咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2020年MLCC产业将迎来新的需求增长,国内厂商高端竞争力仍不足

       一、我国MLCC行业需求分析

       5G通信将大大拉动MLCC用量,5G手机的MLCC需求量预计比4G手机增长50-200%。此外,在更新换代的浪潮下,各手机品牌均在推出创新产品,无线充电、全面屏、多摄像头等功能也增加了对MLCC的需求。

MLCC行业需求分布
 
资料来源:观研天下数据中心整理

       据分析,单个5G智能手机的MLCC平均用量将明显高于4G智能手机,达到1000个左右。

不同时代智能手机的MLCC平均用量增长趋势
 
资料来源:观研天下数据中心整理

       二、我国MLCC行业竞争情况分析

       目前全球消费品MLCC主要供应商集中在日本、韩国等国家,日系厂商占有明显优势。其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域。核心技术被京瓷、村田为代表的日、韩系企业掌握。

       在全球前十大MLCC厂商中,有4家为日系厂商,这4家日系厂商全球市场销量占有率达到44%,主要原因在于日系厂商在尖端高容量产品、陶瓷粉末技术和产能规模上领先其他国家和地区。不过,近几年中国厂商不断实现技术突破,目前成功挤进全球前十名,比如华新科技、宇阳等,占全球市场的份额分别为9.8%和4.1%。

       但从整体上来看,电容厂商分为三大梯队,第一梯队为日韩厂商,第二梯队为美国和中国台湾厂商,大陆厂商属于第三梯队。

全球MLCC市场份额分布

资料来源:观研天下数据中心整理

       三、我国MLCC行业企业集中度分布

       从MLCC产能来看,村田、三星电机占据着绝对优势,村田更是以1000亿颗/月的MLCC产能引领全球MLCC市场发展。其次是国巨、太阳诱电、华新科技等月产能为300-450亿颗。常规性MLCC在过去多年竞争十分激烈,目前利润微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技术难度高、需求旺盛,可以提供较为丰厚的利润。虽然几大厂商都有很多常规MLCC产能,但高端MLCC产能因为对技术要求比较高,目前集中在日本厂商手中。

       四、我国MLCC行业消费者偏好分析

       MLCC 采购主要有三种渠道:厂家直销、原厂代理商以及现货贸易商,如果客户不是知名企业,且采购量大而稳定,很难能直接从原厂拿货;一般都是通过中间商获得。消费者表现出明显的经销商购买方式的偏好,直销购买的方式较少。

MLCC消费者购买渠道偏好度分布
 
资料来源:观研天下数据中心整理(yimu)

       以上数据资料参考《2020年中国MLCC行业分析报告-产业竞争格局与发展趋势预测》。

       各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com或gyii.cn

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

车规SiC放量驱动氮化硅AMB陶瓷基板行业高成长 国产进阶头部 轻薄化无银化渐成标配

车规SiC放量驱动氮化硅AMB陶瓷基板行业高成长 国产进阶头部 轻薄化无银化渐成标配

根据数据,2025年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模达2.65亿美元,预计2032年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将达9.53亿美元,2025-2032年复合增长率达19.2%。

2026年08月26日
偏光片产能向国内转移 PVA光学薄膜本土配套需求凸显 皖维高新引领行业国产替代

偏光片产能向国内转移 PVA光学薄膜本土配套需求凸显 皖维高新引领行业国产替代

随着全球偏光片产能不断向国内转移,PVA光学薄膜本土配套需求强劲。但我国该领域长期高度依赖进口,产业链自主可控存在明显短板,国产替代迫在眉睫。皖维高新作为本土龙头,持续推进技术突破与产能建设,带动行业国产替代进程提速。展望未来,行业将呈现一体化、产品高端化发展趋势,逐步实现对进口产品的替代。

2026年08月26日
全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

根据数据,2024 年全球陶瓷晶闸管市场规模约 2.52 亿美元,到 2030 年市场规模将达到 3.2 亿美元,2024-2030 年复合增长率约 4.1%。根据估算,陶瓷管壳的价值占陶瓷晶闸管器件的比例约为 17.5%。据此可推算出 2024 年全球晶闸管用陶瓷管壳市场规模约 4400 万美元,到 2030 年市场

2026年08月24日
全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

偏光片是显示面板核心光学膜材料,我国现已建成覆盖上游材料、中游制造、下游应用的完整产业链。但上游PVA膜、TAC膜等核心材料国产化率较低,仍是产业链主要“卡脖子”短板,目前国内企业持续技术攻关、落地产能项目,国产替代进程提速。

2026年08月24日
全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

全球及中国封装散热基板行业呈现快速增长态势。2024 年全球封装散热基板市场规模达到9.10亿美元,预计2030 年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元,2024-2030年复合增长率约为9.6%。2024 年中国封装散热基板市场规模达到16.43亿元,预计 2030 年 中国封装散热基板市场规模将达到33.

2026年08月22日
全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

锂电后段设备是锂电池生产中激活电芯、测定性能、筛选一致性并完成封装的核心环节,虽仅占锂电设备市场超 20%,却消耗电池工厂 30%-40% 的总用电量,是兼具性能把控与成本管控双重价值的关键赛道。当前全球锂电池出货量已突破 2280GWh,动力、储能及 eVTOL 等新兴领域协同发力,而一线厂商有效供给缺口持续扩大,

2026年08月20日
多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部