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2010年1季度国际智能手机出货量情况

艾凯数据研究中心网讯:

    内容提示:2010年一季度智能手机出货量同比增长50%,创下过去三年的最高增长速度,其中苹果和诺基亚的市场份额有所增长。 

    2010年一季度全球智能手机出货量约为5400万部,在整体手机市场上所占份额为18%。这是近3年来增长最高的一个季度,高价值的智能手机市场正在引导整个手机业走出衰退。健康的运营商补助金、厂商之间的强力竞争以及使用Symbian和Android等操作系统的低成本手机数量增多,都推动了销售的增长。  

    苹果第一季度在智能手机市场上所占份额为16.4%,高于去年同期的10.6%;诺基亚为40%,也高于去年同期的38.2%;RIM为19.7%,低于去年同期的20.3%。不过,诺基亚市场份额增长是以利润率为代价的,该公司上周称其智能手机的平均售价比去年同期下滑17%,至155欧元(约合205美元);与此相比,苹果iPhone的售价超过600美元

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台积电CoPoS领航 面板级封装扩产拉动TGV电镀机行业刚性需求

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TGV电镀机是利用电化学沉积原理将铜原子精准、无缺陷地填充,形成实心的导电“微血管”,实现芯片与基板之间、不同芯片层之间的电信号互联。这一工艺的技术难度远超传统PCB或普通晶圆级电镀——高深宽比(从5:1向30:1演进)下的均匀填孔、超薄玻璃基板的应力控制与翘曲管理、以及无空洞无缝隙的填充质量要求,构成了TGV电镀设备

2026年07月18日
碳化硅功率半导体器件行业:MOSFET分立器件成主流、车载模块放量 国产全链条突围加快

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2026年07月18日
全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

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碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

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中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

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2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

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全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

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2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

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2026年07月16日
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