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2019年我国连接器行业发展动力:在消费电子等下游产业带动下规模日益扩大

         连接器是整机电路系统电气连接必需的核心基础元件,其作用是借助电/光信号和机械力量实现接通、断开或转换。在信息化、电子化高速发展的今天,连接器作为电子设备中不可缺少的部件,广泛应用在汽车、通讯、航空航天、军事装备、计算机、工业、家用电器等领域。

         连接器产品类型的划分标准较多,可以按照其外形结构、工作频率、应用领域、安装方式、特殊性能等多方面进行不同的分类,考虑到连接器的技术发展和实际情况,及其通用性和相关技术标准,一般将连接器划分为以下几种类别:低频圆形连接器、矩形连接器、印制电路连接器、射频连接器和光纤连接器。

         连接器作为电路系统内沟通的桥梁,有着易于维修、便于升级等特点,同时能够简化电子产品的装配过程、提高设计和生产的灵活性,从而提升整个系统的自动化程度、降低成本。

连接器的三大功能

基本性能

主要性能要素

机械性能

插入力、拔出力、机械寿命

电气性能

解除电阻、绝缘电阻、抗电强度

环境性能

耐湿、耐温、耐烟雾、抗震动和冲击

资料来源:互联网

         目前,连接器被广泛应用于汽车、通讯、航空航天、军事装备、计算机、工业、家用电器等领域。其中,汽车连接器占比最大,占全球连接器市场的23%左右;通信领域紧随其后,占比21%;消费电子、工业领域占比也在10%以上。

连接器应用领域分布(单位:%)
 
数据来源:工信部

         过去十年间,中国经济持续高速增长,2003 年 GDP仅 13.58 万亿元,到 2015 年猛增到67.67 万亿元,复合增长率达到 14.32%。在中国经济快速发展的带动下,通信、电脑、消费电子等连接器下游产业在中国迅速发展,使得中国连接器市场一直保持高速增长,连接器市场规模日益扩大。2003 年,中国连接器市场规模仅约为 36.03 亿美元,到2015 年猛增到 147.19 亿美元,成为全球最大的连接器市场。预计2018年中国连接器市场规模将达到180亿美元。

我国连接器市场规模
 
数据来源:工信部

         由于我国连接器行业起步较晚,连接器市场集中度较低,行业技术水平与先进国家技术水平相比仍有一定差距。但我国连接器行业空间广阔,发展潜力巨大,未来有非常大的提升空间。

资料来源:工信部,观研天下整理,转载请注明出处(TC)

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先进封装等领域发力 我国DAF胶膜行业发展势头强劲 国产替代任重道远

先进封装等领域发力 我国DAF胶膜行业发展势头强劲 国产替代任重道远

DAF胶膜作为半导体封装关键材料,凭借厚度精准、无溢胶等优势,适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。近年来我国DAF胶膜行业发展势头强劲,市场规模不断扩容,2024年已突破12亿元。但目前行业发展仍面临双重挑战:一是DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位;二是市场被国际巨头垄断,2024年国产化率不足5%。

2025年11月05日
高壁垒下我国行星滚柱丝杠国产替代提速 人形机器人有望为行业开辟新增长曲线

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机器人产业的蓬勃发展为行星滚柱丝杠行业注入强劲动能。其中,工业机器人对高性能传动部件需求迫切,行星滚柱丝杠凭借优异综合性能成为重要组件,广泛应用于机械手臂直线运动模块、末端执行器精准驱动等关键环节。近年来我国工业机器人产量呈快速增长态势,为行星滚柱丝杠带来了持续的需求增量。

2025年11月04日
全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速

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我国作为全球半导体产业的核心市场,半导体探针卡行业展现出强劲的增长潜力。数据显示,2018-2022年,我国半导体探针卡市场规模从1.35亿美元跃升至2.97亿美元,复合增长率达21.83%,接近全球同期复合增长率(11.9%)的两倍。

2025年11月03日
政策、需求与技术三重驱动 我国固态变压器行业迎爆发前夜

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固态变压器远非传统变压器的简单升级,而是一场基于先进电力电子技术的革命。它集电能变换、智能控制与多能接入于一体,以其高度可控、体积小巧、功能多元的绝对优势,成为构建新型电力系统不可或缺的“智能电力枢纽”。

2025年11月01日
百亿市场迎风而起 我国半导体硅外延片行业产业链日趋完备 高端突破正当时

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半导体硅外延片作为制造高性能芯片的关键基础材料,在新能源汽车、绿色能源和工业自动化等下游市场爆发的强劲拉动下,行业正迎来高速增长。目前,我国已构建起从材料、设备到制造、应用的完整产业链,但在上游高品质衬底片和核心外延设备领域,仍面临进口依赖的挑战。

2025年11月01日
12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

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当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

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按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

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2025年10月31日
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