咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国半导体测试设备行业市场规模回增 自给率低致国内主要厂商营收不高

       测试设备可通过测试数据分析确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量,广泛应用于集成电路生产制造的整个流程,是必不可少的环节。半导体测试设备在半导体装备中占比仅次于晶圆制造装备,为8%。按功能划分,半导体检测设备主要包括主要有测试机、分选机和探针台等。
       
       半导体设备结构
       数据来源:公开资料
       
       主要半导体测试设备用途及技术难点

设备类别

用途

难点

测试机

检测芯片功能和性能的专用设备,对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性

测试精度要求高,频率高度难以实现突破

分选机

把芯片传送达指定测试位置,然后通过电缆接受测试机的控制,在测试结束后分选机会自动根据测试结果将完成测试的芯片分类放置,从而对芯片进行高效的测试

定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境要求高

探针机

可完成集成电路的电压、电流、电为晶圆上的芯片的电参数测试提供测试平台(探针台可吸附多种规格的芯片,并提供多个可调测试机探卡测试针台座,配合测量仪器阻以及电容电压特性曲线等参数检测)

1、重复定位精度要求达到0.001mm等级2、晶圆损伤率要求控制在1ppm(百万分之一)以内3、需具备多套视觉精度测量及定位系统,并具备视觉相互标定、多个坐标系相互拟合的功能4、对工作环境洁净度要求极高

资料来源:公开资料
       
       2019年国内半导体测试设备相较上年微幅下降,市场规模约8.3亿美元。在疫情的影响下,国内半导体产业链并未受明显影响,预计2020年半导体测试设备行业市场需求规模将增至9.5亿美元。此外,我国我国半导体测试设备行业自给率仍较低,国内主要厂商的营收不高,长川科技、华峰测控、精测电子、华兴源创等四家厂商2019年半导体测试设备营收总计约为6.64亿元,预计2020年将超过10亿元。
       
       中国半导体测试设备行业市场规模
       数据来源:公开资料
       
       中国国内厂商半导体测试设备营收增长(亿元)

 

2016

2017

2018

2019

2020E

长川科技

1.24

1.8

2.16

3.99

6.4

华峰测控

1.12

1.49

2.19

2.55

3.6

精测电子

 

 

 

0.047

0.1

华兴源创

 

 

0.04

0.05

0.1

资料来源:公开资料(TC)
       
       以上数据资料参考《2020年中国半导体测试设备行业前景分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》。
       
       各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com 或gyii.cn
       
更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

AI手机散热市场2025-2028年CAGR达23.07%,AI PC散热市场同期CAGR更高达49.15%。超薄均温板2025年全球市场规模约8.26亿美元,预计2032年达15.26亿美元,CAGR为9.3%。一体式均温板2025年全球销售额约12.90亿美元,预计2032年达33.65亿美元,CAGR为14.8%

2026年09月20日
AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

需求区域分布与产业集群高度重合,华东和华南是核心市场,华中和西南增速较快,华北聚焦高端科研和航天应用。国产替代正从“验证”走向“放量”,率先通过头部光芯片企业认证并实现稳定供货的衬底企业将获得显著先发优势。

2026年09月18日
算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

散热(热管理)材料用于解决电子器件工作发热问题,在AI算力爆发、新能源汽车渗透率加速提升与消费电子端侧AI落地的三重驱动下,2026年全球散热材料市场规模预计达到128.6亿美元,较2025年的112.4亿美元增长14.4%,其中中国市场预计贡献全球增量的38%,规模突破42.3亿美元。

2026年09月17日
我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

热交换器内衬是化工、石化、制药等流程工业中保护换热设备免受强腐蚀介质侵蚀的关键防护技术,直接决定设备寿命和运行安全。当前,行业需求由新建装置配套与存量检修更换双轮驱动:新建需求与化工资本开支挂钩,存量检修因安全刚性和装置保有量增长而具备“压舱石”特征。

2026年09月17日
AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

供给端,行业呈现“中低端竞争激烈、高端逐步突破”的格局,中密控股、新莱应材、宁波天生等第一梯队企业在核电和半导体高端密封领域加速国产化替代。在技术工艺、客户认证、材料原料和品牌业绩四重壁垒构筑下,率先突破高端产品并完成客户认证的企业,将在行业从“中低端竞争”走向“高端突围”的新阶段中占据核心优势。

2026年09月16日
消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

当前行业已形成成熟完整的产业链体系,下游从传统消费电子向车载、医疗、工业智能等多领域延伸,市场需求多点释放,行业长期成长确定性较强。全球影像马达市场稳步扩容,国内行业增速持续领跑全球,国产替代加速向高端领域渗透。行业高壁垒特征显著,市场梯队格局清晰,本土头部企业技术持续突破。

2026年09月16日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部