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上海集成电路产业前三季同比增幅逾30%

  最新数据显示,约占全国1/3份额的上海集成电路产业,今年第三季度实际销售额达124.35亿元,同比增长14.9%。尽管第四季度销售将受国际市场负面影响,预计全年增长率不到两位数,但仍将超过去年3%左右的增长率。分析人士指出,上海集成电路产业在危机中表现出良好的抗跌性,集电设计业的持续大力创新功不可没,该行业前三季度同比增幅逾30%。

  集成电路产业被视为上海“第一支柱产业”信息产业的风向标。市集成电路行业协会近日完成对全市300多家集电企业的数据汇总,对产业内的4个子行业分别作出统计,覆盖面达到全行业九成。协会秘书长蒋守雷比较发现,今年前三季度,芯片设计业、制造业、封装测试业、设备材料业的同比增长率参差不齐,分别为31.25%、0.54%、12.05%、-7.9%。

  受国家科技重大专项的政策激励,上海集电研发企业坚持创新投入,开始收到成效。在国家中长期科技发展规划纲要(2006-2020)的16个重大专项中,与集成电路相关的两大专项列为01号、02号,分别是“核心电子器件,高端通用芯片与基础软件”和“集成电路成套工艺、重大设备和配套材料”。目前这两个专项均已启动,业内预计投入可达千亿元规模,大大利好集电领域自主研发,一批优势企业正以单独或组团方式,积极申报2009年专项课题。

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高端需求爆发带动电极箔行业均价上行 龙头盈利空间持续打开 国产份额全球领跑

高端需求爆发带动电极箔行业均价上行 龙头盈利空间持续打开 国产份额全球领跑

2022-2023 年电极箔行业进入调整周期,下游铝电解电容市场需求走弱、上游原材料价格波动挤压利润空间,同时行业竞争加剧,盈利水平明显承压。2024年以来,受电子元器件行业回暖影响,电极箔销售增加,2025年我国电极箔需求量达1.98 亿平方米。

2026年07月20日
多赛道拓宽超快激光器市场空间 分层替代格局显现 行业高端化发展趋势明确

多赛道拓宽超快激光器市场空间 分层替代格局显现 行业高端化发展趋势明确

行业现已形成清晰的分层替代格局,高端市场仍由国际厂商主导,国内企业牢牢把控中低端市场。以锐科激光、英诺激光、德龙激光为代表的本土厂商持续技术攻坚,加速向高端精密加工领域渗透,行业高端化的发展趋势愈发明确。

2026年07月20日
政策与技术共振 教育机器人进入智能化深化关键成长期 市场规模稳步扩张

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随着教育数字化战略深入落地及人工智能技术快速迭代,我国教育机器人行业步入从快速普及向智能化深化过渡的关键阶段。一方面,依托国家系列教育科创政策、持续增长的教育经费与升级的家庭素质教育需求,行业发展基础持续夯实。

2026年07月20日
台积电CoPoS领航 面板级封装扩产拉动TGV电镀机行业刚性需求

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TGV电镀机是利用电化学沉积原理将铜原子精准、无缺陷地填充,形成实心的导电“微血管”,实现芯片与基板之间、不同芯片层之间的电信号互联。这一工艺的技术难度远超传统PCB或普通晶圆级电镀——高深宽比(从5:1向30:1演进)下的均匀填孔、超薄玻璃基板的应力控制与翘曲管理、以及无空洞无缝隙的填充质量要求,构成了TGV电镀设备

2026年07月18日
碳化硅功率半导体器件行业:MOSFET分立器件成主流、车载模块放量 国产全链条突围加快

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全球碳化硅功率半导体器件市场呈现典型寡头垄断格局,行业核心份额由六家海外IDM企业主导:美国Wolfspeed具备衬底至器件全产业链能力,8英寸衬底量产能力全球领先,其在2025年完成破产重组后,依旧是全球核心的SiC衬底供应商。德国英飞凌在车规SiC MOSFET模块领域市占领先,封装技术优势突出;日本罗姆提前布局8

2026年07月18日
全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

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碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

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中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

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在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
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