咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2019年中国覆铜板行业产能产量稳步提升 销售收入微幅下降

       覆铜板(CCL)是制备PCB的主要原材料。覆铜板种类繁多,按照构造划分,可以分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL;按照基材分类,又可以分为纸基CCL、玻纤布基CCL、聚酰亚胺CCL、陶瓷类基板等。各种不同材质的CCL可以应用于多样化的下游市场,是现代电子制造业的最基础的材料之一,在电子行业占据重要地位。
       
       覆铜板分类

按构造、结构分类

按基材分类

用途

刚性CCL

纸基CCL

通讯设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品

玻纤布基CCL

计算机、游戏机、打印机、通讯设备、移动电话基站设备等产品

复合基CCL

环氧树脂类

电子产品、家用电器

聚酯树脂类

通讯设备

挠性CCL

聚酯树脂CCL

汽车电子、办公自动化设备等领域

聚酰亚胺CCL

手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备,汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域

特殊材料基CCL

金属类基板

在大功率集成电路、汽车和摩托车、办公自动化、大功率电器设备和电源设备等领域

陶瓷类基板

在大功率多芯片组件、高频开关电源、变频器、调速电极以及汽车、航天等领域

耐热热塑性基板

无线网络、卫星通讯、移动电话接收基站等领域

资料来源:公开资料整理
       
       近年来,我国覆铜板产能和产量稳步提升。数据显示,2019年全国各类覆铜板总产能为9.11亿平方米,同比增长2.96%;2019年我国各类覆铜板总产量为6.83亿平方米,同比增长4.35%;总产能利用率达到74.97%,由于产品结构因素及市场原因,使产能利用率未达到合理状态。
       
       2012-2019年我国覆铜板行业产能
       数据来源:CCLA,CPCA
       
       2012-2019年我国覆铜板产量
       数据来源:CCLA,CPCA
       
       在销售方面,2019年我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米,同比增长10.04%;总销售收入达557.24亿元,微幅减少0.44%。其中,四大类刚性覆铜板销售量60499万平方米,增长10.07%,销售收入471.04亿元,减少3.12%;金属基覆铜板销售量4528万平方米,增长11.79%,销售收入46.34亿元,增长4.79%;挠性覆铜板销售量6349万平方米,增长8.49%,销售收入39.86亿元,增长36.34%。
       
       2012-2019年我国覆铜板销售量
       数据来源:CCLA,CPCA
       
       2019年全国各类覆铜板销售量及增长
       数据来源:CCLA,CPCA
       
       2012-2019年我国覆铜板销售收入
       数据来源:CCLA,CPCA
       
       2019年全国各类覆铜板销售收入及增长
       数据来源:CCLA,CPCA(CT)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源产业链已形成设计、制造、封装、应用完整体系,上游功率半导体、EDA 工具仍是供应链核心卡点,原材料价格波动持续带来成本扰动;下游由 AI 算力建设、智能驾驶渗透率提升共同拉动,需求确定性较强。

2026年10月28日
全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

在量价共振之下,赛道成长确定性突出,全球 AI 芯片电感市场规模由 2020 年 11 亿元增长至 2025 年 58 亿元,2020–2025 年 CAGR 为 38.2%;预计 2030 年市场规模将达到 269 亿元,2025–2030 年复合增速维持 36.0%,长期需求保持高景气。

2026年10月27日
我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

POE胶膜是适配N型、双玻光伏组件的高性能封装材料,产业链涵盖原料制备、胶膜制造与光伏应用环节。上游POE原料存在供给短板,“卡脖子”问题仍待化解;下游依托光伏组件N型化、双玻化迎来需求增长,但应用高度集中于光伏赛道,叠加EPE等方案竞争,行业抵御周期波动的韧性不足。

2026年10月27日
从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

作为模拟芯片核心赛道,电源管理芯片广泛应用于各类电子终端。当下行业由消费电子基本盘,向AI算力、新能源汽车等高附加值赛道延伸,四大下游引擎共同拉动需求。国内市场规模稳步增长,行业进入结构升级阶段,头部本土企业业绩快速回暖。

2026年10月26日
智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

智能影像设备融合光学、AI 与计算机视觉技术,广泛服务于内容创作、安防、工业检测等场景。全球市场在周期波动中逐步修复,区域分化特征显著,中国凭借完善供应链与内需优势成为核心增长底盘。手持赛道迎来高增,品类格局迎来历史性切换,云台相机超越运动相机登顶第一大品类,拇指相机等新品快速放量。

2026年10月26日
碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

而行业边际增量几乎全部来自光通信赛道。MicroTEC 是 800G/1.6T 高速光模块锁定 DFB 激光器波长的核心必备器件,DFB 激光器波长 — 温度漂移系数约 0.1nm/℃,在 0—70℃工作温区内波长漂移最高可达约 7nm,已经超出 DWDM 系统通道间隔,必须依靠 TEC 实现精密控温以保障波长稳定。

2026年10月23日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部