2019年我国集成电路产业政策支持力度大科创板融资途径助力企业成长

2019-09-04 01:01

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集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。中国政府先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策。各地方政府为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，促进地区集成电路产业实现跨越式发展，也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。

参考观研天下发布《2019年中国集成电路市场分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》

国家级集成电路政策汇总

时间	政策名称
2006年2月	《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》
2014年6月	《国家集成电路产业发展推进纲要》
2015年3月	《2015年工业强基专项行动实施方案》
2015年5月	《中国制造2025》
2015年11月	《集成电路产业“十三五”发展规划》
2016年2月	《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》
2016年5月	《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》
2016年5月	《国家创新驱动发展战略纲要》
2016年7月	《“十三五”国家科技创新规划》
2016年11月	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》
2016年12月	《“十三五”国家信息化规划》
2017年4月	《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》
2017年11月	《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》
2018年3月	《2018年政府工作报告》
2018年3月	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》
2018年7月	《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）》
2019年5月	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

资料来源：工信部

国家集成电路产业基金聚焦集成电路产业链投资机会，为企业发展提供长期稳定资金支持。截至 2018 年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，投资分布主要集中在集成电路设计、制造、封测等领域。国家大基金总裁丁文武今 7 月 26 日表示，国家大基金二期募资尚未完成，还在进行中。多方消息表示，国家大基金二期募集资金约为 2000 亿元，主要聚焦集成电路产业链布局投资。

科创板为集成电路等高科技企业提供新的融资途径。2019 年 7 月 22 日，我国科创板正式开市，科创板的设立主要是为新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域的企业提供新的上市途径，集成电路产业作为新一代信息技术中的代表产业，是科创板申请企业中的主要行业之一。截止 8 月 15 日，从已申请的 151 家公司来看，其中有 65 家公司属于新一代信息技术产业，占比高达 43%。7 月 22 日首发上市的 25 家公司中有 6 家半导体相关公司，覆盖半导体产业链上下游，包括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域，募资总额达 83 亿元。

科创板已受理企业行业分布

数据来源：工信部

科创板首批上市家半导体企业募金额

数据来源：工信部

市场多渠道资金支持半导体设计初创公司快速成长。随着 IoT、AI、智能驾驶等应用的兴起，全球半导体投资热情再次被点燃，进口替代的迫切需求使得中国半导体市场成为投资的主战场，而 fabless 模式是半导体设计初创公司的优选商业模式。中国 7 家初创 fabless 公司在 2018 年合计获得 5.6 亿美元融资，按地域分布中国地区融资额占当年总融资规模的 39%，居全球首位。

2018 年全球 25 家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分，针对智能终端、边缘设备和 IoT 应用的有 9 家，融资总额为 6.53 亿美元，居首位；面向云端 AI 训练/数据中心应用的有 5 家，融资总额为 4.5 亿美元，居次席；瞄准自动驾驶/ADAS 汽车应用市场的有 6 家，融资总额为 1.89 亿美元；归入其它类别的包括 RISC-V 相关芯片开发和设计服务、新的存储器技术和量子计算等，融资总额为 1.341 亿美元。

2009-2018年全球Fabless初创公司融资统计