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2010年1季度国际智能手机出货量情况

艾凯数据研究中心网讯:

    内容提示:2010年一季度智能手机出货量同比增长50%,创下过去三年的最高增长速度,其中苹果和诺基亚的市场份额有所增长。 

    2010年一季度全球智能手机出货量约为5400万部,在整体手机市场上所占份额为18%。这是近3年来增长最高的一个季度,高价值的智能手机市场正在引导整个手机业走出衰退。健康的运营商补助金、厂商之间的强力竞争以及使用Symbian和Android等操作系统的低成本手机数量增多,都推动了销售的增长。  

    苹果第一季度在智能手机市场上所占份额为16.4%,高于去年同期的10.6%;诺基亚为40%,也高于去年同期的38.2%;RIM为19.7%,低于去年同期的20.3%。不过,诺基亚市场份额增长是以利润率为代价的,该公司上周称其智能手机的平均售价比去年同期下滑17%,至155欧元(约合205美元);与此相比,苹果iPhone的售价超过600美元

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从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

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当前,中国高压大电流连接器行业正站在多轮增长动能叠加的战略窗口期:以800V高压平台加速普及为代表的新能源汽车电气化浪潮,叠加储能装机规模的爆发式扩张与AI数据中心算力电力需求的激增,共同推动2025年中国市场规模已达375.8亿元,预计2029年将增长至667.9亿元。

2026年07月14日
光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

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2026年07月14日
AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

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2026年以来,AI算力与数据中心成为封装基板核心增长引擎,贡献行业 38% 需求,封装基板迎来显著结构性机遇。预计2029年全球封装基板产值将攀升至179.85 亿美元,2024-2029 年整体复合增长率达7.4%。

2026年07月13日
半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

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因壁垒较高,前期全球半导体石英坩埚主要由美国迈图科技、日本SUMCO、日本JSQ等外资企业供应,2022年三者合计市占率达85.3%。中国企业在 18 英寸及以下半导体石英坩埚领域本土化程度较高。近年来国内企业不断进行技术研发与突破,在大尺寸半导体石英坩埚市场的份额逐步提升。

2026年07月11日
OCS光电路交换机行业分析:MEMS落地放量、硅光迭代升级 中国市场份额有望提升

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观研天下分析师认为,短期 MEMS 将牢牢占据主导地位,2026-2027 年市场占比维持 80% 以上;2028 年之后,硅光集成方案凭借低功耗、小型化、量产成本优势逐步实现突破,份额持续提升,长期有望对 MEMS 形成替代,OCS光电路交换机行业形成短期 MEMS 落地放量、中长期硅光迭代升级的技术发展格局。

2026年07月10日
算力重构+数据爆发驱动科学智能行业需求释放 市场呈“平台级竞争”特征

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在“算力—平台—模型—应用—生态”全链路技术栈加速成型、平台级竞争格局日益清晰的背景下,科学智能正从早期多场景探索阶段向重点应用领域深化发展,有望成为支撑中国科技创新与产业升级的重要基础能力。

2026年07月09日
整车升级打开我国新能源汽车高压大电流连接器需求空间 辅助系统为最大应用领域

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各细分赛道均保持高速增长,其中辅助系统为最大应用领域。同时,作为决定连接器安全性能与运行稳定性的核心零部件,接触件市场规模也在持续增长,且国内本土企业依托技术创新与本土市场优势快速崛起,为行业持续稳健发展筑牢基础。

2026年07月09日
量减价升、新规重塑:我国移动电源行业从低价内卷迈向价值竞争新周期

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2026年国内移动电源市场呈现“量降价升”结构性特征,行业告别低价走量的粗放增长模式。伴随3C溯源监管落地、《移动电源安全技术规范》新国标即将实施,行业合规门槛、技术标准同步抬升,大量无资质白牌产能将加速出清。当前我国移动电源市场格局分散,各梯队品牌均存在份额抢占与突破的机会,供应链、技术、渠道成为核心竞争核心。

2026年07月08日
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