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上海集成电路产业前三季同比增幅逾30%

  最新数据显示,约占全国1/3份额的上海集成电路产业,今年第三季度实际销售额达124.35亿元,同比增长14.9%。尽管第四季度销售将受国际市场负面影响,预计全年增长率不到两位数,但仍将超过去年3%左右的增长率。分析人士指出,上海集成电路产业在危机中表现出良好的抗跌性,集电设计业的持续大力创新功不可没,该行业前三季度同比增幅逾30%。

  集成电路产业被视为上海“第一支柱产业”信息产业的风向标。市集成电路行业协会近日完成对全市300多家集电企业的数据汇总,对产业内的4个子行业分别作出统计,覆盖面达到全行业九成。协会秘书长蒋守雷比较发现,今年前三季度,芯片设计业、制造业、封装测试业、设备材料业的同比增长率参差不齐,分别为31.25%、0.54%、12.05%、-7.9%。

  受国家科技重大专项的政策激励,上海集电研发企业坚持创新投入,开始收到成效。在国家中长期科技发展规划纲要(2006-2020)的16个重大专项中,与集成电路相关的两大专项列为01号、02号,分别是“核心电子器件,高端通用芯片与基础软件”和“集成电路成套工艺、重大设备和配套材料”。目前这两个专项均已启动,业内预计投入可达千亿元规模,大大利好集电领域自主研发,一批优势企业正以单独或组团方式,积极申报2009年专项课题。

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光通信、AI算力催生需求 稀土管制如何撬动氮化铝(AlN)陶瓷基板行业国产窗口?

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在市场竞争方面,日本企业凭借粉体、烧结、金属化全环节积累主导高端市场,京瓷、丸和、日本精密陶瓷三家垄断80%以上高端DPC基板。日本德山(Tokuyama)占据全球70%以上高端AlN粉体份额,海外企业合计占据90%高端粉体市场。

2026年10月30日
板式换热器行业分析:数据中心是最大边际变量 国产工业领域根基已成

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板式换热器行业正呈现两条增速迥异的需求曲线:工业与暖通基本盘平稳运行,而数据中心二次侧板成为最大边际变量,浸没式板换增速更高达55%。与此同时,行业竞争焦点正从价格转向材料等级与全生命周期成本,GB/T 47007-2026将材料等级与能效等级间接绑定,材料工艺能力从“加分项”变为“准入门槛”。

2026年10月30日
全球MLCC下游应用多点开花:消费电子筑基 AI服务器释放“量价齐升”结构性红利

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MLCC被誉为“电子工业大米”,下游应用场景丰富,全球行业形成消费电子领衔、多领域协同发展格局。消费电子为第一大应用市场,庞大终端出货量构筑行业需求基本盘;汽车智能化升级叠加新能源汽车放量,汽车领域MLCC增长动能充足;AI服务器则带来“量价齐升”的结构性增长红利,是增速最快细分赛道。

2026年10月30日
空间智能行业前景:向平台订阅制转型渗透 具身智能与人形机器人定义长期天花板

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国内空间智能解决方案市场规模由 2019 年 24.9 亿元快速增长至 2025 年 370 亿元,复合增速高达 54.3%,预计 2029 年国内空间智能解决方案市场规模将达到 1957.7 亿元。

2026年10月30日
厂企直采主导,非金属件领涨:半导体设备零部件行业“去日化”替代路径渐明

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2024 年,中国晶圆厂采购半导体设备零部件 177.2 亿元,其中直接向零部件厂商采购 126.6 亿元,占比71.4%;预计 2029 年中国晶圆厂半导体设备零部件直采额增至 291.8 亿元,占比升至 80.3%。

2026年10月30日
算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

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HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

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我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

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2026年10月28日
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