咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国半导体测试设备行业市场规模回增 自给率低致国内主要厂商营收不高

       测试设备可通过测试数据分析确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量,广泛应用于集成电路生产制造的整个流程,是必不可少的环节。半导体测试设备在半导体装备中占比仅次于晶圆制造装备,为8%。按功能划分,半导体检测设备主要包括主要有测试机、分选机和探针台等。
       
       半导体设备结构
       数据来源:公开资料
       
       主要半导体测试设备用途及技术难点

设备类别

用途

难点

测试机

检测芯片功能和性能的专用设备,对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性

测试精度要求高,频率高度难以实现突破

分选机

把芯片传送达指定测试位置,然后通过电缆接受测试机的控制,在测试结束后分选机会自动根据测试结果将完成测试的芯片分类放置,从而对芯片进行高效的测试

定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境要求高

探针机

可完成集成电路的电压、电流、电为晶圆上的芯片的电参数测试提供测试平台(探针台可吸附多种规格的芯片,并提供多个可调测试机探卡测试针台座,配合测量仪器阻以及电容电压特性曲线等参数检测)

1、重复定位精度要求达到0.001mm等级2、晶圆损伤率要求控制在1ppm(百万分之一)以内3、需具备多套视觉精度测量及定位系统,并具备视觉相互标定、多个坐标系相互拟合的功能4、对工作环境洁净度要求极高

资料来源:公开资料
       
       2019年国内半导体测试设备相较上年微幅下降,市场规模约8.3亿美元。在疫情的影响下,国内半导体产业链并未受明显影响,预计2020年半导体测试设备行业市场需求规模将增至9.5亿美元。此外,我国我国半导体测试设备行业自给率仍较低,国内主要厂商的营收不高,长川科技、华峰测控、精测电子、华兴源创等四家厂商2019年半导体测试设备营收总计约为6.64亿元,预计2020年将超过10亿元。
       
       中国半导体测试设备行业市场规模
       数据来源:公开资料
       
       中国国内厂商半导体测试设备营收增长(亿元)

 

2016

2017

2018

2019

2020E

长川科技

1.24

1.8

2.16

3.99

6.4

华峰测控

1.12

1.49

2.19

2.55

3.6

精测电子

 

 

 

0.047

0.1

华兴源创

 

 

0.04

0.05

0.1

资料来源:公开资料(TC)
       
       以上数据资料参考《2020年中国半导体测试设备行业前景分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》。
       
       各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com 或gyii.cn
       
更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

光通信、AI算力催生需求 稀土管制如何撬动氮化铝(AlN)陶瓷基板行业国产窗口?

光通信、AI算力催生需求 稀土管制如何撬动氮化铝(AlN)陶瓷基板行业国产窗口?

在市场竞争方面,日本企业凭借粉体、烧结、金属化全环节积累主导高端市场,京瓷、丸和、日本精密陶瓷三家垄断80%以上高端DPC基板。日本德山(Tokuyama)占据全球70%以上高端AlN粉体份额,海外企业合计占据90%高端粉体市场。

2026年10月30日
板式换热器行业分析:数据中心是最大边际变量 国产工业领域根基已成

板式换热器行业分析:数据中心是最大边际变量 国产工业领域根基已成

板式换热器行业正呈现两条增速迥异的需求曲线:工业与暖通基本盘平稳运行,而数据中心二次侧板成为最大边际变量,浸没式板换增速更高达55%。与此同时,行业竞争焦点正从价格转向材料等级与全生命周期成本,GB/T 47007-2026将材料等级与能效等级间接绑定,材料工艺能力从“加分项”变为“准入门槛”。

2026年10月30日
全球MLCC下游应用多点开花:消费电子筑基 AI服务器释放“量价齐升”结构性红利

全球MLCC下游应用多点开花:消费电子筑基 AI服务器释放“量价齐升”结构性红利

MLCC被誉为“电子工业大米”,下游应用场景丰富,全球行业形成消费电子领衔、多领域协同发展格局。消费电子为第一大应用市场,庞大终端出货量构筑行业需求基本盘;汽车智能化升级叠加新能源汽车放量,汽车领域MLCC增长动能充足;AI服务器则带来“量价齐升”的结构性增长红利,是增速最快细分赛道。

2026年10月30日
空间智能行业前景:向平台订阅制转型渗透 具身智能与人形机器人定义长期天花板

空间智能行业前景:向平台订阅制转型渗透 具身智能与人形机器人定义长期天花板

国内空间智能解决方案市场规模由 2019 年 24.9 亿元快速增长至 2025 年 370 亿元,复合增速高达 54.3%,预计 2029 年国内空间智能解决方案市场规模将达到 1957.7 亿元。

2026年10月30日
厂企直采主导,非金属件领涨:半导体设备零部件行业“去日化”替代路径渐明

厂企直采主导,非金属件领涨:半导体设备零部件行业“去日化”替代路径渐明

2024 年,中国晶圆厂采购半导体设备零部件 177.2 亿元,其中直接向零部件厂商采购 126.6 亿元,占比71.4%;预计 2029 年中国晶圆厂半导体设备零部件直采额增至 291.8 亿元,占比升至 80.3%。

2026年10月30日
算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源产业链已形成设计、制造、封装、应用完整体系,上游功率半导体、EDA 工具仍是供应链核心卡点,原材料价格波动持续带来成本扰动;下游由 AI 算力建设、智能驾驶渗透率提升共同拉动,需求确定性较强。

2026年10月28日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部