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2008年主要工业行业运行情况之四:电子制造业

    2008年电子制造业生产、出口增长呈现“前高后低”走势。下半年以来,受国际经济金融形势变化的影响,电子制造业下行压力加大,规模以上工业增加值增速从7月份的16.5%开始逐月回落,11、12月份转为下降0.2%和2.4%。

  全年电子制造业增加值比上年增长12%,增速同比回落6个百分点;出口交货值增长10.2%,回落9.4个百分点;生产大规模集成电路163亿块,增长23.3%;微型电子计算机14703万台,增长14%,其中笔记本计算机增长27.1%;数字程控交换机4378万线,下降12.3%。前11个月,电子制造业实现利润1232亿元,比上年同期仅增长1.1%,其中1-5月增长36.5%,6-8月下降0.4%、9-11月下降26.7%。

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全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

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2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

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HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
破局“电老虎”与高端瓶颈 我国化成铝箔行业需求释放 但企业仍面临诸多挑战

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化成铝箔,这一决定铝电解电容器性能的核心材料,正从幕后的“隐形冠军”走向前台,成为支撑“双碳”战略与数字经济发展的关键基石。在新能源汽车、5G通信与人工智能算力需求爆发的强劲驱动下,我国化成铝箔行业迎来前所未有的市场机遇。然而,当新能源与数字基建的需求如火如荼之时,我国化成铝箔行业却深陷“电老虎”的高能耗压力与高端产品

2025年10月24日
AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展

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当前,在AI算力需求爆发式增长的推动下,我国HDI板产业正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑高性能计算的核心载体,HDI板凭借其高密度互连、精细线路等特性,已成为AI服务器中不可或缺的关键组件。具体而言,AI服务器需求主要聚焦三类产品:一是,GPU的基板需要用到20层以上的高多层板;二是,小型AI加速器模组通常使用4-5

2025年10月23日
AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

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当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代,作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点,各路资本加速涌入该赛道。然而,由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛,全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导(占据80%以上的份额),形成高度集中的竞争格局,新进入者面临显著挑战。

2025年10月22日
AI算力浪潮下的确定性需求 全球柴油发电机行业迎来高景气周期

AI算力浪潮下的确定性需求 全球柴油发电机行业迎来高景气周期

在智能算力数据中心(AIDC)全球扩容的浪潮下,柴油发电机这一传统备用电源正展现出前所未有的刚性需求。其高景气度源于三重确定性:第一,AIDC单机柜功率密度跃升,对供电连续性要求达到“零容忍”级别,断电成本指数级攀升;第二,亚马逊、微软及国内云厂商的千亿级资本开支直接拉动需求;第三,柴发是当前满足长时间、大功率备用电源

2025年10月21日
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