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上海集成电路产业前三季同比增幅逾30%

  最新数据显示,约占全国1/3份额的上海集成电路产业,今年第三季度实际销售额达124.35亿元,同比增长14.9%。尽管第四季度销售将受国际市场负面影响,预计全年增长率不到两位数,但仍将超过去年3%左右的增长率。分析人士指出,上海集成电路产业在危机中表现出良好的抗跌性,集电设计业的持续大力创新功不可没,该行业前三季度同比增幅逾30%。

  集成电路产业被视为上海“第一支柱产业”信息产业的风向标。市集成电路行业协会近日完成对全市300多家集电企业的数据汇总,对产业内的4个子行业分别作出统计,覆盖面达到全行业九成。协会秘书长蒋守雷比较发现,今年前三季度,芯片设计业、制造业、封装测试业、设备材料业的同比增长率参差不齐,分别为31.25%、0.54%、12.05%、-7.9%。

  受国家科技重大专项的政策激励,上海集电研发企业坚持创新投入,开始收到成效。在国家中长期科技发展规划纲要(2006-2020)的16个重大专项中,与集成电路相关的两大专项列为01号、02号,分别是“核心电子器件,高端通用芯片与基础软件”和“集成电路成套工艺、重大设备和配套材料”。目前这两个专项均已启动,业内预计投入可达千亿元规模,大大利好集电领域自主研发,一批优势企业正以单独或组团方式,积极申报2009年专项课题。

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全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

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碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

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中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

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在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

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中国TGV深孔溅射设备市场有望从2024年的0.46亿美元增长至2030年的1.15亿美元,年复合增长率达13.05%,显著高于全球平均水平。在“AI算力倒逼封装材料迭代、玻璃基板产业化从0到1”的战略窗口期,TGV深孔溅射设备作为金属化环节的关键装备,有望迎来从技术验证到产业化放量的历史性机遇。

2026年07月17日
全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

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随着AI算力与汽车电子不断渗透,且消费电子终端需求复苏力度有限,电子元器件行业供需格局K型分化。 高端产品制造工艺复杂,产能持续紧缺,交期普遍拉长至16–24周,部分车规级产品交期达20-30周;叠加上游贵金属(金、银、铜)原材料成本持续上行,共同支撑高端产品涨价趋势。

2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

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高端 AI 企业级SSD主控芯片赛道空间广阔、产品溢价极高,但短期研发投入大、盈利周期长;国内高端 AI 企业级第三方作为国内全国产化 AI SSD 核心支撑,政策与算力基建双重加持,若顺利完成 PCIe6.0、CXL 技术落地,有望突破海外高端垄断,成长弹性最大。

2026年07月16日
光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

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我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

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2026年07月16日
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