

公司名称

成立时间

所在地区

主要产品

中航迈特

2014

北京

///高温合金、不锈钢、高强钢等金属粉末

飞而康科技

2012

无锡

///钴铬合金、钢等3D打印金属粉末

赛隆金属

2013

西安

多种TI/钴铬合金

江苏威拉里

2015

徐州

////铜合金、钢等金属粉末

西安欧中

2013

西安

/ //钴合金、钢等金属粉末

铂力特

2011

西安

钛合金粉末等

数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

        材料价格逐年下降,未来有望完全进口替代

        “3D造”中可给出不同材料工艺的同一个工艺品的报价,使用FDM(PLA塑料)和SLA(光敏树脂)等工艺打印,价格仅百元左右;但若使用PloyJet(各种高精树脂)或SLM(不锈钢和Ti64合金等),则价格可高至3000元。

        目前很多粉末价格相比于两年前,已经降低50%左右。国内粉末厂商近几年也逐渐增多,目前国内粉末价格只有大概进口粉末的60%左右。国产粉末的质量也逐渐和进口粉末缩小距离。

不同类型粉末价格进口和国产对比

粉末名称

进口价格(元/kg

国内价格(元/kg

钛合金

3500

2200

铝合金

1000

600

不锈钢

500

300

模具钢

650

400

数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

“3D造”网站对同一个工艺品不同材料的报价

打印工艺

使用材料

价格

FDM

ABS塑料线材

82.58

SLA

光敏树脂

74.56-115.61

SLS

PS

152.45

树脂砂

254.08

尼龙

266.78

尼龙玻纤

571.68

Polyjet

高精度牙科模型树脂

1981.82

熔融树脂

2270.84

通用牙科材料

2153.33

牙科浇筑型蜡型材料

2429.64

高性能丙烯酸塑料

2620.2

SLM

不锈钢

3000

数据来源:中国机械工程协会增材制造分会

资料来源:中国机械工程协会增材制造分会,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

当前,中国高压大电流连接器行业正站在多轮增长动能叠加的战略窗口期:以800V高压平台加速普及为代表的新能源汽车电气化浪潮,叠加储能装机规模的爆发式扩张与AI数据中心算力电力需求的激增,共同推动2025年中国市场规模已达375.8亿元,预计2029年将增长至667.9亿元。

2026年07月14日
光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

我国光通信测试仪器行业成长潜力突出,2020—2029年市场规模年均复合增速领跑全球。但国内行业起步相对较晚,市场长期被海外龙头主导,国产化率偏低,国产替代空间十分广阔。与此同时,下游技术迭代倒逼行业升级,光通信测试仪器持续向高速率、大带宽方向演进。

2026年07月14日
AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

2026年以来,AI算力与数据中心成为封装基板核心增长引擎,贡献行业 38% 需求,封装基板迎来显著结构性机遇。预计2029年全球封装基板产值将攀升至179.85 亿美元,2024-2029 年整体复合增长率达7.4%。

2026年07月13日
半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

因壁垒较高,前期全球半导体石英坩埚主要由美国迈图科技、日本SUMCO、日本JSQ等外资企业供应,2022年三者合计市占率达85.3%。中国企业在 18 英寸及以下半导体石英坩埚领域本土化程度较高。近年来国内企业不断进行技术研发与突破,在大尺寸半导体石英坩埚市场的份额逐步提升。

2026年07月11日
OCS光电路交换机行业分析:MEMS落地放量、硅光迭代升级 中国市场份额有望提升

OCS光电路交换机行业分析:MEMS落地放量、硅光迭代升级 中国市场份额有望提升

观研天下分析师认为,短期 MEMS 将牢牢占据主导地位,2026-2027 年市场占比维持 80% 以上;2028 年之后,硅光集成方案凭借低功耗、小型化、量产成本优势逐步实现突破,份额持续提升,长期有望对 MEMS 形成替代,OCS光电路交换机行业形成短期 MEMS 落地放量、中长期硅光迭代升级的技术发展格局。

2026年07月10日
算力重构+数据爆发驱动科学智能行业需求释放 市场呈“平台级竞争”特征

算力重构+数据爆发驱动科学智能行业需求释放 市场呈“平台级竞争”特征

在“算力—平台—模型—应用—生态”全链路技术栈加速成型、平台级竞争格局日益清晰的背景下,科学智能正从早期多场景探索阶段向重点应用领域深化发展,有望成为支撑中国科技创新与产业升级的重要基础能力。

2026年07月09日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部