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2008年主要工业行业运行情况之四:电子制造业

    2008年电子制造业生产、出口增长呈现“前高后低”走势。下半年以来,受国际经济金融形势变化的影响,电子制造业下行压力加大,规模以上工业增加值增速从7月份的16.5%开始逐月回落,11、12月份转为下降0.2%和2.4%。

  全年电子制造业增加值比上年增长12%,增速同比回落6个百分点;出口交货值增长10.2%,回落9.4个百分点;生产大规模集成电路163亿块,增长23.3%;微型电子计算机14703万台,增长14%,其中笔记本计算机增长27.1%;数字程控交换机4378万线,下降12.3%。前11个月,电子制造业实现利润1232亿元,比上年同期仅增长1.1%,其中1-5月增长36.5%,6-8月下降0.4%、9-11月下降26.7%。

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全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

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大模型产业爆发带动智能算力规模指数级增长,高功耗 GPU 集群对服务器供电系统提出严苛要求,AI 服务器电源控制芯片作为算力设备供电核心,直接决定整机稳定性与算力释放能力,行业迎来量价齐升发展窗口。

2026年08月03日
蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

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蓝牙音频SoC芯片,集成射频基带、蓝牙协议栈、音频 DSP、电源管理、功放,实现无线音频收发、降噪、语音交互,是 TWS 耳机、蓝牙音箱、车载音频、穿戴音频设备的核心主控。2025年全球蓝牙音频SoC芯片市场规模约218亿元,2025–2033年 CAGR约8.95%。

2026年08月03日
薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

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受益于新机配套与存量翻新的双重拉动,国内半导体设备特殊涂层零部件市场正处于高速扩容通道。2025 年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模约 51.3 亿元,预计2029年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模将由突破百亿,达105.4亿元,2025-2029年CAGR达19.72%。

2026年08月03日
我国光伏电池片市场短期承压、出口需求强劲 TOPCon电池片成为主流

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国内多家企业加快开拓海外市场,布局本土化产能,行业出海模式由单一产品出口逐步转向海外建厂。2026年光伏行业进入阶段性调整,国内装机回落令电池片市场承压,但出口需求维持高景气。展望未来,光伏电池片行业仍具备可观的成长空间。

2026年08月03日
国产突破成效显著 我国电子顺磁共振波谱仪行业实现全谱系自主布局 国仪量子独占鳌头

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2024年全球电子顺磁共振波谱仪理论市场规模约为12.95亿元,预计2026年全球电子顺磁共振波谱仪市场规模约为13.45亿元。

2026年08月02日
出口管制重塑全球供给格局 我国MLCC粉体行业国产破壁进行时

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MLCC粉体这一以钛酸钡为基础、经纳米级精密掺杂与改性的核心材料,是制造“电子工业大米”——片式多层陶瓷电容器最关键的基石,其微观形貌与电学特性直接决定了MLCC的容量极限与可靠性水平。当前,MLCC粉体行业正迎来一场由技术、需求与地缘政治共同驱动的深刻变局:AI服务器单机架数十万颗的天量用量与千层叠层设计,在量价两个

2026年08月01日
AI、汽车电子、半导体三重共振 电子焊接材料行业量价齐升 技术构筑核心竞争壁垒

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电子焊接材料是电子制造与封装装联的核心基础耗材,广泛应用于各类电子产品生产环节。当前伴随全球算力产业爆发、新能源车智能化升级及半导体先进封装迭代,电子焊接材料行业迎来结构性机遇。国内依托完整产业链优势,成为全球核心增长引擎,全球话语权不断提升。同时,行业竞争格局分化加剧,技术研发、稳定量产与严苛品控成为企业核心竞争力,

2026年08月01日
AI服务器电容行业:高容MLCC渗透、LIC开辟新增量 国产多点卡位抢抓替代窗口

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MLCC 是AI服务器电容赛道中市场规模最大、业绩弹性最强的品类。伴随 GB300、Rubin 新一代AI服务器平台持续迭代,算力硬件功耗抬升带动 MLCC 需求快速扩容。2026 年全球AI服务器MLCC 需求约 434 亿颗、市场规模 217 亿元,预计至 2030 年需求有望攀升至 2746 亿颗,对应市场空间

2026年07月31日
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