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上海集成电路产业前三季同比增幅逾30%

  最新数据显示,约占全国1/3份额的上海集成电路产业,今年第三季度实际销售额达124.35亿元,同比增长14.9%。尽管第四季度销售将受国际市场负面影响,预计全年增长率不到两位数,但仍将超过去年3%左右的增长率。分析人士指出,上海集成电路产业在危机中表现出良好的抗跌性,集电设计业的持续大力创新功不可没,该行业前三季度同比增幅逾30%。

  集成电路产业被视为上海“第一支柱产业”信息产业的风向标。市集成电路行业协会近日完成对全市300多家集电企业的数据汇总,对产业内的4个子行业分别作出统计,覆盖面达到全行业九成。协会秘书长蒋守雷比较发现,今年前三季度,芯片设计业、制造业、封装测试业、设备材料业的同比增长率参差不齐,分别为31.25%、0.54%、12.05%、-7.9%。

  受国家科技重大专项的政策激励,上海集电研发企业坚持创新投入,开始收到成效。在国家中长期科技发展规划纲要(2006-2020)的16个重大专项中,与集成电路相关的两大专项列为01号、02号,分别是“核心电子器件,高端通用芯片与基础软件”和“集成电路成套工艺、重大设备和配套材料”。目前这两个专项均已启动,业内预计投入可达千亿元规模,大大利好集电领域自主研发,一批优势企业正以单独或组团方式,积极申报2009年专项课题。

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英特尔、三星量产倒计时:我国TGV AOI检测设备行业需求确定性放量

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在这一全新赛道上,传统半导体光学检测领域长期由科磊、应用材料等美系厂商主导,但TGV玻璃基板工艺尚未定型,国产设备商与国际巨头几乎站在同一起跑线——中电科风华2026年3月发布的Venus 6系列已实现TGV和RDL多通道同步量检测,核心性能达国际先进水平并已向多家头部客户交付。

2026年07月22日
CPO测试设备行业市场分析:台积电、英特尔量产倒逼 AI算力革命催生需求

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随着CPO在超大规模AI集群中从“技术验证”走向“规模部署”,测试体系正经历从“模块级”到“晶圆级+系统级”的根本性重塑,预计到2030年CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元纯增量市场,中道/后道设备市场空间分别达126亿元和84亿元。

2026年07月22日
人形机器人等前沿赛道构筑LCP行业新增长曲线 国产替代任重道远

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5G、AI服务器、光模块等新兴领域蓬勃发展,为LCP行业注入了强劲的需求动能。随着5G技术普及,5G基站建设不断推进,拉动LCP在毫米波天线、基站滤波器壳体等产品中的应用需求持续释放。据工业和信息化部数据,截至2025年底,我国5G基站数达483.8万个,是2020年末(77.1万个)的5倍以上。

2026年07月22日
国产厂商主导全球电子纸显示器市场 中大尺寸产品迎来发展机遇

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展望未来,行业仍具备显著扩容潜力,市场规模有望不断扩大,但伴随产业链逐步成熟、产品普及度持续提高,其年均增速或将放缓,行业整体迈入稳健增长阶段。同时行业将加速向中大尺寸方向演进,预计2030年大尺寸产品市场占有率将提升至31.2%。

2026年07月22日
GPU行业:海外巨头AI GPU竞争白热化 桌面级回暖蓄力 摩尔线程全线布局增势强劲

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根据数据,2024-2029年,我国AI计算加速芯片市场规模将从千亿级激增至万亿元,2025-2029年期间年均复合增长率为 53.7%。GPU市场份额预计将从 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。

2026年07月21日
硅光量产化关键关卡——我国硅光芯片测试设备行业需求全面爆发

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当前,全球硅光测试设备市场正以超20%的年复合增长率快速扩张,预计2032年将达75亿元量级。这一增长由AI算力需求井喷、800G/1.6T高速光互连规模化部署、硅光制造工艺走向成熟以及CPO/PIC-EIC混合键合结构催生全新测试工序等多重因素协同驱动。

2026年07月21日
从晶圆制造到先进封装 我国CMP抛光垫行业长期扩容潜力显著 市场由双寡头垄断

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CMP抛光垫应用场景已从晶圆制造拓展至先进封装领域。在多重因素驱动下,行业长期扩容潜力显著。2021年至2030年,其市场规模年均复合增长率达19.38%,不仅快于CMP材料整体(16.95%),也高于CMP抛光液(14.31%)和清洗液(18.67%)。

2026年07月21日
下游多场景需求持续扩容 我国超声波指纹识别行业增长动力充足 国产化进展显著

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作为第三代指纹识别技术,超声波指纹识别凭借高精度、高安全性及环境适应性优势,逐步替代传统电容式、光学式识别方案。伴随国内产业链技术迭代升级,以汇顶科技为代表的本土企业实现核心传感器技术突破,打破海外长期垄断,行业国产化替代进程持续加速。

2026年07月21日
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