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2008年主要工业行业运行情况之四:电子制造业

    2008年电子制造业生产、出口增长呈现“前高后低”走势。下半年以来,受国际经济金融形势变化的影响,电子制造业下行压力加大,规模以上工业增加值增速从7月份的16.5%开始逐月回落,11、12月份转为下降0.2%和2.4%。

  全年电子制造业增加值比上年增长12%,增速同比回落6个百分点;出口交货值增长10.2%,回落9.4个百分点;生产大规模集成电路163亿块,增长23.3%;微型电子计算机14703万台,增长14%,其中笔记本计算机增长27.1%;数字程控交换机4378万线,下降12.3%。前11个月,电子制造业实现利润1232亿元,比上年同期仅增长1.1%,其中1-5月增长36.5%,6-8月下降0.4%、9-11月下降26.7%。

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固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026年07月02日
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026年07月02日
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026年07月02日
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

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随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026年07月01日
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026年07月01日
无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

协作机器人稳步放量、人形机器人爆发在即、汽车电动化与航空航天等新兴场景持续拓展,三重需求叠加驱动行业进入高速成长期。与此同时,集成化模组交付、微型化设计及轴向磁通技术等新趋势正深刻重塑产业竞争格局,具备全栈式联合开发能力的企业有望在新一轮技术迭代中占据先机。

2026年07月01日
AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

拉长5年周期来看,2025-2030年全球石英布市场规模年复合增长率将高达75.14%,大幅跑赢低Dk/Df布、低CTE布及整体特种电子布赛道的平均增速,到2030年整体市场规模将突破2.48亿美元,成为特种电子布赛道中增长确定性最高的细分品类。

2026年07月01日
AI算力+存储重构增长逻辑 半导体测试设备行业景气持续 SoC测试机迎国产化窗口期

AI算力+存储重构增长逻辑 半导体测试设备行业景气持续 SoC测试机迎国产化窗口期

芯片器件架构持续复杂化、Chiplet 先进封装工艺加速落地,同时 SiC、GaN 第三代半导体在车载、工控领域渗透率快速提升,持续创造增量测试需求,支撑行业稳健扩容。预计2026 年、2027 年全球半导体测试设备销售额将延续增长态势,分别实现 12.0%、7.1% 的同比增速,行业景气周期具备较强持续性。

2026年06月30日
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