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上海集成电路产业前三季同比增幅逾30%

  最新数据显示,约占全国1/3份额的上海集成电路产业,今年第三季度实际销售额达124.35亿元,同比增长14.9%。尽管第四季度销售将受国际市场负面影响,预计全年增长率不到两位数,但仍将超过去年3%左右的增长率。分析人士指出,上海集成电路产业在危机中表现出良好的抗跌性,集电设计业的持续大力创新功不可没,该行业前三季度同比增幅逾30%。

  集成电路产业被视为上海“第一支柱产业”信息产业的风向标。市集成电路行业协会近日完成对全市300多家集电企业的数据汇总,对产业内的4个子行业分别作出统计,覆盖面达到全行业九成。协会秘书长蒋守雷比较发现,今年前三季度,芯片设计业、制造业、封装测试业、设备材料业的同比增长率参差不齐,分别为31.25%、0.54%、12.05%、-7.9%。

  受国家科技重大专项的政策激励,上海集电研发企业坚持创新投入,开始收到成效。在国家中长期科技发展规划纲要(2006-2020)的16个重大专项中,与集成电路相关的两大专项列为01号、02号,分别是“核心电子器件,高端通用芯片与基础软件”和“集成电路成套工艺、重大设备和配套材料”。目前这两个专项均已启动,业内预计投入可达千亿元规模,大大利好集电领域自主研发,一批优势企业正以单独或组团方式,积极申报2009年专项课题。

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巨头领跑,技术为王:绿色建筑浪潮中工程玻璃行业快速发展 市场竞争格局集中

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节能玻璃的应用已从“锦上添花”的可选项,升级为决定建筑合规性与品质的“必选项”,驱动Low-E玻璃、真空玻璃等高性能产品需求全面爆发。与此同时,工程玻璃行业格局在技术、资金与品牌的高壁垒下持续分化,市场份额加速向拥有创新实力的头部企业集中。

2026年05月14日
“退役潮”下的蓝海:我国电动自行车锂离子电池回收行业需求持续释放

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转折点来自政策的强力介入——从全链条安全整治,到首个部门规章严禁动力电池流入,再到供销系统回收网络的深度整合,一系列顶层设计正加速将电动自行车锂离子电池回收行业从“野蛮生长”推入“规模化、规范化”发展的全新阶段。

2026年05月14日
我国锂电池正极材料出货结构向磷酸铁锂倾斜 一体化布局成头部企业布局重心

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受益于下游需求强劲拉动,我国锂电池正极材料出货量快速攀升。其中,磷酸铁锂凭借性能与需求优势,不仅引领锂电池正极材料行业增长,主导地位也在逐渐强化。目前行业细分赛道竞争格局明晰,一体化布局逐渐成为锂电池正极材料头部企业布局重心。同时行业内企业积极出海,本地化产能建设已成为企业出海的重要方向,多家企业加速落地海外生产项目。

2026年05月14日
功率半导体行业前景分析:核心器件放量提速 海外涨价催化国产高端化突围

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伴随着我国产业结构的调整,新能源、节能环保、智能电网等新兴产业快速发展,我国功率半导体行业得到进一步扩容,市场增长速度超全球。根据数据,2020-2025年我国功率半导体市场规模由1233亿元增长至1871亿元,期间CAGR达8.7%,超过全球的8.2%。

2026年05月13日
触底回升显韧性,国产替代加速跑:我国模拟芯片企业营利双升、分化态势显现

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在经历2022-2023年行业周期下行与渠道库存深度去化后,2024年随着全球半导体景气度回升,模拟芯片行业景气拐点显现,整体步入触底回升阶段。数据显示,2024 年全球模拟芯片市场规模达826.8亿美元,同比增长7%;预计2028年该市场规模将攀升至1160.4亿美元,2024-2028 年行业年均复合增长率可达8.

2026年05月12日
我国三元材料全球产量占比提升 行业马太效应凸显 高镍化趋势明确

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三元材料是重要的锂电池正极材料,下游需求以动力电池为核心。我国已成为全球最大三元材料生产国,产量全球占比由2021年的54.56%提升至2025年的74.44%,主导地位逐渐强化。同时,行业马太效应凸显,集中度不断提升,CR5由2021年的51%上升至2025年的62%。

2026年05月12日
半导体+PCB+显示面板三大领域驱动光刻胶需求增长 行业产业链短板加快补齐

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数据显示,中国半导体光刻胶这个细分赛道发展快速,市场规模由2020年的24亿元上升至2024年的56亿元,并预计到2028年,其市场规模将突破百亿元,2029年进一步上升至115亿元,2020年至2029年期间年均复合增长率达19.02%。

2026年05月09日
高景气放量!我国掩膜版行业马太效应凸显 国产替代迈向高端技术与资本耐力新阶段

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数据显示,2025年全球晶圆厂产能将再增7%,达到 3370万片/月(8 英寸当量),其中先进制程(≤7nm)产能将增长 17%,主流制程(8nm–45nm)增长 6%,同时全球还将启动 18 座新晶圆厂建设项目(3 座 8 英寸、15 座 12 英寸),预计2026—2027 年陆续量产,覆盖逻辑、存储和功率半导体等

2026年05月09日
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