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2010年1季度国际智能手机出货量情况

艾凯数据研究中心网讯:

    内容提示:2010年一季度智能手机出货量同比增长50%,创下过去三年的最高增长速度,其中苹果和诺基亚的市场份额有所增长。 

    2010年一季度全球智能手机出货量约为5400万部,在整体手机市场上所占份额为18%。这是近3年来增长最高的一个季度,高价值的智能手机市场正在引导整个手机业走出衰退。健康的运营商补助金、厂商之间的强力竞争以及使用Symbian和Android等操作系统的低成本手机数量增多,都推动了销售的增长。  

    苹果第一季度在智能手机市场上所占份额为16.4%,高于去年同期的10.6%;诺基亚为40%,也高于去年同期的38.2%;RIM为19.7%,低于去年同期的20.3%。不过,诺基亚市场份额增长是以利润率为代价的,该公司上周称其智能手机的平均售价比去年同期下滑17%,至155欧元(约合205美元);与此相比,苹果iPhone的售价超过600美元

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晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

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与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

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但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

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展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工智能、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

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与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
低空、气象、车规赛道崛起 我国相控阵雷达行业下游千亿级新基建蓝海

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从应用谱系看,雷达家族涵盖了预警、制导、火控、气象、空管等多个分支,而相控阵体制凭借全电子扫描、多目标并行处理、高可靠性等先天优势,已成为替代传统机械扫描雷达的技术主流。当前,我国已跨越从砷化镓到氮化镓、从无源到有源数字阵列的代际门槛,机载、舰载、星载等军用平台性能跻身世界第一梯队;与此同时,氮化镓T/R组件量产良率突

2026年02月13日
商用航天需求引领 快反镜行业迎结构性机遇 国产替代深化

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从技术路径看,快反镜主要分为以音圈电机驱动的音圈快反镜和以压电陶瓷驱动的压电快反镜,两者在行程、带宽及适用环境上各有侧重,共同满足不同工况下的精密光束控制需求。其下游应用广泛,正从传统的光学稳像、激光防务、精密加工,快速向 “商业航天、量子通信、车载激光雷达” 等新兴前沿领域拓展,尤其是伴随全球低轨卫星星座建设浪潮,星

2026年02月11日
我国继电器行业“内外双旺”:市场规模稳步扩张 全球竞争力持续提升

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近年得益于“双碳”政策推动、高压直流继电器在新能源车与储能系统中的广泛应用,以及智能电网、数据中心等新基建项目的持续投入,我国继电器行业迎来需求高速增长期,市场规模呈现稳步扩张态势。数据显示,2019-2024年,继电器行业市场规模由227.6亿元增长至317.45亿元,期间年复合增长率6.88%。预计2025-202

2026年02月11日
迎“人形”之风,驭“感知”之浪:我国AMR磁力传感器行业市场前景可观

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当前,我国AMR磁力传感器产业的发展恰逢其时。宏观层面,强有力的国家政策将其定位为“工业强基”的核心,庞大的制造业与新能源汽车等市场提供了坚实的需求基础,社会智能化转型不断开辟新场景。然而,在高端设计与工艺上与国际领先水平的差距,仍是产业亟待突破的瓶颈。与此同时,以人形机器人为代表的前沿科技领域,正为其带来前所未有的高

2026年02月09日
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