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相关法律推动我国密码行业更规范、健康发展 促进市场规模稳健提升

       密码是指采用特定变换的方法对信息等进行加密保护、安全认证的技术/产品/服务,是实现信息安全的核心技术之一。密码按照安全等级可分为核心密码、普通密码、商用密码三大类,实行分类管理;按照形态可划分为密码芯片类、密码模块类、密码板卡类、密码整机类、密码系统类。
       
       密码等级分类

安全等级

安全程度

内容

资质

核密

最高

核密指国家党政领导人及绝密单位的安全级别

此领域不存在任何商务行为

普密

次之

国家党政机关的信息安全级别

此领域安全设备由国家指定的五家研究机构负责研制工作:电子工业集团、30研究所、原邮电部数据通信研究所、总参56所、中船722所、空三所

商密

最低

用于保护一定范围的国家安全信息,对国家秘密保护的强度包括它的手段和技术,商密用于保护企业级的商业秘密,技术上不一定比普密低,但商密产品的管理程度不如普密,应用产品多,应用面广(如VPN)。国家规定商密禁止操作任何国家秘密以上的安全信息

格尔软件、卫士通、吉大正元等

资料来源:公开资料
       
       密码产品按形态划分

分类

提供纯软件形态出现的密码产品

信息加密软件、密码算法实现软件等产品

密码芯片类

以集成电路芯片形态出现的密码产品

密码算法芯片、密码SOC芯片等

密码模块类

以多芯片组装的背板形态出现,具备专用密码功能,但本身不能完成完整的密码功能产品

加解密模块、安全控制模块等

密码板卡类

以板卡形态出现,具备完整密码功能的产品

USB密码钥匙、PC密码卡等

密码整机类

以整机形态出现,具备完整密码功能的产品

VPN、网络密码机、服务密码机、签名验证服务器等

密码系统类

以系统形态出现,由密码功能支撑的产品

安全认证系统、密钥管理系统等

资料来源:公开资料
       
       密码在我国革命、建设、改革各个历史时期,都发挥了不可替代的重要作用。作为国家重要战略资源,我国将密码上升到了法律层面,2019年10月《密码法》的颁布更好地促进密码产业朝规范和健康的方向发展。
       
       国内密码相关的法律法规

法律法规名称

颁布时间

颁发部门

相关要点

《关于做好公钥密码算法升级工作的通知》

2011.3

国家密码管理局

要求201131日期,在建和拟建公钥密码基础设施电子认证系统和密钥管理系统应使用SM2算法。自201171日起,投入运行并使用公钥密码的信息系统,应使用SM2算法。

《密码产品和含有密码技术的设备进口管理目录》

2013.1

国家密码管理局

以签发密码进口许可证的形式,对该类产品实施进口限制管理。

《网络安全法》

2016.1

全国人大常委会

采取数据分类、重要数据备份和加密等措施,采取数据分类、重要数据备份和加密等措施等

《网络安全等级保护条例(征求意见稿)》

2018.6

公安部

非涉密网络应当按照国家密码管理法律法规和标准的要求,使用密码技术、产品和服务。第三级以上的网络应当采用密码保护,并使用国家密码管理部门认可的密码技术、产品和服务。

《关键信息基础设施安全保护条例(征求意见稿)》

2018.7

网信办

关键信息基础设施中的密码使用和管理,还应当遵守密码法律、行政法规的规定。

网络安全等级保护制度2.0标准

2019.5

国家标委会

等保2.0”密码的新标准相较等保1.0”更加细致和明确,包括密码认证方式、密码技术、密码国家及行业标准等方面明确了严格的测评标准。

《密码法》

2019.1

全国人大常委会

旨在规范密码应用和管理,促进密码事业发展,保障网络与信息安全,提升密码管理科学化、规范化、法治化水平,是我国密码领域的综合性、基础性法律。

资料来源:全国人大常委等
       
       随着密码产品应用场景不断丰富,产业规模稳健提升。我国密码行业市场规模从2016年的60.5亿元增至2019年的143.6亿元,年复合增长率为35.3%。
       
       2016-2019年我国密码行业市场规模
       数据来源:公开资料(TC)
       
       以上数据资料参考《2020年中国密码行业前景分析报告-市场深度分析与投资前景研究》。
       
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三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

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当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

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行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

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锂电回收综合利用标准体系也在不断完善,持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月,我国已发布动力电池回收利用国家标准22项,涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面,有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。

2026年06月15日
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